värmeutväckling

Backplate har man till stor del för att hålla kortet rakt istället för att de blir bananformat med större fläkt utan Backplate..

Sen förstår jag inte riktigt vad du väntar dig tjäna på det hela.

sleeving kan du köra med vilket material som helst i stort sett men det är nog svårt att få det så bra som de blir med sleevingkitten eftersom de minskar i omkrets när man drar åt dem och tvärt om när man trycker ihop dem..

Om till exempel ett 6970 levereras (tredjepartskylare) utan kylflänsar på minnet så kan man dra slutsatsen därav att inga kort egentligen behöver kylflänsar på minnet; alltså har de bara satt värmeledande tejp mellan minnena och backplatsen på de kort som har minnena på baksidan, för att se till att kylförmågan inte minskar när kretsarna sätts för.

Milimetertjocka "heatpads" är en av de absolut sämsta lösningarna, när det kommer till termisk konduktivitet, som finns kommersiellt tillgänglig. Det sista denna värme>heatpad>måladalluminiumskiva: lösning gör är sänka temperaturerna.