Toshiba och Western Digital tillkännager BICS4 3D NAND med 96 lager

Trädvy Permalänk
Dalek
Registrerad
Dec 1999

Toshiba och Western Digital tillkännager BICS4 3D NAND med 96 lager

Kort efter att Intel slagit på stora trumman för deras SSD 545s med 64-lagers 3D NAND, kontrar Toshiba och Western Digital med att tillkännage deras kommande 96-lagersteknik.

Läs hela artikeln här

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa leder till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Maj 2014

Vågar jag säga det?

Samsung har planer på mer än 64-lager, Toshiba/WD har det med... Intel har precis släppt 64-lager och jobbar säkert på mer, Hynix håller på med 72-lager...

Är...
Är konkurrensen på väg att komma tillbaka? (frågar man försiktigt)

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Uppsala
Registrerad
Aug 2015
Skrivet av Paddanx:

Vågar jag säga det?

Samsung har planer på mer än 64-lager, Toshiba/WD har det med... Intel har precis släppt 64-lager och jobbar säkert på mer, Hynix håller på med 72-lager...

Är...
Är konkurrensen på väg att komma tillbaka? (frågar man försiktigt)

Intel underskattade AMD på chipset/CPU nivån, och AMD verkar ha underskattat Nvidia (kom ihåg att Vega hypr är pre-Pascal launch), därefter så satsade Intel på Optane istället för SSD enheter, när Samsung ledde i allting förutom PCIe, och där lät Intel Samsung köra om med sina nya 960 enheter. Det ska bli intressant att se vad 3d NAND gör, är detta 3D NAND x-point eller vad är det? Namnen måste börja bli klarare för konsumenterna, jag hoppas att detta innebär nyare, prestandatunga och prisvärda produkter för alla

PC #1 CPU: R5 1600 @3.8 Motherboard: B350-A PRIME GPU: EVGA 1080 Ti
PC #2 CPU: i7 3770K @4.2 Motherboard: P8P67 GPU: AMD R9 290X

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2009
Skrivet av Paddanx:

Vågar jag säga det?

Samsung har planer på mer än 64-lager, Toshiba/WD har det med... Intel har precis släppt 64-lager och jobbar säkert på mer, Hynix håller på med 72-lager...

Är...
Är konkurrensen på väg att komma tillbaka? (frågar man försiktigt)

Och 96 och 128: http://www.tomshardware.com/news/sk-hynix-96-128-layer-3d-nan...

Sen hur lång tid det kommer ta innan det kommer ut är lite osäkert, kan vara så att Toshiba och WD kommer ut med sitt 96-lagers NAND först.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Maj 2014
Skrivet av Bloodstainer:

Intel underskattade AMD på chipset/CPU nivån, och AMD verkar ha underskattat Nvidia (kom ihåg att Vega hypr är pre-Pascal launch), därefter så satsade Intel på Optane istället för SSD enheter, när Samsung ledde i allting förutom PCIe, och där lät Intel Samsung köra om med sina nya 960 enheter. Det ska bli intressant att se vad 3d NAND gör, är detta 3D NAND x-point eller vad är det? Namnen måste börja bli klarare för konsumenterna, jag hoppas att detta innebär nyare, prestandatunga och prisvärda produkter för alla

3D-NAND är 3D NAND. 3D-Xpoint är Optane, dvs Intels lilla halvt misslyckade älskling.

Stora skillnaden bla att 3D NAND inte kan skrivas över, utan måste raderas i block, och inte kan adresseras på bitnivå, något X-point kan (gammalt 2D SLC NAND kunde också adresseras på bit nivå, men inte skrivas över direkt).

Skrivet av Glaring_Mistake:

Och 96 och 128: http://www.tomshardware.com/news/sk-hynix-96-128-layer-3d-nan...

Sen hur lång tid det kommer ta innan det kommer ut är lite osäkert, kan vara så att Toshiba och WD kommer ut med sitt 96-lagers NAND först.

Är lite detta som är problemet. Alla utvecklar ny teknik... men lik tusan ser man priserna stiga. Jag har kunnat sälja 250GB diskar för typ 800-900kr som jag själv köpte för 600-700kr för något år sedan. Inte riktigt så jag trodde marknaden skulle gå faktiskt. Fanns ju en tid där 500GB 850 EVO var nere o vände på 1000kr.

