Samsung, TSMC, Globalfoundries och Intel är några av de största kretstillverkarna och alla har flera olika tillverkningsnoder i produktportföljen. Noderna beskrivs i termer om nanometer, men i nära ett kvartsekel har denna beskrivning helt saknat förankring i transistorernas storlek. När det gäller transistortäthet och nodernas komplexitet är det därför inte möjligt att direkt jämföra namnen mellan kretstillverkare.

Med noder som 5 och 3 nanometer i bruk inom snar framtid börjar de små naturliga talen att sina, men under evenemanget "Intel Accelerated" städar processorjätten upp i nomenklaturen för att förenkla och arbeta runt problemen. Detta tilltag innebär debut för enheten ångström som del av namnschemat för noder efter 2023, medan nanometer stryker på foten i år. Vid sidan av detta bjuder företaget ett smakprov av vad de olika noderna medför i prestanda och vilka processorarkitekturer som nyttjar dem.

Intel 7 släpps mot slutet av året – 10 nanometer med nytt namn

När konsumentinriktade "Alder Lake" och serverplattformen "Sapphire Rapids" ser dagens ljus gör även Intel 7 detsamma. Noden benämndes tidigare som 10 nanometer med "Enhanced Superfin", för att visa på transistorkopplade lyft. De processorer som i dagsläget har 10 nanometer-stämpel och Superfin-tillägg kommer fortsatt att benämnas på detta sätt.

Intel-Accelerated-2021-presentation-14.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-15.jpg

Intel använder transistorernas prestanda per watt som en måttstock på förbättringar från nod till nod och när 10 nanometer övergår till Intel 7 ska förbättringarna ligga i spannet 10–15 procent. De tre grundpelarna i denna förbättring är ett snabbare elektronflöde, bättre energikontroll och förbättrad strömlevererans. "Alder Lake" blir först ut med detta redan mot slutet av året, medan "Sapphire Rapids" ingår produktion första kvartalet nästa år.

Intel 4 höjer prestandan med EUV-teknik

År 2023 hittar produkter tillverkade på Intel 4 ut på marknaden. I konsumentsfären rör det sig om "Meteor Lake" och "Granite Rapids" håller ställningarna på serversidan. Noden kallades tidigare 7 nanometer och den stora nyheten som möjliggör 20 procent bättre prestanda per watt över Intel 7 stavas Extreme UV Lithography (EUV). Förenklat handlar det om en mycket precis och avancerad metod för ljuset som används för att framställa kretsarna. Med Intel 4 omfamnas EUV till fullo.

Intel-Accelerated-2021-presentation-16.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-18.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-35.jpg

Intel passar även på att röja detaljer om "Meteor Lake", som likt "Alder Lake" kommer att omfatta både bärbara och stationära datorer med modeller i TDP-spannet 5–125 watt. Processorerna kommer att använda bolagets Foveros-teknik för att stapla kretsar och i bildmaterialet skymtas att den inbyggda grafikdelen är utrustad med mellan 96 och 192 beräkningsenheter, medan blandningen av energieffektiva och högpresterande kärnor lever vidare.

Intel 3 finjusterar strömmatning och EUV

Den sista anhalten för Finfet-transistorer syns på Intel 3-noden och processorer med denna grund ingår produktion under andra halvan av 2023. Prestandalyftet påstås vara ungefär 18 procent över föregående nod. Detta kommer av ännu mer långtgående EUV-användning, men också optimeringar när det gäller resistans och ström.

Intel-Accelerated-2021-presentation-22.jpg

Intel 20A – "början på en ny era"

Efter 3 kommer 20A, där Intel släpper nanometer för att gå över till den gamla svenskättade längdenheten ångström. Med de svenska tecknen ersatta med internationellt gångbara sådana kvarstår "angstrom", som förkortas till versalt "A" och sammankopplas med siffror för att på nytt stega nedåt. Intel 20A är först ut och ska återigen höja prestandan rejält, men en exakt siffra nämns inte.

Intel-Accelerated-2021-presentation-23.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-25.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-28.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-27.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-29.jpg

Nodintroduktionen sker i början av år 2024 och kommer hand i hand med den nya transistortypen som Intel kallar Ribbonfet. Därtill tar företaget nytt grepp om energiförsörjning i kretsarna och kallar detta för Powervia. Intel menar att det är banbrytande nyheter och framtiden får utvisa exakt vad det innebär för morgondagens kretsar.

En framtidsspaning

Intel 18A står och stampar i farstun inför lansering år 2025 och processormakaren understryker att utvecklingen verkligen tagit fart, med fyra nya noder på fyra år. Värt att poängtera är dock att detta är något av en sanning med modifikation eftersom bolagets 10 nanometer i praktiken delats upp i tre nya noder fördelade på flera år. Detta är däremot inte unikt för Intel och tillräckligt välpolerade noder föräras då och då med nya namn även hos konkurrenter som TSMC.

Intel-Accelerated-2021-presentation-31.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-36.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-33.jpg
Intel-Accelerated-2021-presentation-38.jpg

Enligt presentationen är en bakomliggande anledning till den omdanade nomenklaturen att förenkla för kunder, som alltså inte behöver undersöka vilken omgång av en till namnet identisk teknik en produkt är tillverkad på. Därtill är det möjligt att de friserade siffrorna är ett försök att möta konkurrenterna, där 5 nanometer exempelvis redan är i produktion hos TSMC. Även om nodnamnen inte heller med en ändring blir direkt jämförbara, kommer de inte längre att felaktigt antyda stora skillnader i komplexitet och teknikavancemang.

Avslutningsvis kan tilläggas att serverorienterad hårdvara framöver kommer att begåvas med andra generationens Foveros och Embedded Multi-die Interconnect (EMIB), där grafikkretsen "Ponte Vecchio" blir först ut med båda delar. Framsteg kring staplingstekniker och intern kommunikation står dessutom på agendan. För den som är intresserad av detaljerna finns företagets framtidsoptimistiska presentation att beskåda på bolagets webbplats i både video- och bildformat.

Läs mer om Intel: