Klick + kreditkort ("tinting") och sedan riskorn + tryck från kylare?

Permalänk

Klick + kreditkort ("tinting") och sedan riskorn + tryck från kylare?

Har försökt läsa på hur man gör när man applicerar kylpasta och på Arctic Silvers hemsida verkar det som att man först ska ta på lite klick pasta på processorn och stryka ut det med exempelvis ett kreditkort så att det blir en jämn fördelning över hela yta från kylaren som kommer i kontakt med processorn. Verkar vara något som kallas "tinting", vet inte om man ska översätta det med att tona på svenska? Därefter skulle man ta på ett något större riskorn och låta trycket från kylaren smeta ut det.

Blir förvirrad då jag trodde att det var antingen eller.

Den första metoden antar jag är lite riskabel med tanke på luftbubblor...

Visa signatur

Nuvarande system 2016-:
Intel i5-4570S | ASUS H97M-E | Corsair RM550X | 16 GB DDR3 Ballistix Sport | BeQuiet Pure Rock | Samsung EVO 850 250 GB | Temjin TJ08-E | Samsung Writemaster DVD-RW | Dell S2216 21,5" @1920x1080 | Windows 7

Gamla system: https://anotepad.com/notes/kt55k5

Permalänk

Artic själva rekommenderar för övrigt att man gör ett streck, men jag gör nog hellre ett riskorn.

Visa signatur

Nuvarande system 2016-:
Intel i5-4570S | ASUS H97M-E | Corsair RM550X | 16 GB DDR3 Ballistix Sport | BeQuiet Pure Rock | Samsung EVO 850 250 GB | Temjin TJ08-E | Samsung Writemaster DVD-RW | Dell S2216 21,5" @1920x1080 | Windows 7

Gamla system: https://anotepad.com/notes/kt55k5

Permalänk
Medlem

Ett streck eller riskorn är metoderna jag kör på.
Aldrig skulle jag smeta ut det först då det kommer skapa luftbubblor.

Visa signatur

14700k @ Stock . 32GB @ 4000MHz . 3070 @ +100/+800MHz
240+360 rad custom loop

Permalänk

Jag har alltid kört "riskornsmetoden" och det har fungerat för mig.

Visa signatur

[Citera för svar!]
Spelmaskin:Mercury S8 / MSI MAG B650 TOMAHAWK / Ryzen 9 7900X / WD Black SN850X 1TB / Montech Titan Gold 1200W / GeForce GTX 1080Ti / G.Skill 32GB 6000MHz CL30 Trident Z5 Neo / Custom loop / Win 11

Permalänk
Medlem
Skrivet av solomon:

Ett streck eller riskorn är metoderna jag kör på.
Aldrig skulle jag smeta ut det först då det kommer skapa luftbubblor.

Har faktiskt alltid smetat ut, trots all varningar om luftbubblor och jag har aldrig någonsin stött på några problem.

I mina ögon är det enda problemet att man tar för mycket pasta så att det hamnar UTANFÖR heatspreadern; speciellt om det är ledande pasta.

Kanske kan utsmetningsmetoden vara ett problem med pushpin-fästa standardkylare som inte förmår att trycka tillräckligt hårt?

Det kom ju rätt nyligen ett stort test om detta där skillnaderna över lag visade sig vara mycket små.

Visa signatur

| CPU : TR1950X | GPU :Powercolor RX6800 | PSU : EVGA Supernova G3 750W | MOBO : MSI X399 GAMING PRO CARBON AC | RAM : 32GB 3200mhz GSkill | Asus MG279Q |

Permalänk
Medlem
Skrivet av ANDI:

Har faktiskt alltid smetat ut, trots all varningar om luftbubblor och jag har aldrig någonsin stött på några problem.

I mina ögon är det enda problemet att man tar för mycket pasta så att det hamnar heatspreadern; speciellt om det är ledande pasta.

Kanske kan utsmetningsmetoden vara ett problem med pushpin-fästa standardkylare som inte förmår att trycka tillräckligt hårt?

Det kom ju rätt nyligen ett stort test om detta där skillnaderna över lag visade sig vara mycket små.

Själv tycker jag att det är en fördel att kylpastan hamnar på heatspreadern😉

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Define R3 | Asrock P67 PRO3 Rev B3 | I5 2500K@4,5GHz | Xigmatek Gaia | Corsair Vengeance LP 8GB 1866MHz | EVGA GTX 970 SSC | XFX core edt. 550W| Intel 320 120GB, Crucial MX100 256GB, WD caviar black 750GB

Permalänk
Medlem

det enda som gör skillnad enligt linustechtips tester är om man tar för lite, annars så är det samma samma... jag kör alltid på "riskornsmetoden" snabbt och enkelt

Visa signatur

Citera om du vill ha svar :)

Permalänk
Medlem
Skrivet av Heinel:

Själv tycker jag att det är en fördel att kylpastan hamnar på heatspreadern😉

Skickades från m.sweclockers.com

Bra där +1

...utanför...

Visa signatur

| CPU : TR1950X | GPU :Powercolor RX6800 | PSU : EVGA Supernova G3 750W | MOBO : MSI X399 GAMING PRO CARBON AC | RAM : 32GB 3200mhz GSkill | Asus MG279Q |

Permalänk
Medlem

Spelar ingen större roll. Även om du gör ett taskigt jobb så kommer det max skilja ett par grader. Jag kör riskorns-metoden eftersom den verkar vanligast.