Intel: "Vi har inte lagt ned 10 nanometer"

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Jan 2007
Skrivet av Ryssfemma:

Apples ARM cpuer ligger före konkurrenterna 3-4 år.

Skickades från m.sweclockers.com

Men, deras skärmar har väl inte utvecklats sedan 2012? Det är väl fortfarande typ endast 1920x1080 pä Apple iPhone.

| Fractal Design Define R5 | Asrock X399 Fatal1ty | AMD Ryzen Threadripper 1950X | Enermax Liqtech 360 | Corsair Vengeance LPX 4x8GB 3200 C16 | OCZ ZX 1000W | ASUS GTX 1070 Ti Strix | Samsung TA24-550 | Debian Sid | LXQt |

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2004
Skrivet av sAAb:

Men, deras skärmar har väl inte utvecklats sedan 2012? Det är väl fortfarande typ endast 1920x1080 pä Apple iPhone.

Var det för jobbigt att googla upp det?

Skickades från m.sweclockers.com

HTPC Hemmabio Vinyl
CPU RYZEN 1700 @3900 - Fractal Design Celsius S24 MB ASUS B350M-A RAM Corsair Vengance LPX 16GB 3200Mhz GFX ASUS GTX 1080 Ti FE 11GB PSU Corsair RM650X 650 W SSD Corsair Force MP500 240GB Chassi Fractal Design Define Mini C
Gaming/Workstation
CPU Intel i9-7900X @4500 NZXT Kraken X62 MB Asus Prime X299-A GFX AMD RX Vega 64 RAM Corsair Vengeance RGB 4x8GB 3000MHz PSU EVGA SuperNOVA 750 G1 SSD Samsung 960 EVO M.2 SSD 500GB Chassi Phanteks Enthoo EVOLV ATX

Trädvy Permalänk
Hjälpsam
Plats
Karlskoga
Registrerad
Jan 2007

@Yoshman: Angående efter och före, är det inte så att AMD ligger 33% efter Intel och Intel 50% före AMD, i SIMD?

AMD Ryzen 7 1700 | Vega RX 64 | https://valid.x86.fr/fgqnte | Stockkylaren | Bitfenix Whisper M 750W | Corsair 600T Graphite vit.
AMD FX8350 | Polaris RX 460 4 GB | https://valid.x86.fr/0q5pkm | Cooler Master V 700W | 32 GB ECC-Minnen.
HTPC | https://valid.x86.fr/ez1zxw |

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Sep 2018

@Litenskit: Är ju fortfarande kisel (delvis)

Trädvy Permalänk
Hjälpsam
Plats
Karlskoga
Registrerad
Jan 2007
Skrivet av mpat:

Intel skalade för dåligt med 22nm. Missförstå mig inte, 22nm var en väldigt bra process med FinFET, men det var ingen större densitets-ökning. Intel har försökt jaga tillbaka vad de inte nådde sedan dess, med extra-stora krympningar för både 14nm och 10nm. Det är det som straffar sig nu. Underskattingen ligger i att Intel inte hade någon backup-lösning. Hade de känt AMD flåsande i nacken hade de gjort Icelake på 14nm som en backup, men nu tyckte de sig inte behöva det.

Personligen tror jag att bakgrunden här är att Intel har förenklat 10nm-processen ett steg till, och någon som läcker till Charlie (och alltså inte älskar företaget från början) har klassat det som att 10nm-processen nu är död. Intel tycker att det är dumheter, det är ju bara ett litet steg till och det blir en ny process även om den inte blir lika fantastisk.

Skrivet av Paddanx:

Tro hopp eller kärlek. Analytiker och aktiehandlare har alltid sina spåkulor de med

Jag undrar dock om inte artikeln här har rätt i sin punkt, och delvis det du själv nämner ovan får mig att tänka i samma bana. Att Intels ursprungliga 10nm är död. Den som var tänkt att lansera 2015, och som de kämpat med sedan dess. Det är ju den som de inte kunnat hålla, trots flera iterationer (de är väl på 10nm++ redan om jag minns tidigare diskussioner)

Jag tror dock inte att en nod "som Intel kommer kalla 10nm" är död..., utan som du säger, en mindre aggressiv variant. Så frågan blir väl mer, är deras 10nm, verkligen "samma 10nm"? (eller borde de kalla den 10.1nm, 11nm eller 9nm för att göra som andra?)

Jag har svårt o se Intel göra en uppföljare till 8700k/9900k iaf. 10nm lär inte vid slutet av 2019 vara moget nog att göra 5Ghz+. Och det lär inte gå vidare bra att göra en till 14nm++, då 9900k redan throttlas med många moderkorts VRM och kan inte hålla max turbo längre. För lägre frekvenser och tex laptop, kanske förbättringar kan ske dock, men då man även där är över 4,5Ghz turbo, är det hårda krav på noden.

Så 10nm "den fantastiska uppföljaren" till 14nm är nog död. Innebär inte att Intel inte kan ta något annat och kalla det 10nm dock... sen om den är bra eller inte. Det får vi se.

