Kretstillverkning med wafers på 450 millimeter senareläggs – till 2023

Fast de behöver inte revolutionera prestandan för att det ska gå bra, de behöver bara hålla jämna steg eller ha ett litet försprång mot ARM för att sälja. De har ju fortfarande fördelen med x86. Utöver satsningen på mobila enheter så har de ju Xeon Phi som gör Nvidia nervösa på HPC-marknaden. Där erbjuder de ungefär samma absoluta prestanda per kort och ungefär samma prestanda per watt men du kan köra befintlig x86-kod rakt av utan att ens behöva kompilera om. Sen har Intels senaste kompilator för Fortran optimerats för Phi så man ska kunna få ut mycket extra prestanda bara genom att kompilera om med ett par flaggor. Så utan att ändra en rad kod kan man få massa extra prestanda något som Nvidia inte kan erbjuda med CUDA och Cg. Så Intel kommer nog klara sig ett bra tag till. De verkar ha hyfsad koll på vart vinden vänder.

Vad jag har sett så är det antagligen grafen som kommer bli nästa stora steg i prestanda då man kommer kunna öka frekvenserna rejält. Så fortfarande inga stora kliv i IPC men det är inte så relevant då preliminära tester visar att man antagligen kommer kunna köra en processor i tiotals GHz. Så det finns ju potential där för att få tio gånger snabbare processorer. Sen går det att få grafentransistorer att arbeta i helt bisarra frekvenser men det är ju inte samma sak som att det går att få en processor att jobba så snabbt. Det är dock en del tekniska hinder kvar. Dels har man inte riktigt fått grafen att bete sig på ett sådant sätt att den passar för en processor än. Det är fel sorts transistorer. Sen är det ju trasslet med att tillverka grafen i större mängder. Att sitta med en blyertspenna och tejp fungerar inte riktigt om man vill ha volymproduktion med någon sorts kvalitetskrav och precision. IBM jobbar en del med det och de har byggt en del intressanta kretsar där de blandat grafen och kisel. Dock använder de en väldigt dyr metod för att framställa grafen som inte är ekonomisk i större skala. Men det är nog det som är närmast. Har inte hört något om Intel, AMD, eller någon i ARM-lägret tittar på det än eller om de väntar på att grundforskningen ska komma längre först.

Ibland nämns ju även andra halvledare men problemet är att de kräver massa ovanliga jordartsmetaller så det blir svårt att få ekonomi i det. De metallerna är redan en bristvara. De berömda kvantdatorerna är ju än så länge typ bara användbara med flytande helium och då har vi bara ett fåtal algoritmer att köra på dem. Till exempel kan man primtalsfaktorisera väldigt väldigt snabbt så många av dagens krypteringar vi använder på internet för att skydda trafik och mail skulle bli värdelösa. En kvantdator kan knäcka den typen av krypteringar lika snabbt som en vanlig dator låser upp dem med nyckeln. AES klarar sig däremot bättre, där väntas man bara få halverad styrka gentemot en vanlig dator så AES-256 blir lika svår att knäcka som AES-128 är idag. Mer generella beräkningar som inte har en specifik specialalgoritm designad för kvantdatorer går snabbare på en vanlig hederlig CPU.

Jag vill inte vara språkpolis, jag påpekar mest eftersom jag undrar. Menar du krympning? Om inte, vad är krypning i detta sammanhang?

Naturligtvis är det slarv och det ska vara som du påpekar, det ska vara krympning. Har tydligen gjort felet konsekvent och inte märkt det då det råkade bli ett annat existerande ord så inga röda "squiggly's" dök upp. Får ta på mig språkdumstruten ett tag <:/

Just därför jag började undra, för att det stod krypning på alla ställen. Ingen fara! :happy:

Tjavars, bättre sorterade CNT's får nog marknaden vänta förgäves på om inte någon kommer på något sätt att tillverka dem med förutbestämd bindningsvinkel...

Jag har provat, att sortera dem är skitenkelt...att få dem ordentligt upplösta utan att hacka sönder dem är en annan femma!

Ja, bindningsvinkeln = chiralitet. Chiraliteten bestämmer de elektriska egenskaperna, diametern bestämmer "bara" storlek och total ledningsförmåga (justerat mot chiraliteten). Nej, jag har inte hört talas om att CNT's är isolerande bara halvledande eller metalliska.

I den metod jag "hittade på" använde jag dielektrofores, genom att justera frekvensen på elfältet kan man få separation av SWCNT (enväggiga tuber). Vid en viss frekvens dras tuber med en viss chiralitet mot elektroden och de andra stöts bort. Flerväggiga tuber har ju stokastisk chiralitet på de olika ingående tuberna så där kan har man en dimension till att ta hänsyn till.

http://www.ingentaconnect.com/content/asp/jnn/2007/00000007/0...
(Om du inte vill betala 113 dollar för artikeln så kan du PM:a mig så skickar jag den)

Problemet är som sagt att lösa upp dem. Bindningsentalpin mellan två tuber är i paritet med kovalenta bindningar så jag var tvungen att vara rätt så aggressiv med både tensider och högenergisk ultraljudsbehandling vilket resulterade i många skadade rör (kapade) i lösning och många satt fortfarande ihop i klumpar vilket påverkade det slutliga resultatet. Klumparna innehöll en stokastisk blandning av chiralitet och påverkades av elfältet utav den dominerande chirala specien.

Jag har bara erfarenhet från SWCNT och deras framställning med CVD-teknik på kiselsubstrat. Jag skulle kunna tänka mig om man dopar katalysatorpunkterna med Cycloparaphenylene så kan man kanske få selektivt endast metalliska rör. Hur man skulle bära sig åt med halvledande rör blr nog knepigt, men någon klurig kemist (klurigare än mig) kan kanske hitta på någon bra kemikalie med rätt chiralitet, vad vet jag!?

Annars får man en blandning av metalliska och halvledande rör, med en relativt innehåll på 1:2 (kommer inte ihåg vilken som var dominerande men tror det var halvledande rör). Jag hade aldrig problem med multiväggade rör men det var inte jag som tagit fram metoden för framställningen utan jag följde bara "receptet", att förstå tillverkningen var inte del i arbetet.