X570 och fläkten

Att många gamla moderkort hade fläkt på syd eller nordbryggan, var för att kyla ner den eftersom den tenderade att bli ganska varm och jag antar att det är av samma anledning att den har återkommit.

Ja bättre energieffektivitet i all ära men vaf skall de göra när det är PCI-E 4.0 liksom. Det går ju ganska lätt att räkna ut att när det är dubbla bandbredden över i stort sett befintliga kretsar ja då blir det mer värme. PCI-E 3.0 och 4.0 har samma spec, det enda som tillkommit med 4.0 är dubbel bandbredd, samt spec för hur långa ledningsbanorna får lov att vara för att köra 4.0-hastigheter, så att det blir varmare det förstår man ju och då behövs det effektivt sätt att ta bort värmen (läs fläkt). Sen kan det också tillkommit annat godis i nya chopset som gör att det går varmt stundtals. Men man får la hoppas det är semipassivt så fläkten bara öser på när det behövs.

Tror inte det är så farligt som man kanske tror.
På de bilderna jag tittat på och jämfört med längden på en PCI-e 16X slot (89 mm lång), så är det uppåt en 60 mm fläkt, sedan har ju fläktarna utvecklats rätt ordentligt sen det var standard med 40 mm fläktar på moderkorten.
Bättre styrning, aerodynamik och lager så kanske det inte är så illa som folk vill tro.

Fast det är också beroende på vilken RPM fläkten körs på, även en 60mm låter rejält om den körs på te.x 2500RPM.

Kan tala om att jag har en 120mm fläkt som maxar på ~4000RPM (för de som undrar så satt i en Fujitsu dator som hade den som enda fläkt för all kylning) och den låter som ett reaplan kan jag lova, när den maxas upp till fullt.

Mja, jag kan inte hålla med där. I scenarier där fläkten skulle gå igång så är ju förmodligen övriga fläktar i systemet också igång så det kommer inte märkas så mycket.

Däremot en 40mm-fläkt som viner med sitt pipiga högfrekventa ljud även när systemet i övrigt är tyst skulle reta mig till vansinne. Man får ju tänka på att fläkten är liten, och då måste dra på utav helvete för att kyla effektivt så det kommer låta om den ska gå jämt.

@Belzader: Nja, ju mindre fläkt ju högre varvtal kan de uppnå innan de kommer upp i samma ljudnivå som en större.
Jämför Noctuas, eller andra tillverkares, fläktar så snurrar ju en 60 mm fläkt ca dubbelt så fort som en 120 mm fläkt vid samma ljudnivå. Sen att man får en annan tonalitet med en mindre fläkt vilket kan göra att den upplevs som mer enerverande.

Däremot så räcker det mer ytters lite luftflöde för att kylprestandan skall öka ordentligt jämfört med ingen fläkt alls.
Men som sagt, idag kan de ju styra en fläkt för att hålla en temperatur, vilket man inte gjorde förr i samma utsträckning, hade de gjort det så kanske man inte hade stört sig på 40 mm ylarna som man fanns förut.

Deras gamla 990FX har en Tdp på nära 20w och de korten hade passiv kylning i alla fall minns inte jag att några körde med fläkt. Så det borde komma 570x kort utan fläkt förutsatt att inte AMD satt aktiv kylning som krav till x570 av någon anledning. Förhoppningsvis har de riktigt låga varvtal på fläktarna så att de aldrig hörs.

Hjälpte nyligen en vän att bygga ihop en dator med begagnade delar han skaffat, tror det var x79 moderkort och där satt det en liten fläkt som i alla fall inte jag hörde när datorlådan var stängd.

Jag hör till den ålders kategorin som har haft en del moderkort (både AMD & Intel) med fläkt på det, och de små fläktarna var ett riktigt gissel, små högvarviga saker som lagerna skar på titt som tätt och lät förjävligt...

Men men, vi får väl se om styrningen av de fläktar som kommer att finnas på dessa mederkorten har blivit bättre, innan vi målar fn på väggen...

@Ozzed: Går ju hitta en bra ursäkt för allt men tror nog inte det är pcie 4.0 som är boven i det här fallet, tror inte pcie 4 kommer innebära en helt ny era av moderkort med fläkttlösning som standard. Hoppas de bara är en första generations nödlösning på deras egna chipset design. Kommer aldrig äga ett moderkort med chipset fläkt igen i alla fall för de har jag inga goda minnen av hehe.

I så fall skulle de knappast ge x370 moderkorten stöd för ryzen 3000.

@Ozzed: Tror inte man behöver kategoriseras som finsmakare för att man inte tycker en beprövat dålig lösning för chipset kylning är något negativt. Ju mindre rörliga delar på moderkortet som kan gå sönder är givetvis bättre och vi får som sagt hoppas att dom löser problemet tills nästa generation.

Det var möjligt förr...