Så är det nog, de har skalat upp de besvärligaste delarna av "10 nm" och fortsätter att kalla det "10 nm".

AMD Ryzen 7 1700 | Vega RX 64 | https://valid.x86.fr/fgqnte | Stockkylaren | Bitfenix Whisper M 750W | Corsair 600T Graphite vit.
AMD FX8350 | Polaris RX 460 4 GB | https://valid.x86.fr/0q5pkm | Cooler Master V 700W | 32 GB ECC-Minnen.
HTPC | https://valid.x86.fr/ez1zxw |

Trädvy Permalänk
Chefredaktör
Jacob Hugosson
Plats
Gävle
Registrerad
Okt 2007
Skrivet av Yoshman:

Angående Intel och deras 10 nm. Väldigt svårt att säga något om detta, för någon vecka sedan var ju ryktet istället att Intel gjorde väldigt bra progress på sin "nya" 10 nm (som av allt att döma är en mindre aggressiv variant av den ursprungliga varianten). En nyhet "marknaden" verkar ha viss tilltro till då AMD-aktien hade några rätt dåliga dagar efter den nyheten (och "analytikerna" pekade bl.a. på den nyheten).

Skrivet av Paddanx:

Tro hopp eller kärlek. Analytiker och aktiehandlare har alltid sina spåkulor de med

Jag undrar dock om inte artikeln här har rätt i sin punkt, och delvis det du själv nämner ovan får mig att tänka i samma bana. Att Intels ursprungliga 10nm är död. Den som var tänkt att lansera 2015, och som de kämpat med sedan dess. Det är ju den som de inte kunnat hålla, trots flera iterationer (de är väl på 10nm++ redan om jag minns tidigare diskussioner)

Jag tror dock inte att en nod "som Intel kommer kalla 10nm" är död..., utan som du säger, en mindre aggressiv variant. Så frågan blir väl mer, är deras 10nm, verkligen "samma 10nm"? (eller borde de kalla den 10.1nm, 11nm eller 9nm för att göra som andra?)

Jag har svårt o se Intel göra en uppföljare till 8700k/9900k iaf. 10nm lär inte vid slutet av 2019 vara moget nog att göra 5Ghz+. Och det lär inte gå vidare bra att göra en till 14nm++, då 9900k redan throttlas med många moderkorts VRM och kan inte hålla max turbo längre. För lägre frekvenser och tex laptop, kanske förbättringar kan ske dock, men då man även där är över 4,5Ghz turbo, är det hårda krav på noden.

Så 10nm "den fantastiska uppföljaren" till 14nm är nog död. Innebär inte att Intel inte kan ta något annat och kalla det 10nm dock... sen om den är bra eller inte. Det får vi se.

Tror också på teorin om att "10 nanometer är död, länge leve 10 nanometer!" Släpps säkert en ny tillverkningsteknik som är mer transistortät än dagens 14 nanometer och får namnet 10 nanometer, utan att det nödvändigtvis är vad Intel ursprungligen hade i planerna. En mindre aggressiv variant som @Paddanx skrev.

Kontaktas enklast via PM, nyhetstips skickas helst genom SweClockers kontaktformulär. Önskas svar i forumet citera mina inlägg eller pinga @Jacob. Finns även på Twitter.

"Science and technology have progressed to the point where what we build is only constrained by the limits of our own imaginations." – Justin R. Rattner

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
♫♪♫ I ditt hjärta ♪♫♪♫♪
Registrerad
Maj 2017
Skrivet av sAAb:

Men, deras skärmar har väl inte utvecklats sedan 2012? Det är väl fortfarande typ endast 1920x1080 pä Apple iPhone.

Sist de försökte göra en 1440P-skärm så hamnade prislappen på 18000:-

i7-4770K. Dark Pro Rock 4.
GTX1070. Accelero Twin Turbo.
16GB RAM. 2400MHZ.
1TB SSD. Samsung 860.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av Paddanx:

Tro hopp eller kärlek. Analytiker och aktiehandlare har alltid sina spåkulor de med

Jag undrar dock om inte artikeln här har rätt i sin punkt, och delvis det du själv nämner ovan får mig att tänka i samma bana. Att Intels ursprungliga 10nm är död. Den som var tänkt att lansera 2015, och som de kämpat med sedan dess. Det är ju den som de inte kunnat hålla, trots flera iterationer (de är väl på 10nm++ redan om jag minns tidigare diskussioner)

Jag tror dock inte att en nod "som Intel kommer kalla 10nm" är död..., utan som du säger, en mindre aggressiv variant. Så frågan blir väl mer, är deras 10nm, verkligen "samma 10nm"? (eller borde de kalla den 10.1nm, 11nm eller 9nm för att göra som andra?)

Jag har svårt o se Intel göra en uppföljare till 8700k/9900k iaf. 10nm lär inte vid slutet av 2019 vara moget nog att göra 5Ghz+. Och det lär inte gå vidare bra att göra en till 14nm++, då 9900k redan throttlas med många moderkorts VRM och kan inte hålla max turbo längre. För lägre frekvenser och tex laptop, kanske förbättringar kan ske dock, men då man även där är över 4,5Ghz turbo, är det hårda krav på noden.

