Buyers remorse.. Köpte antagligen sämsta X570 kortet

Kom precis ihåg den här tyska killen:

Han kör också 3900x, och skriver att sensorerna för VRM rapporterade 60 grader, och 50grader när han mätte av temperaturen på kylflänsarna under Prime-belastning.

"ie Spannungswandler werden lt. Sensoren unter Prime-Last gut 60°C heiß, auf den Kühler-Oberflächen konnte ich 50°C per Thermometer messen. "

https://www.hardwareluxx.de/community/f12/msi-mpg-x570-gaming...

Hoppas det är okej att jag skriver lite till här
Men har sett lite felaktigheter om MSI-moderkortet både på reddit och på youtube, tex:

Ett exempel:
"I think the tomahawk would run cooler given enough airflow due to its better heatsink design. This mpg edge heatsink is covered in plastic which is dumb."

Tyvärr så måste jag här säga att heatsinken är inte dold av plast.

Så här ser den ut borttagen ifrån moderkortet, och man ser hur till exempel det är urgröpt för wifi-adaptern i heatsinken, för den dubblerar som io-shield som sagt. 220g vikt.

Har dock ingen aning om hur Tomahawk-kylaren ser ut när den är borttagen, kanske är den bättre, har ingen aning!.
Dock är den på Edge betydligt större då den täcker hela io-plåten som sagt.

edit:
X570 gaming edge wifi ser ut att ha större vrm-kylfläns
https://azcd.harveynorman.com.au/media/catalog/product/m/s/ms...

än vad B450 tomahawk gör iaf
https://static.techspot.com/images/products/2018/motherboards...

Så till storleken är vrm-kylaren på X570-kortet betydligt bättre.

Även HW unboxed tog upp problemet med att kortet rapporterar 60 grader på VRM trots att tempen på undersidan kortet i det läget låg på över 90 grader, intern mosfet temp är i det läget JÄVLIGT mycket högre än 60. Vad det gäller kylfläns så är en sak av absolut högsta prio, area/yta mot luft. Därför vill man ha flänsar på en en kylfläns, ett solitt block alu är en vansinnigt ineffektiv kylare så att enbart gå på vikt och storlek är inte en särskilt god idé och det säger inget om hur bra endera fläns är på att avyttra sig värmen, vikten säger egentligen bara hur mycket värme som kan absorberas och hur lång tid det tar innan temp skenar om nu inte flänsen också kan göra sig av med värmen. Lägger du 1kg alu block på mosfets så kommer det dröja en bra stund innan hela klumpen når 100 grader men när den väl gjort det så hjälper massan inte ett jota för att blocket ska göra sig av med värmen till luften.

Problemet kvarstår med detta moderkort, det har en, jämfört sina konkurrenter i samma prisklass dåligt designad vrm ur temp hänseende, det är till och med billigare bord som har bättre vrm än detta, betydligt billigare. Duger det utmärkt till en stock am4 cpu i en låda med bra luftflöde? Japp, ska man rekommendera det till någon som vill klocka eller någon som har ett dåligt ventilerat chassie? Nope.

Nej, du får det att låta som att jag rekommenderar detta moderkort och det gör jag inte. Men!

Du kan se priset på 2 sätt när det gäller detta moderkort.

1. Det kostar 2590kr

eller

2. Det kostar 2590kr, men då får man med en Cooler Master ML240L RGB för 849kr, samt ett presentkort till Steam värde 250kr efter att ha skrivit en några raders recension på kortet och länkat recensionen till MSI.

Så då kan man se priset som 2590-849-250 = 1491kr.

Billigaste B450 Tomahawk Max på prisjakt är 1369kr, så om du tänkt köpa en B450 + Vattenkylare så är priset inte så dumt.

När sedan MSI slutar att skicka med vattenkylare och presentkort så är det absolut ingen ide att köpa detta moderkort nej.

