Två tillverkare är sakta men säkert på väg att bli tre, när Intel arbetar vidare på att ta grafikarkitekturen Xe till kapabla grafikkort. Xe-arkitekturen finns redan som integrerade grafikdelar, högpresterande kretsar för datacenter och enkla dedikerade grafikkort, men kommande spelorienterade Xe-HPG ska med DG2 bjuda Nvidia och AMD konkurrens i spelsammanhang.
För några veckor sedan presenterade välrenommerade Igor Wallossek från Igor's Lab att DG2 kommer i fem olika prestandaklasser, men också att Intels initiala fokus ligger på bärbara speldatorer. Nu följer Wallossek upp med bekräftande uppgifter från interna presentationsbilder från Intel, som därtill beskriver storleken på de två substraten som ligger till grund för grafikkorten.
Specifikationer DG2 i fem varianter
SKU 1 | SKU 2 | SKU 3 | SKU 4 | SKU 5 | |
---|---|---|---|---|---|
Arkitektur | Xe | Xe | Xe | Xe | Xe |
Beräkningsenheter | 512 st. | 384 st. | 256 st. | 192 st. | 128 st. |
Klockfrekvens | 1 100 MHz | 600 MHz | 450 MHz | ? | ? |
Turbofrekvens | 1 800 MHz | 1 800 MHz | 1 400 MHz | ? | ? |
Smart Cache | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB? | 4 MB? |
Minnesbuss | 256-bit | 192-bit | 128-bit | 64-bit | 64-bit |
Minnesmängd | Upp till 16 GB | Upp till 12 GB | Upp till 8 GB | Upp till 4 GB | Upp till 4 GB |
Minnestyp | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 |
Minnesfrekvens | 16 000 MHz | 16 000 MHz | 16 000 MHz | 16 000 MHz | 16 000 MHz |
Minnesbandbredd | 512 GB/s | 384 GB/s | 256 GB/s | 128 GB/s | 128 GB/s |
Sockel (package) | BGA2660 | BGA2660 | BGA2660 | BGA1379 | BGA1379 |
TDP (bärbara) | 100 W | 100 W | 100 W | ? | ? |
Specifikationstabellen är densamma som visades redan i början av maj, men de uppgifter Wallossek nu tagit del av styrker att de stämmer. De tre mest kraftfulla varianterna är ämnade för dedikerade grafikkort och bärbara datorer i prestandasegmentet, medan den enklare duon hamnar i bärbara datorer och grafikkort i lägre pris- och prestandaklasser. Förstnämnda trio tar plats på ett 43 × 37,5 mm stort substrat som använder sockel BGA 2660, medan kvadratiska 29 × 29 mm och BGA 1379-sockeln gäller resten.
Intels löfte om en Xe-HPG-debut under året betyder enligt Wallossek att de två instegskorten ser dagens ljus tillsammans med processorfamiljen Alder Lake-P mot slutet av året. Modellerna märkta SKU 1, SKU 2 och SKU 3 släpps stegvis under första kvartalet nästa år, men här understryker Igor Wallossek att det är oklart i vilken ordning de dedikerade korten släpps.