Så 10nm "den fantastiska uppföljaren" till 14nm är nog död. Innebär inte att Intel inte kan ta något annat och kalla det 10nm dock... sen om den är bra eller inte. Det får vi se.

Skrivet av Jacob:

Tror också på teorin om att "10 nanometer är död, länge leve 10 nanometer!" Släpps säkert en ny tillverkningsteknik som är mer transistortät än dagens 14 nanometer och får namnet 10 nanometer, utan att det nödvändigtvis är vad Intel ursprungligen hade i planerna. En mindre aggressiv variant som @Paddanx skrev.

Exakt detta, de har redan avböjt från att använda "10nm" i den svåraste avdelningen (enligt tidigare semiaccurate artiklar), vilket mest troligt betyder att de gett upp på SAHP (hexadupel mönstring) i MOL vilket är det mest kritiska lagret i en FinFET design som ska stå som övergång mellan transistorer och banor (från 7-10nm till 36-40nm).

Detta kommer nog inte påverka prestandan markant, men med något lägre energieffektivitet (i linje med motståndare) och bättre yeilds skulle de faktiskt kunna släppa produkter, vilket är bättre än inga alls. Att yields ökar stadigt kan tom. vara pga. att de släpper lite på definitionen av 10nm och kanske ligger närmare 11nm, bara det ger en användbar process är huvudsaken.

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Mar 2011
Skrivet av Nautilus011:

@MuLLvaD3n: Frågan är, har man förlorat försprånget när man redan står efter mållinjen?
(Filosofisk fråga)

Med det menar jag att Fysikens lagar sätter stop. Amd har också passerat mållinjen.
Det kanske helt enkelt är så att man inte kommer längre med tillverkningen av x86 processorer. Kanske behövs nytt (grafen, kvantum, etc, etc)

Möjligt - men Intel, (vad vi vet), har ingenting annat i pipelinen utan satsar STENHÅRT på 10nm och senare 7nm. Intel har ju inget större, (vad vi vet), försprång än något annat företag inom knvantum/grafen eller liknande. Där känns det lite som den som "kommer på" det först. Intel har ju då fördelen med att vara enorma och kunna plöja pengar i det - men som vi kan se på 10nm x86 cpuer så är inte pengar nödvändigtvis allt, även om det hjälper mycket.

Gaming: GTX 770 & 3770k @ 4,2 Ghz
Studier: MacBook pro retina 13
Ljud: QH-1339
Telefon: iPhone 6s plus

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Umeå
Registrerad
Jun 2009

Jag undrar ens om AMD säljer nånting en idag trots Intels kapacitet brist. Jag kollade bara lite snabbt på Elgigantens utbud av stationära datorer. Dom säljer enbart 2 modeller med Ryzen 7 mot Intel I7 som har 25 modeller, kollar man I5 så har dom 57 mot Ryzen 5 12 modeller. Tvivlar på att AMD säljer bra hos elgiganten. Såg inga med AMD grafikkort ens överhuvudtaget.

Intel Pentium 2 MMX 233 @263 MHz, 192 mb, Nvidia TNT 16mb, 40gb hdd

Trädvy Permalänk
Datavetare
Plats
Stockholm
Registrerad
Jun 2011
Skrivet av Ratatosk:

@Yoshman: Angående efter och före, är det inte så att AMD ligger 33% efter Intel och Intel 50% före AMD, i SIMD?

Menade precis det du skriver, för det är vad resultaten visar för i9-9900K.

Men det jag skrev är ändå i någon bemärkelse också rätt då det rent teoretiskt har Skylake 100 % högre IPC för SIMD, d.v.s. Zen är 50 % långsammare.

Kikar man på program som använder någon variant av BLAS (t.ex. Matlab, NumPy, vissa paket i R och man kan även använda detta som bibliotek i egna program) så är det nära nog 100 % fördel vid single-core och upp till i alla fall 4C/8T.

Min gissning här är att SIMD prestanda är hyfsat begränsat av RAM-bandbredd hos i9-9900K (och möjligen även L3$ bandbredd). För resultaten jag sett här pekar mer på 50 % fördel, inte 100 %. Skulle i.o.f.s. även kunna vara begränsning i ström/värme!

Skrivet av wowsers:

Exakt detta, de har redan avböjt från att använda "10nm" i den svåraste avdelningen (enligt tidigare semiaccurate artiklar), vilket mest troligt betyder att de gett upp på SAHP (hexadupel mönstring) i MOL vilket är det mest kritiska lagret i en FinFET design som ska stå som övergång mellan transistorer och banor (från 7-10nm till 36-40nm).

Detta kommer nog inte påverka prestandan markant, men med något lägre energieffektivitet (i linje med motståndare) och bättre yeilds skulle de faktiskt kunna släppa produkter, vilket är bättre än inga alls. Att yields ökar stadigt kan tom. vara pga. att de släpper lite på definitionen av 10nm och kanske ligger närmare 11nm, bara det ger en användbar process är huvudsaken.