Och varför jag vägde kylflänsen var för att visa att den inte är gjord av plast.
Och eftersom även du säger att area/yta mot luft är det viktiga så borde du ju förstå att om kylflänsen till gaming edge wifi är större, så avleder den mer värme än den mindre B450 tomahawk kylflänsen?

Min första dator hade en bit bockad plåt som kyfläns till en dc-regulator, så det behövs inte kylflänsar. Kylflänsar har man för att öka arean mot luften för att avleda värme bättre.

Jag hoppas innerligt att du inte tror att mosfets inte behöver kylas av oavsett förhållanden eller att en riktig kylfläns inte skulle fylla någon funktion.

Om du kan få en fläkt i bakänden i antingen toppen eller baksidan så kan det räcka, har du bara front fläktar så kan det bli lite lite. Bästa varianten är nog två fläktar utblås bak/top och 2/3 in i fronten. Med fler fläktar kan man oftast hålla nere hastigheten på dom med lägre ljudnivå & ändå gott luftflöde.

Det jag menade var att det behövs inte KYLFLÄNSAR på "kylflänsen".
En bit plåt är också en kylfläns, precis som plåten på regulatorn på min gamla dator.

Det kanske var luddigt formulerat.

Har i allafall tagit bort bakplåten på chassit för att se vad det är som kan ge 90grader på baksidan av moderkortet.
Det sitter 3st IR3598 på baksidan av moderkortet, vet inte om det är dessa som når 90 grader?

För när jag fick kylflänsen på framsidan av moderkortet varm att ta på, så var det inte ens ljummet på baksidan av moderkortet på samma ställe.

Nä fasdubblare orsakar inte den tempen, sen var det direkt bakom vrm mosfets steve mätte upp den galna tempen. En sak till man måste tänka på är att i ren idle eller lättare last och med en liten 6-8core cpu så kommer VRM gå väldigt mycket svalare, vi kan prata så mycket som 50 graders skillnad utan problem eller mer.

Om du däremot kranar på en 3900x i blender eller annan elak all core load och under längre tid så kommer tempen bli riktigt elak i slutändan men det kan ta en 20-30 minuter innan man kommit dit, ibland kan temp fortsätta öka även efter den tiden vilket var precis det som hände HW unboxed med detta bord vid OC testet, det bara fortsatte öka och slog inte ens av sig vid riktigt ovettig temp.

Orsaken till hög värme är ampere uttag vid hög spänning, ju mer av bägge desto varmare kommer vrm gå, just gaming edge släpper ur sig en rätt ansenlig mängd värme (24W) redan vid 150A medans det vid 75A är nere på fullt rimliga värden (~10W), en 3900x kan utan problem hinka i sig 150A och en 3600/x kommer inte mycket högre än 75-80A. 10W är enkelt att kyla bort, 24W är däremot inte lika enkelt. Skulle man sedan gå på ännu värre processor med 3950x exempelvis och börja klocka är det inte osannolikt att 200A kan tas ut, då pratar vi 38W värme. Dessa värden är dessutom inte inräknat drivern som också orsakar värme.

Poängen är att vad man använder datorn till och vilken processor man kör och vid vilka inställningar samt vilken låda & kylning som används alla påverkar temp på VRM, ganska ordentligt.

Sen kan jag under inga omständigheter hålla med om att en liten enkel plåtbit är en god ide att använda som kylare för mosfet, du kan lika gärna ta bort den i det läget för den gör 0 nytta i fråga om kylning.

Låter väl som en helt ok plan

@tellus82:
Det här du skrev om "även HW unboxed tog upp problemet med att kortet rapporterar 60 grader på VRM trots att tempen på undersidan kortet i det läget låg på över 90 grader, intern mosfet temp är i det läget JÄVLIGT mycket högre än 60."

Var det med i videon? Jag orkade inte kolla på hela videon nu, men kollade på graferna men såg inget sådant där?
Asrock-moderkortet hade ju däremot lägre rapportering på vrm än vad manuell temperaturmätning visade.

