Hårdvarumässan Computex är i antågande och efter två helt digitala omgångar blir årets upplaga en hybridvariant, som SweClockers täcker från hemmaplan. På måndag morgon kliver AMD:s VD Lisa Su upp på scenen, där "High-performance Computing" väntas ackompanjeras av inslag om kommande Radeon- och Ryzen-lanseringar. Sistnämnda är mer eller mindre hugget i sten, eftersom Gigabyte bekräftat att nästa generations AM5-moderkort med X670-styrkretsar kommer att visas.

Gigabyte kommer inte att vara ensamma om att visa moderkort för Ryzen 7000-serien, men i skrivande stund är få detaljer kända om vad som komma skall. Fler detaljer avslöjas när en bild från det kinesiska forumet Baidu nu fångas upp av Twitter-användaren "950Pro". På bilden syns ritningen för de ytmonterade komponenter som ska befolka Asus-moderkortet X670-P Prime Wifi, där styrkretsen av allt att döma delas i två.

X670.jpg

Att dela upp kretsar är en viktig ingrediens i AMD:s Zen-arkitekturerna, som möjliggör uppskalning och användning av olika tillverkningstekniker. Den så kallade chiplet-designen ska enligt uppgift leta sig utanför Ryzen-sfären när RDNA 3 når marknaden, men ser alltså ut att även användas på nästa generations moderkort. Kretsen placerad mellan de två markerade delarna av styrkretsen svarar möjligtvis för kommunikationen mellan dem. Det är för närvarande oklart hur det ovanliga upplägget fungerar och vilka för- och nackdelar det kommer med.

Ritningen visar avslutningsvis att Asus X670-P Prime Wifi utrustas med fyra DDR5-platser, en PCI Express x16-anslutning med stöd för version 5.0, samt två PCI Express x4 och en x1. Sannolikt använder de tre sistnämnda PCI Express 4.0-protokollet. Den uppdaterade AM5-sockeln är i vanlig ordning placerad centralt på moderkortet, med omgivande hål för kylarmontering samt 14 faser för strömmatning. Under den kommande veckan lär Asus och AMD presentera fler uppgifter om X670 och det specifika moderkortet.

Planerar du att köpa AM5 och Ryzen 7000? Berätta i kommentarstråden!