Var hittar du hittat information om att man skulle försökt använda SAHP? Google på det leder ger mig lite Reddit-diskussioner där man frågar om referens till att SAHP skulle använts, men kanske finns något konkret då det trots allt förts en diskussion om detta?

Det Intel själva sa hösten 2017 var detta

"10 nm features aggressive pitch scaling - world’s first self-aligned quad patterning"

Vad jag läst på flera ställen är att MMP på <40 nm kräver SAQP, vilket är i linje med Intels material då man där säger att 10 nm skulle få 36 nm MMP.

De gissningar/rykten jag läst på forum är att Intel problem primärt varit relaterade till valet av MMP*. Spekulationen har då varit att huvudändringen är att man kommer ändra MMP till 40 nm (samma som TSMC har i sin 7 nm process).

Andra måttet man brukar använda för att karakterisera en nod med är CPP** på 54 nm, det är samma som TSMCs 7 nm. Har inte hört några rykten om att detta skulle justeras i Intels "nya" 10 nm.

Beroende på vad man vill uppnå är mindre inte alltid bättre, detta sedan Dennard scaling upphörde runt 45-65 nm. Läst på flera ställen att en orsak till att 14 nm++ går att klocka märkbart högre än tidigare är för att man ökade CPP. Det jag sett kring detta är att större CPP ger en transistor som tål högre frekvens, men den läcker mer ström. Väldigt dålig koll på detaljer här så kan inte avgöra hur korrekt detta är, något gör i alla fall att 14 nm++ går att klocka väldigt högt.

* MMP = Minimum Metal Pitch, tror det är avståndet mellan ledningbanor till transistorer
** CPP = Contacted Poly Pitch, avståndet mellan kontakterna på transistorn, så i någon mening dess "bredd"

Kanske finns någon som kan förklara detta betydligt bättre, men tror man kan se det lite som MMP avgör hur tätt man kan placera "saker" och CCP avgör hur stora "sakerna" är. Densiteten blir därför väldigt beroende av dessa två värden.

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Piteå
Registrerad
Jul 2017
Skrivet av ottoblom:

Intels 10nm är som Amd 7nm eller ? . Man blir lite konfunderad på alla nm och ++++ efter varke siffra

Njae. Intels 10nm är ganska snarlik i storlek till TSCMs och GlobalFound 7nm. Båda är inte heller riktigt 10nm utan är mest försäljningsknep.

Skrivet av Aka_The_Barf:

Ser ut som att amd kommer gå om intel i nm teknik. Intel är ett mkt större företag, kan dom ha missbedömt motståndet? Eller är deras cpuer svårare att tillverla än amds?

Skickades från m.sweclockers.com

Beror nog på båda faktorerna faktiskt. AMD har nästan slagit i guld i och med deras helix-arkitektur i form av CCX cluster som gör att yielden ökar kraftigt. Vilket gör att man får ut fler kretsar per wafer men även kan använda de mindre perfekta sådana genom att enbart avaktivera cluster och därigenom lansera defekta kretsar som produkter i lägre segment. Detta betyder i sin tur att de kostar mindre att skapa. Intel kör ju samma gamla tillverkningssätt (den mer traditionella typen av CPU:er) utan cluster och därför kan man inte få i närheten av samma Yield som AMD och därför kostar de mer också.

Detta är självfallet en väldigt överskådlig skillnad och för mer djupdykande så kan säkert andra komma med mer djupgående instick i ämnet eftersom jag inte är den mest pålästa personen inom kretstillverkning.

Min poäng är dock att eftersom AMD kör med sin Ryzen-lösning så är deras CPU:er lite mindre komplicerade och det kan självfallet göra att deras tillverkningsteknik är mindre komplex än Intels och framförallt.. Yielden är betydligt bättre.

Sedan har ju självfallet Intel fullständigt legat på latsidan och tagits på sängen när det kommer till AMDs framgång med Ryzen. Framförallt när det kommer till pris/prestanda samt t.ex. SMT eller överklockning på i stort sett hela segmenten.

Skrivet av phoenix4m:

Så.... i bästa fall 10 nm i slutet av 2019 😮
Trist, jag behöver uppgradera nu egentligen
🤔
Får se om jag kan hålla ut 🤕

Skickades från m.sweclockers.com

AMD släpper ju sin "7nm" Zen 2 i början av nästa år.

Skrivet av Klappis:

Det spelar ingen roll hur mycket Intel hamnar efter för enligt Yoshman så ligger AMD efter med ungefär 50% på IPC och flyttalsprestanda.

AMD kommer aldrig ikapp!

Det överstämmer inte alls med Sweclockers sammanställning som snarare pekar på 10-20% som max.

Skrivet av Jacob:

Tror också på teorin om att "10 nanometer är död, länge leve 10 nanometer!" Släpps säkert en ny tillverkningsteknik som är mer transistortät än dagens 14 nanometer och får namnet 10 nanometer, utan att det nödvändigtvis är vad Intel ursprungligen hade i planerna. En mindre aggressiv variant som @Paddanx skrev.