Har för mig han sa det i videon men det är fullt möjligt att jag har blandat ihop just det med en annan tillverkare, har inte kikat på den sen ja la upp den. Just att bord rapporterar lägre temp än de faktiskt har är inget ovanligt, speciellt om det kör en separat temp sensor som sitter i närheten av komponenter, då kan interna tempen vara mycket högre än vad sensorn visar. Har man däremot intern sensor i en integrerad mosfet så brukar dom visa korrekta värden men till & med där kan de visa fel.

Njae det var nog en ihopblandning. Lätt hänt.

Tittade även på Steves test av B450 tomahawk vrm på väg till jobbet.
Han kör en överklockad 2700 i 4.2GHz 1.4v och efter en timma med last når vrm då 51 grader.

Lite sjukt att nästan samma kort då når nära 100 grader med en 3900x.
Visst den har 4 kärnor till men ändå :/

Skickades från m.sweclockers.com

Det stämmer. Bt funkar bra med min samsung s8+

Skickades från m.sweclockers.com

Blev lite nyfiken på vad du baserar att vrm klarar 150c under flera år. Vanligtvis brukar junction tempen ligga runt 125 grader max och i vissa undantagsfall 150 grader men det är knappast någon optimal last över flera år.

Det kan vara så att MSI har fuckat upp med växlingsfrekvens för MOSFETs I den bios som används vilket orsakar långt högre temperatur pga lägre effektivitet vid högre frekvens. En 2700x toppar runt 120-125A och där genererar bordet runt 17-18w enbart från mosfets vilket en kylfläns kan klara rätt bra men när du kliver över 24w så börjar det hända saker med tid. Om dom nu satt en frekvens som är på tok för hög kan dom 24w istället handla om 30w+

Jag ska testa att installera det äldre bioset och se om jag märker någon skillnad.
Processortemperaturen är ju också väldigt hög av någon anledning mot andra moderkort.

Skickades från m.sweclockers.com

Ehm, det där är på alla sätt direkt faktamässigt fel. Det som värmer undersidan där mosfets sitter är just mosfets, det är inte ledningsbanorna. Om du har 90 på undersidan där dom sitter så kan jag garantera att intern temp i mosfet inte är 60, snarare det dubbla. De mosfets som sitter lödda på ovansidan sprider sin värme genom lödningen ner in i kortet som hjälper avkylning av just komponenten, bordet agerar heatsink till viss del, har du en extremt varm vrm komponent kommer också bordet vara extremt varmt där den sitter, det kommer man inte ifrån på annat sätt än att kyla ner komponenten genom en rejäl fläns eller mindre belastning.

Tänk igenom vad du skriver, om ledningsbanorna orsakade en temp på 90 grader när mosfeten ligger på 60, vad tror du händer med samma bana när mosfeten hamnar under sådan belastning att den når 120 grader? Tror du banan är kvar i bordet längre? Av lätt förstådda skäl skulle ingen vettig individ designa ledningsbanor med så högt internt motstånd att det skulle orsaka den nivån av temp problem, dels för att du skulle få en rent löjeväckande vdroop och dels så skulle ledningsbanorna ÖKA tempen på mosfeten som är ansluten till den och banorna skulle brinna av under hård belastning.

Det var bara det att jag hittade en artikel ifrån tomshardware dår de hade bytt kylare på en gpu. De skrev då att hotspotsen på thermalkameran kom ifrån 6st ir3598 (visade runt 78grader tror jag).
Tänkte då om det var det som steve mätt på eftersom det sitter 3st ir3598 på baksidan. Men de verkade inte varma heller när jag kollade så därför var jag frågandes. Det var inte ett påstående.

Skickades från m.sweclockers.com

Jag sitter och kör Prime95 just nu på stresstest för att se vad som händer.
Har stängt av chassifläkten, men öppnat lådan för att kunna ta temperaturer.

Hur ska jag ställa in programmet för att verkligen stressa processorn? Just nu verkar det som den hoppar mellan olika program, för ibland går den totala watten upp osv, och ibland går allt ner.