Intel Cannonlake på 10 nanometer följs upp av Ice Lake och Tigerlake – 7 nanometer 2020

Vilka, ens de på Intel, tror att "det kommer gå som planerat"..?

Nu går det långsamt med tick tack.

Tror det inte kommer att hålla det här schemat tyvärr, det lär nog dyka upp ett och annat hinder längs vägen skulle jag tro tyvärr.

Tror tyvärr att kvantfysiken kommer sätta rätt stabila käppar i hjulet för Intel här. Materialens egenskaper ändrats väldigt mycket vid storlektsminskningar i den regionen Intell befinner sig.

@Swedish Berserk: handlar om att nanometersiffran numera är mer PR än något som har en fysisk motsvarighet i kretsen.

TSMC 16 nm är i praktiken 20 nm + FinFET. Samsungs 14 nm är "tätare" än TSMCs 16 nm, men fortfarande närmare 20 nm + FinFET än en "riktig" 14 nm.

Även om Intels 14 nm är närmast en "riktig" 14nm har jag läst körde man på det traditionella sättet att namnge processer är det mer 15-16 nm.

I praktiken är det rätt irrelevant om det är "riktiga" nm eller ej, det som spelar roll är vem som kan göra billigast kretsar där man kan stoppa in flest transistorer med lägst strömförbrukning.

7nm kommer kräva ny litografiteknik, EUV eller vad det nu ska kallas. Att byta litografiteknik är extremt svårt och skapar många svårförutsägbara problem. Lyckas dom så är det bara att gratulera men det låter ärligt talat rätt tufft att komma dit på 4 år. Skulle inte bli förvånad om både tsmc och intel får förseningar.

Eftersom TSMC antagligen medvetet ljuger (eller "överdriver positivt"), och investerare i allmänhet verkar vara lättlurade nervösa vrak, så tvingas alla andra också ljuga.

Det är lite krångligare än så. En atoms diameter är i sig ett lite halvluddigt mått eftersom en atom inte har en specifik form. Man kan definiera diametern lite olika. Kisel har en diameter på runt 0,220 nm. Nästa problem är att vi måste titta på strukturerna som de är bundna i.

Tittar vi på kristallint kisel så har den en halvkomplicerad struktur där den minsta beståndsdelen i en kristall är en kub med en sida på 0,543 nm. Koppar har en enkel tätpackad kubisk (cubic close-packed) struktur där avståndet mellan centrum på två närliggande atomer är 0,361 nm.

Fast för att kisel ska kunna användas i transistorer måste den dopas med andra ämnen. Så det räcker inte med rent kisel utan det krävs lite andra atomer för att få till ett bra bandgap. För kisel är det ofta bor och fosfor som tillsätts. Så det krävs alltså en viss struktur för att bygga en fungerande transistor.

Tittar vi på grafen så är det mycket riktigt en enskilt lager kol där atomerna ligger ungefär 0,142 nm ifrån varandra men man måste fortfarande ha en viss mängd för att det faktiskt ska få egenskaperna vi förknippar med grafen.

Fördelen med grafen är inte att man kan bygga mindre strukturer utan att det verkar ha andra intressanta egenskaper. Framförallt verkar den klara betydligt högre frekvenser och grafen har mycket bättre termiska egenskaper.

Så storleken kan vi snart inte göra så mycket mer med men det finns fortfarande andra saker att göra. Som till exempel mer komplicerade 3D-strukturer. Eller andra halvledare som tål högre frekvenser. Med grafens bra värmeledning kanske man kan öka densiteten genom att bygga mer på höjden. Fast grafen är långt fram i tiden. Det finns inga kostnadseffektiva sätt att tillverka grafen i industriell skala än och det är fortfarande inte helt säkert att man kan massproducera transistorer med tillräckligt bandgap för att kunna bygga processorer av grafen. Analoga kretsar har demonstrerats flera gånger men digitala är problematiska.

https://en.wikipedia.org/wiki/Ricki_Lake

De har jobbat på det i flera år redan. TSMC har lekt med EUV ett bra tag. Har för mig det var 2014 som det var en nyhet att TSMC hade råkat ha sönder sin EUV-källa som de experimenterade med. Den består av en 300 kW CO₂ laser som belyser en liten droppe av tenn som då joniseras och i sin tur skickar ut EUV. De hade lite problem med precisionen så någonstans hade något hamnat lite snett och hamnar 300 kW laser lite snett så går saker sönder. Det är dock bara en experimentell uppställning och den är inte tillräckligt kraftig för massproduktion. Det är inte helt säkert att tekniken med laser kommer fungera i full skala. Får se vad de kommer fram till.

Det är ett resultat av tillverkningsprocessen som är rätt häftig. Man smälter massa kisel i ett bad och sedan doppar man en liten kiselkristall i smältan. Då kommer kislet kristalliseras på seed kristallen. Om man då roterar den och sakta drar den uppåt byggs en stor kristall under och man får vad som kallas en ingot.

https://en.wikipedia.org/wiki/Czochralski_process

Här finns lite film på hur det ser ut: https://www.youtube.com/watch?v=jh2z-g7GJxE

När man väl har en ingot som i pricnip är en enda stor perfekt kristall så sågas den upp i skivor som poleras. Det är en wafer som används för att tillverka kretsar.