Mycket pekar på det ja. Det ligger även i Intels intresse att förneka detta eftersom det vore ett enormt bakslag rent prestigemässigt för Intel. En sak är dock säker... Den "10nm" som det snackas om nu är inte samma som den "10nm" som skulle lanseras någonstans mellan 2015 och 2016.

NZXT H440 | Intel i7 7700K @ 5 GHz | Asus strix Z270H Gaming | 16GB Corsair DDR4 3200 mhz | Asus strix GTX 980 | 512 GB Samsung Pro 850 SSD | Corsair HX750 |

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av Yoshman:

Menade precis det du skriver, för det är vad resultaten visar för i9-9900K.

Men det jag skrev är ändå i någon bemärkelse också rätt då det rent teoretiskt har Skylake 100 % högre IPC för SIMD, d.v.s. Zen är 50 % långsammare.

Kikar man på program som använder någon variant av BLAS (t.ex. Matlab, NumPy, vissa paket i R och man kan även använda detta som bibliotek i egna program) så är det nära nog 100 % fördel vid single-core och upp till i alla fall 4C/8T.

Min gissning här är att SIMD prestanda är hyfsat begränsat av RAM-bandbredd hos i9-9900K (och möjligen även L3$ bandbredd). För resultaten jag sett här pekar mer på 50 % fördel, inte 100 %. Skulle i.o.f.s. även kunna vara begränsning i ström/värme!

Var hittar du hittat information om att man skulle försökt använda SAHP? Google på det leder ger mig lite Reddit-diskussioner där man frågar om referens till att SAHP skulle använts, men kanske finns något konkret då det trots allt förts en diskussion om detta?

Kommer från Brian Krzanich (anandtech, deras källa intressant kring 28:37, citat börjar ungefär 33:55).

Citat:

Det Intel själva sa hösten 2017 var detta

"10 nm features aggressive pitch scaling - world’s first self-aligned quad patterning"

Vad jag läst på flera ställen är att MMP på <40 nm kräver SAQP, vilket är i linje med Intels material då man där säger att 10 nm skulle få 36 nm MMP.

De gissningar/rykten jag läst på forum är att Intel problem primärt varit relaterade till valet av MMP*. Spekulationen har då varit att huvudändringen är att man kommer ändra MMP till 40 nm (samma som TSMC har i sin 7 nm process).

Andra måttet man brukar använda för att karakterisera en nod med är CPP** på 54 nm, det är samma som TSMCs 7 nm. Har inte hört några rykten om att detta skulle justeras i Intels "nya" 10 nm.

Beroende på vad man vill uppnå är mindre inte alltid bättre, detta sedan Dennard scaling upphörde runt 45-65 nm. Läst på flera ställen att en orsak till att 14 nm++ går att klocka märkbart högre än tidigare är för att man ökade CPP. Det jag sett kring detta är att större CPP ger en transistor som tål högre frekvens, men den läcker mer ström. Väldigt dålig koll på detaljer här så kan inte avgöra hur korrekt detta är, något gör i alla fall att 14 nm++ går att klocka väldigt högt.

* MMP = Minimum Metal Pitch, tror det är avståndet mellan ledningbanor till transistorer
** CPP = Contacted Poly Pitch, avståndet mellan kontakterna på transistorn, så i någon mening dess "bredd"

Kanske finns någon som kan förklara detta betydligt bättre, men tror man kan se det lite som MMP avgör hur tätt man kan placera "saker" och CCP avgör hur stora "sakerna" är. Densiteten blir därför väldigt beroende av dessa två värden.

Här är en fin representation:

Helt enkelt, CPP är "gate pitch", och MMP är CC mellan de minsta metallbanorna som ska anknyta transistorer och andra delar med varandra.

Jag får nog dock ändra mig lite för vad som behöver SAHP, jag glömde bort att Intel valde att köra in gate kontakten i mitten av transistorerna (COAG). Vad detta betyder i et nötskal är att minska ett avstånd som kan skapa problem med hälften.

MOL är dock fortfarande ett av de lagren som behöver fler litografiska steg än de fyra som krävs för transistorerna och de fyra som krävs för alla gates, då MOL behöver översätta CPP till MMP (vilket kräver två dimensioner av hög precision till skillnad från en).

Det som är värt att nämna är att man "lätt" kan sära på alla kontakterna och smygsänka ribban sakta och minska mängden litografiska steg, men då minskar också tätheten till följd (och MOL måste ändras om för stora ändringar görs).

edit:

Skrivet av Xinpei:

--snip --

AMD släpper ju sin "7nm" Zen 2 i början av nästa år.

--snip--

Det är väl fortfarande rätt osäkert om det är i början eller slutet av Q2 än? Vi vet att de samplar EPYC, men inte när det landar konsumentkretsar på marknaden.

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Piteå
Registrerad
Jul 2017
Skrivet av wowsers:

Kommer från Brian Krzanich (anandtech, deras källa intressant kring 28:37, citat börjar ungefär 33:55).
Här är en fin representation:
https://media.springernature.com/lw900/springer-static/image/art%3A10.1038%2Fs41928-018-0137-6/MediaObjects/41928_2018_137_Fig1_HTML.png
Helt enkelt, CPP är "gate pitch", och MMP är CC mellan de minsta metallbanorna som ska anknyta transistorer och andra delar med varandra.