Men det verkar lovande... det verkar som att man faktiskt kommer använda det till SSDer nu också

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Uppsala
Registrerad
Aug 2015
Skrivet av Paddanx:

3D-NAND är 3D NAND. 3D-Xpoint är Optane, dvs Intels lilla halvt misslyckade älskling.

Stora skillnaden bla att 3D NAND inte kan skrivas över, utan måste raderas i block, och inte kan adresseras på bitnivå, något X-point kan (gammalt 2D SLC NAND kunde också adresseras på bit nivå, men inte skrivas över direkt).

Är lite detta som är problemet. Alla utvecklar ny teknik... men lik tusan ser man priserna stiga. Jag har kunnat sälja 250GB diskar för typ 800-900kr som jag själv köpte för 600-700kr för något år sedan. Inte riktigt så jag trodde marknaden skulle gå faktiskt. Fanns ju en tid där 500GB 850 EVO var nere o vände på 1000kr.

Men det verkar lovande... det verkar som att man faktiskt kommer använda det till SSDer nu också

Köpte en 850 1tb begagnad för 1400kr tidigt 2016

PC #1 CPU: R5 1600 @3.8 Motherboard: B350-A PRIME GPU: EVGA 1080 Ti
PC #2 CPU: i7 3770K @4.2 Motherboard: P8P67 GPU: AMD R9 290X

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
gbg
Registrerad
Nov 2007

Nu finns det ju säkert redan utskrivet någonstans, men vågar man gissa på att nästa teknik kommer heta något i stil med PLC (Penta-Layer Cell)?

Tower: ace Battle IV | CPU AMD Phenom II X2 BE unlocked 4cores@3,2GHz | RAM 8GB DDR2@800MHz | MB ASUS M4A785-M | GFK AMD Radeon HD 6850 1GB | HDD Kingston SSD Now 60GB (/) Seagate 2TB(/home) | OS Ubuntu 16.04 LTS

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Maj 2014
Skrivet av krigelkorren:

Nu finns det ju säkert redan utskrivet någonstans, men vågar man gissa på att nästa teknik kommer heta något i stil med PLC (Penta-Layer Cell)?

Tyckte mer att denna för QLC var klockren på tolkningen av företagens beteende iaf: Quarter Life Crisis
För de har verkligen haft en kris på senaste tiden

Tror inte jag sett något efter QLC dock... faktum är att QLC har varit en våt dröm för dessa företag länge, då det blir binärt jämt.

TLC är egentligen problematiskt, något du tex ser på IMFT Gen1 32-lagers TLC NAND som var 384-bit. Passar inte in nånstans utan problem, något som också gjort att tex MX300 har så udda storlekar (275/525/750/1050), då den måste kombinera 2 olika chip. Så några paket har 2 kretsar, vissa har 3 i sig, och tillsammans kan de få pussla ihop en storlek. Problemet är ju att det ger ojämn prestanda och ev latensspikar, vilket också MX300 lider av.

Så PLC eller 5-bit lär vara en mardröm på många sätt att implementera, då den inte är logisk (binärt) och QLC redan är nere på några 100 P/E cyklar vilket är nästan oanvändbart.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2007

@Paddanx kunde inte sagt det bättre själv

Skickades från m.sweclockers.com

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sikfors
Registrerad
Feb 2007

Älskar kommentarsfälten: 1; "The first is 256Gb, they state that.
The Toshiba press release provides some additional insight.

"This 96-layer BiCS FLASH™ will be manufactured at Yokkaichi Operations in Fab 5, the new Fab 2, and Fab 6, which will open in summer 2018. "
So they won't ship much in 2018 if the fabs open in the summer but they might ship a little if nothing goes wrong.

"a capacity increase of approximately 40% per unit chip size over the 64-layer stacking process"
50% more layers, 40% increase in capacity, remains to be seen why and if it's about enabling QCL or 96 layer without string stacking.

You do need to slow it down with the string stacking rhetoric before you have at least some kind of hint that Tosh/WD are using it. The other week you made the claim that their 64L is using string stacking and there is zero support for that claim Today you assume that this product that is 1.5 years away uses it but that's also baseless. They might use it but we got no reason to assume one way or the other."

2; I'm not reading that the way you are. I think the "will open in summer 2018" qualifier is only applied to Fab 6. Fabs 5 and 2's timelines are independent of that fab 6 project.

3; Conversion disrupts output, they are better off ramping the new capacity first and converting the other 2 location once they get to yield.