Ja precis, har haft många liknande moderkort genom åren Hur mycket effekt kan de där chipsetsen ha genererat månne?

edit: om man ska spekulera om varför de har fläktar nu så är det väl så att en fläkt kostar väl inte mer än max någon krona, medan metallen i en kylfläns är dyrare

Problemet är att där de valt att placera chipsetkretsen är rakt under där dagens långa grafikkort sitter. Hade de gjort moderkorten lite större, i stället för de alldeles för små och trånga kort som är standard i dag, så hade man kunnat placera allt med kylbehov samlat i ett litet område, och enkelt kylt allt passivt, bättre än vad som är standard i dag. Men eftersom man envisas med att hålla fast vid antika standarder så...

Gällande 3 & 400 serien moderkort

Nej, de kommer inte påverka gamla korts värmeutveckling på chipset, en 3000 serie processor i dessa faller tillbaka på PCI-E 3.0, m.a.o det blir ingen skillnad mot 1 & 2k serien CPUer. Enda som det varit tal om med PCI-E 4.0 på äldre kort har varit till primära x16 GPU slot med direkta banor till CPU, inget som chipset är inblandade i alls. Nu säger också AMD att alla äldre kort kommer låsas till PCI-E 3.0 även om det kanske skulle funka i enstaka fall med 4.0 till just primär pci-e slot.

Gällande kylning på X570
Kan det göras passivt? Ja, skär det in i tillverkares vinstmarginal? Japp, kommer vi få se fler passivt kylda kort med tiden? Högst troligt men det hänger lite på hur stelbent AMD beter sig med krav på tillverkare. Vet vi ännu vilken typ av fläktkurva som används? Nope.

Kan alltså vara bra & avvakta ett litet tag till att ge domen på huruvida den lilla fläkten faktiskt är ett så massivt problem i slutändan, kickar den endast igång under Raid 0 med PCI-E 4.0 NVME diskar under full load så kanske det är lite av ett icke problem...

Gällande placering av chipset på X570
På grund av kraven för ledningsbanor med PCI-E 4.0 och dess längder så måste man placera chipset så nära anslutningar som det är fysiskt möjligt, dessa inkluderar cpu, M.2 och PCI-E slots, detta göra att det finns inte jättemånga fysiska platser på moderkorten som du kan placera chippen på, till höger och strax nedanför primära PCI-E slotten blir den givna platsen. För att då inte inkräkta på kompatibilitet med långa & stora grafikkort eller instickskort så kräver det en väldigt låg/platt kylningslösning för just chipset. Den enda andra lösningen jämte fläns med fläkt är en heatpipe konstruktion till en fläns på annat ställe, rent tekniskt skulle säkert en vapor chamber fungera även den och det har precis kommit böjda sådana. Förhoppningsvis kör fler vidare på heatpipe design då det fungerar utmärkt och har så gjort under många tidigare generationer, sen så hoppas jag AMD inte tvingar tillverkare att köra fläktdesign bara för att.

15w är i sig inte svårt att kyla av, det är en värmeutveckling som exempelvis VRM kan orsaka utan att de ens behöver en fläns men där handlar det då om en mycket större yta, till och med en 9900k kan kylas passivt så givet bra nog design så är det inga problem.

Fast jag har svårt att tänka mig att dagens chipset drar mera ström än de gjorde fött, så man kanske inte behöver så stora kylflänsar.

Ingen anning vad detta kort kostade förr men garanterat ingenstans nära 5000-6000 som de ryktas nu att gigabytes topkort utan fläkt kommer ligga på.

Inte ens i närheten på priset, jag hade ett till min am2 x2, jag köpte det för 1400 tror jag (måste kolla). Med det sagt så är dagens moderkort avsevärt mycket dyrare att tillverka, många fler lager på PCB och bättre kvalité på dessa, mångdubbelt ökade kostnader för VRM och individuella komponenter för att inte tala om själva design arbetet & dess kostnad.

Jag gissar dock på att B550 kommer bli det givna valet för gamers, inte X570 och dammar jag av spåkulan än mer så kommer det chippet vara ett rebrandat x470 som bara stödjer PCI-E 3.0 till och från chipset medans primär PCI-E på moderkorten får PCI-E 4.0 direkt från CPU, likaså primära m.2 nvme platsen. Detta tillsammans med förbättrad design för VRM och bättre layout & banor till minnen så tror jag att B550 kan bli riktigt populärt. Detta är dock rena spekulationer.

@Oneirogen: På tal om priser, en artikel skrev om vilka vrm:er som Asus använde, och jag kollade vad dessa skulle kosta mig om jag köpte ifrån en elektronikfirma, och priset blev 760kr enbart för dessa 16 kretsar, nu betalar ju Asus mindre då de köper mängder, men ändå.
Så jag tror helt klart att 6000kr inte är ett tokigt pris på de moderkorten.