Jag får nog dock ändra mig lite för vad som behöver SAHP, jag glömde bort att Intel valde att köra in gate kontakten i mitten av transistorerna (COAG). Vad detta betyder i et nötskal är att minska ett avstånd som kan skapa problem med hälften.
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2017/12/iedm-2017-intel-10-coag.png

MOL är dock fortfarande ett av de lagren som behöver fler litografiska steg än de fyra som krävs för transistorerna och de fyra som krävs för alla gates, då MOL behöver översätta CPP till MMP (vilket kräver två dimensioner av hög precision till skillnad från en).

Det som är värt att nämna är att man "lätt" kan sära på alla kontakterna och smygsänka ribban sakta och minska mängden litografiska steg, men då minskar också tätheten till följd (och MOL måste ändras om för stora ändringar görs).

edit:
Det är väl fortfarande rätt osäkert om det är i början eller slutet av Q2 än? Vi vet att de samplar EPYC, men inte när det landar konsumentkretsar på marknaden.

Det är rykten så ja. Osäkert. Däremot så säger de närmsta ryktena om Intels motsvarighet att Intel lanserar dem i slutet av 2019. Alltså Q4.

Zen 2 ryktas släppas någon gång i Mars-April vilket är sent Q1 eller tidigt Q2.

NZXT H440 | Intel i7 7700K @ 5 GHz | Asus strix Z270H Gaming | 16GB Corsair DDR4 3200 mhz | Asus strix GTX 980 | 512 GB Samsung Pro 850 SSD | Corsair HX750 |

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Okt 2016
Skrivet av sAAb:

Men, deras skärmar har väl inte utvecklats sedan 2012? Det är väl fortfarande typ endast 1920x1080 pä Apple iPhone.

1242x2688, men eftersom de redan är uppe på såpass höga upplösningar att det är svårt att se mindre pixlar har de fokuserat på färgrymd istället. Vad nu det har med en Intel 10nm-tråd att göra.

Skickades från m.sweclockers.com

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Lund
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av VadSaDu:

Sist de försökte göra en 1440P-skärm så hamnade prislappen på 18000:-

Ja, fast då hade den IPS-skärmen också en vidhängande dator. Jag köpte en sådan iMac 27" i slutet av 2009, nu nio år sedan. Med en 4c8t core i7, 16GB ram och så vidare gör den fortfarande jobbet som primär hemmadator för allt som inte är nya AAA 3D-spel.
Bästa valuta för pengarna jag någonsin fått i datorsammanhang.

För relevans för tråden, säger det också något att på de här nio åren har prestanda inte ökat med ens en faktor två (fast nära). När jag började engagera mig i datorer tog en faktor två ca 18 månader.

Trädvy Permalänk
Datavetare
Plats
Stockholm
Registrerad
Jun 2011
Skrivet av Xinpei:

Njae. Intels 10nm är ganska snarlik i storlek till TSCMs och GlobalFound 7nm. Båda är inte heller riktigt 10nm utan är mest försäljningsknep.

Beror nog på båda faktorerna faktiskt. AMD har nästan slagit i guld i och med deras helix-arkitektur i form av CCX cluster som gör att yielden ökar kraftigt. Vilket gör att man får ut fler kretsar per wafer men även kan använda de mindre perfekta sådana genom att enbart avaktivera cluster och därigenom lansera defekta kretsar som produkter i lägre segment. Detta betyder i sin tur att de kostar mindre att skapa. Intel kör ju samma gamla tillverkningssätt (den mer traditionella typen av CPU:er) utan cluster och därför kan man inte få i närheten av samma Yield som AMD och därför kostar de mer också.

Detta är självfallet en väldigt överskådlig skillnad och för mer djupdykande så kan säkert andra komma med mer djupgående instick i ämnet eftersom jag inte är den mest pålästa personen inom kretstillverkning.

Min poäng är dock att eftersom AMD kör med sin Ryzen-lösning så är deras CPU:er lite mindre komplicerade och det kan självfallet göra att deras tillverkningsteknik är mindre komplex än Intels och framförallt.. Yielden är betydligt bättre.

Sedan har ju självfallet Intel fullständigt legat på latsidan och tagits på sängen när det kommer till AMDs framgång med Ryzen. Framförallt när det kommer till pris/prestanda samt t.ex. SMT eller överklockning på i stort sett hela segmenten.

AMD släpper ju sin "7nm" Zen 2 i början av nästa år.

Det överstämmer inte alls med Sweclockers sammanställning som snarare pekar på 10-20% som max.

Mycket pekar på det ja. Det ligger även i Intels intresse att förneka detta eftersom det vore ett enormt bakslag rent prestigemässigt för Intel. En sak är dock säker... Den "10nm" som det snackas om nu är inte samma som den "10nm" som skulle lanseras någonstans mellan 2015 och 2016.

