Visa signatur
|| Amd Phenom II x4 955 @ 3,3ghz|Asus HD 7850 2gb DCII @ 1ghz|8gb|GIGABYTE 870|Corsair CX 500w |Seagate 320gb
ny kylpasta på gtx 470
Visa signatur
Louqe Raw S1,||H2O||, AMD R5 7600, ASUS B650E-I, 32GB DDR5 6000MHz, AMD 5700 XT EKWB vattenblock, Corsair SF600, WD Black SN850 1TB, Crucial MX500 1TB, Win 11 Pro 64bit, Gigabyte G34WQC, Sennheiser HD650, Objective 2.
Visa signatur
CPU: 5900x. Mem:64GB@3200 16-17-17-34-1T. (ImDIsk)
GPU: 1080 Ti@ca 6-7%OC. Sound: SB-Z -> toslink (DTS)-> old JVC. MB Realtek to Z-2300 for VOIP.
Skrivet av Marcusk:
Nej, mindre kylpasta är bättre än för mycket. Ett riskorn bör räcka, möjligtvis mindre beroende på hur liten kärnan är. Om man lyfter kylaren och kollar hur mycket kylpasta det vart så bör man ta bort den och sätta på ny, då luftbubblor bildas emellan.
Skrivet av biorrith:
What he said.
Testa först sätta dit en klick pasta och sätt dit kylaren. Ta av kylaren och titta på smetet så får du en uppfattning om hur mycket pasta du ska för att täcka fint.
Rengör och sätt dit ny pasta, var fläcken för lite innan så tar du lite mer, och vice-versa.
Och glöm inte minnemodulerna.... Dem vill också hålla sig svala.
Jag har belägg för det jag skriver då jag äger ett 470 och har monterat om det ett antal gånger. Kylaren har ingen slät botten utan bara slipade heatpipes.
Lägger man på ett riskorn så kommer det bara att flyta ut längs med heatpipsen och inte över hela kylaren. Heatspreadern är också något större än på tex en processor tänk SB/IB, skulle tippa på något liknande SB-E.
Kylaren är en Thermalright Mux 120
Skickar med en bild för att förtydliga. Man måste ha mer än ett riskon.
/S
Edit: lagom är alltid bäst, det ska täcka allt men inte ligga ett lager, därav krysset.
Senast redigerat
Visa signatur
Louqe Raw S1,||H2O||, AMD R5 7600, ASUS B650E-I, 32GB DDR5 6000MHz, AMD 5700 XT EKWB vattenblock, Corsair SF600, WD Black SN850 1TB, Crucial MX500 1TB, Win 11 Pro 64bit, Gigabyte G34WQC, Sennheiser HD650, Objective 2.
