I specifikationsbladen för fastlödda processorer står ofta att läsa att sockeltypen BGA-används, kort för Ball Grid Array. När det gäller processorer som inte kräver lödpenna eller varmluft för byte, används istället socklarna Land Grid Array (LGA) eller Pin Grid Array (PGA), som förenklat förklarar om kontaktpinnarna är belägna i sockeln eller på processorn.
Teknikentusiasten har kanske koll på att LGA sedan många år tillbaka är synonymt med Intel, medan PGA med pinnarna på processorn hör till AMD:s konsumentsegment. Nu rapporterar Twitter-profilen "ExecutableFix" att sistnämnda aktör sadlar om till att placera pinnarna i sockeln när AM5 gör debut. Enligt uppgift blir AM5 synonymt med LGA 1718, som alltså kommer med 1 718 kontaktpinnar – 18 fler än Intels kommande "Alder Lake"-plattform och 387 fler än AM4 som har 1 331 pinnar.
Med den nya sockeln tillkommer också DDR5-stöd i dubbla kanaler, medan PCI Express 4.0-stödet lever vidare. Uppgraderingen till PCI Express 5.0 uppges vara exklusiv för den Zen 4-baserade Epyc-serien med kodnamn "Genoa", som efterträder relativt färska Zen 3-familjen "Milan". Om AM5 i likhet med AM4 blir en långlivad historia, är det inte omöjligt att plattformen vid senare tillfälle uppgraderas med stöd för det snabbare protokollet.
Twitter-profilen förklarar vidare att AM5 föga förvånande kräver nya styrkretsar som tar plats i 600-serien, men trots färsk sockel ska de fysiska dimensionerna om 40 × 40 mm hänga kvar från AM4. Detta borgar för att samma kylare och monteringsanordningar kan återanvändas, något som inte gäller Intels "Alder Lake". Uppgifter pekar dock på att just "Alder Lake" kommer att vara ensam herre på DDR5-täppan en tid framöver, eftersom AM5-processorer kan dröja till slutet av 2022.