Det som skrivs ovan har skrivits massvis med gånger på alla möjliga forum. Enda som är lite märkligt är att de nyckeltal och fakta som finns inte riktigt går i takt med den beskrivningen.

Påstående: "AMD har nästan slagit i guld i och med deras helix-arkitektur i form av CCX cluster som gör att yielden ökar kraftigt."

Om det vore sant borde vi se att AMD bruttomarginal öka kraftigt, framförallt då man sagt i sina möten med investerare att genomsnittligt försäljningspris har klart ökat sedan lansering av Zen. Bruttomarginal=Bruttovinst/Försäljning där bruttovinst är försäljning minus direkta kostnader för tillverkning (d.v.s. exklusive saker som FoU, administration och liknande).

Ändå har Intel ~50 % högre bruttomarginal jämfört med AMDs senaste rapport (~60 % vs ~40 %).

Påstående: "Vilket gör att man får ut fler kretsar per wafer"

Zen är 210 mm² på GF 14 nm, CFL-R är 178 mm² (enligt der8auer, mätte själv på uppskalad die-shot och fick det till 175 mm² så har fullt förtroende på der8auer siffra) på Intels 14 nm. Det inkluderar en iGPU på 40-45 mm².

Påstående: "Intel kör ju samma gamla tillverkningssätt (den mer traditionella typen av CPU:er) utan cluster och därför kan man inte få i närheten av samma Yield som AMD och därför kostar de mer också."

???

En av de stora fördelarna med en ring-buss är att man kan skala en sådan design på betydligt fler sätt än CCX och mesh-varianten. Upplösningen i en ring-buss är logiskt sett en kärna, men av placeringsskäl blir upplösningen två kärnor.

Upplösningen för en mesh blir av placeringsskäl steg i form av NxM då kretsen är rektangulär. Man har 4x4 (LCC), 4x5 (HCC) samt 6x6 (XCC) där man dedicerat översta raden till I/O samt två "rutor" tas upp av minneskontroller.

Upplösningen med CCX är 4C. Att man valt just 4C är med stor sannolikhet dikterat av att man använder sig av en cross-bar mellan kärnor och L3$. Fördelen med x-bar är att latensen är konstant mellan alla punkter, nackdelen är att antalet transistorer växer exponentiellt med antal anslutningspunkter.

Ett uppenbart misstag Intel gjorde från Nehalem fram till Broadwell var att dela all för mycket av designen mellan konsument och server. Det är olika saker som är viktiga för prestanda i konsumentlaster (latens > bandbredd) jämfört med server-laster. Vidare har server/datacenter kretsar helt andra krav på I/O-jämfört med konsumentprodukter.

Av Zens 210 mm² är det en hyfsad andel transistorer som egentligen bara är relevanta för server, bl.a. just I/O samt logik för multi-kretslösningar. Finns rätt många rykten som pekar på att för Zen2 kommer det finnas i alla fall en krets som blir exklusiv för server, något som känns väldigt vettigt!

I Intels fall var det största problemet att en ring-buss på serversidan att latensen ökar linjärt med antal CPU-kärnor samt att bandbredden skalar som logaritmen ur antal anslutningspunkter. Fördelarna är väldigt låg latens vid få anslutningar då det går att klocka en ring-buss väldigt högt, antal transistorer för ring-bussen växer bara linjärt med antalet anslutningar. Nackdelen är att det inte skalar speciellt långt, redan vid 8C ser man definitivt tecken på begynnande flaskhalsar.

Ovanpå det är en optimal cache-design för desktop inte alls samma som en optimal cache-design för server. Något vi fått väldigt många exempel på när SKL-S ställs mot SKL-X i typiska konsument-program. Det är samma beräkningsenheter i alla Skylake, men de har väldigt olika cache-design.

Få krets må spara FoU kostnad i form färre litografimaskar (dessa börjar bli rejält dyra). Kostnaden att ta fram varje kretsdesign är en engångskostnad, säljer man tillräckligt många enheter av en viss krets är det mer optimalt att designa flera kretsar då man får ut fler enheter per wafer p.g.a. bättre bruttomarginaler på produkterna (dubbel area ger mindre än hälften så många kretsar då wafer är rund och kretsarna rektangulära).

Påstående: "Det överstämmer inte alls med Sweclockers sammanställning som snarare pekar på 10-20% som max."

Då mitt påstående om >50 % högre prestanda för Intel refererade enbart till fall där SIMD är primär flaskhals (Matlab, Octave, NumPy, machine-learning, m.fl.) så finns noll tester för detta i SweC test. Detta är ett exempel där ring-bussen eller möjligen två-kanals minnesbuss är en flaskhals då det teoretiskt borde vara närmare 100 % fördel, något man också ser hos t.ex. i7-7700K (att RAM nog är flaskhals antyds av att SKL-X presterar väsentligt bättre i dessa fall).

SweC speltester visar på ~20 % högre IPC för Intel vid heltal (30-40 % faktiskt prestanda) och rätt mycket jämt skägg sett till IPC för flyttal.

TechReport hade med några syntetiska tester som där primär flaskhals är AVX-optimerad kod, just dessa är inte matrisberäkningar men allt som kan beskrivas som matriser kan väldigt effektivt hanteras med SIMD -> väldigt generellt för vetenskapliga beräkningar, men inte lika enkelt att använda i typiska desktop-applikationer
Skrivet av wowsers:

Kommer från Brian Krzanich (anandtech, deras källa intressant kring 28:37, citat börjar ungefär 33:55).

Helt lysande svar, ytterst märkligt att inte fler uppskattar detta inlägg.

Går ju inte avgöra hur stor andel av kretsen som kväver mer än quad-pattern. Utan att ha några som helst djupkunskaper kring kretstillverkning känns detta som en släng av hybris från Intels sidan. Enligt presentationen från dem själva klarade man sig med double pattern i 14 nm.

När man vet att fler litografisteg både är dyrt (fler vändor genom maskinerna minskar kapaciteten) och ökar risken för fel i kretsarna (så minskar utbytet) verkar det dumdristigt att i ett steg gå från SADP till >=SAQP. Kanske inte allt för vågad gissning då att en sak man ändrat i "nya" 10 nm är att i alla fall inte gå över quad-pattern (för det behövs även om man ändrar MMP, TSMC använder också SAQP för vissa delar i sin 7 nm).

Samsung siktade precis som Intel initialt på en MMP på 36 nm på sin 7 nm. Det var dock villkorat på att man fick igång EUV. När EUV drog ut på tiden (har vi hör att EUV blir försenat förut...) skapade man ju sin intermediära "8 nm" nod som är en förbättrad 10 nm variant (precis som deras 11 nm är en förbättrad 14 nm).

Tror det är rätt garanterat att Intel har kapat finesser från sin ursprungliga 10 nm design. När/om de lyckas rulla ut den "nya" 10 nm lär vi kanske få bättre insikt i vad som ändrats.

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Jan 2007
Skrivet av mpat:

1242x2688, men eftersom de redan är uppe på såpass höga upplösningar att det är svårt att se mindre pixlar har de fokuserat på färgrymd istället. Vad nu det har med en Intel 10nm-tråd att göra.

Skickades från m.sweclockers.com

Två saker. Nej, tre saker. (1) Apple gör fula saker. (2) Kravlösa kunder i vita täckjackor och (3) Apple köper kompetensen, utvecklar knappt något själva. Ok, (4) 10 nanometer för vem, de i vita täckjackor?

| Fractal Design Define R5 | Asrock X399 Fatal1ty | AMD Ryzen Threadripper 1950X | Enermax Liqtech 360 | Corsair Vengeance LPX 4x8GB 3200 C16 | OCZ ZX 1000W | ASUS GTX 1070 Ti Strix | Samsung TA24-550 | Debian Sid | LXQt |

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Öresund
Registrerad
Dec 2017

@Pepsin: Det egentliga problemet är att ny teknik finns, men den är för snabb. Prestandahoppet blir för stort. Man vill suga på karamellen och få så mycket pengar ut av kunderna som möjligt. Det är därför vi står och stampar vid 3-5GHz beroende på antal kärnor och effektivitiet sen många år tillbaka.

En möjlig lösning är den som AMD presenterat: man vill helt slå samman CPU med GPU (i motsats till påtejpad GPU på CPUn) eftersom bl.a. internminne och grafikminne i princip är lika stora och dyra. Tanken är då att använda grafikminne istället för internminne vilket ger fördelar när man har väldigt många kärnor pga bandbredden. 3D grafikprogram har t.ex. redan börjat använda GPU istället för CPU för rendering - så i princip så är användningen redan här. Men det är tydligen inte det enda användningsområdet. Men jag är inte speciellt insatt i det. Någon kanske kan berätta mer om sånt?

Edit: Jag insåg att det AMD vill blir GPU med påtejpad CPU, istället för tvärtom

Trädvy Permalänk
Hjälpsam
Plats
Karlskoga
Registrerad
Jan 2007

@Yoshman: Borde vara för deras multichip som deras yeld går upp, fyra mindre chip som används till Epyc, är betydligt mindre sårbara än ett stort.

AMD Ryzen 7 1700 | Vega RX 64 | https://valid.x86.fr/fgqnte | Stockkylaren | Bitfenix Whisper M 750W | Corsair 600T Graphite vit.
AMD FX8350 | Polaris RX 460 4 GB | https://valid.x86.fr/0q5pkm | Cooler Master V 700W | 32 GB ECC-Minnen.
HTPC | https://valid.x86.fr/ez1zxw |

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Apr 2010
Skrivet av VadSaDu:

Sist de försökte göra en 1440P-skärm så hamnade prislappen på 18000:-

Ingen bad dig att välja dyraste modellen

Skickades från m.sweclockers.com

Noctis 450 ROG Edition | Asus Maximus X Apex | Intel i7 8700k @ Corsair H150 Hydro | 16 GB G.Skill Trident Z 4133 MHz (OC) | Aorus GTX 1080Ti | Monitor: Asus PG348Q 34" UW