Skrivet av Mordekai:
Trodde det bara var tillverkningsfördelar, vilken fördel skulle chiplets ha över en monolitisk design?
Tillverkningsfördelarna är helt klart de primära. Ur prestandahänseende är det oftare en nackdel, undantaget är att chiplets ger en till dimension för "binning" av kretsar. Vi har ju sett detta i 3900X vs 3950X, den förra har dels en kärna avslagen per CCX men man blandar också en krets som kan klockas lite högre med en som inte klockar fullt lika bra medan 3950X har två kretsar som klockar bra.
Kommer bli väldigt spännande att se hur pass lite negativ påverkan man kan få från chiplets framöver. Nästa krets att hålla koll på här blir Rocket Lake S, det förutsatt att den nu är designad som det spekuleras i. Där kommer CPU-delen sitta på en separat krets (tillverkad på 14 nm) och man kopplar in en separat GPU+I/O-krets (tillverkad på 10 nm) direkt på CPU-delens ring-buss via EMIB. Logiskt sett är detta exakt samma design som idag, d.v.s. logiskt sett är det fortfarande en "integrerad" minneskontroller trots att den ligger på en annan krets. Hur bra/dåligt detta kommer fungera hänger helt på hur snabb/effektiv EMIB faktiskt är.
Logiskt sett ligger InfinityFabric ett steg längre ifrån CPU, där är CPU+L3$ en separat enhet som i helhet pratar över IF. I Rocket Lake S fall är det kommunikationslänken mellan CPU och L3$ (som är en crossbar i Zen så inte lämplig att sprida över kretsar) som förlängs över flera kretsar.
Totalt sett är ändå chiplet något man tar till när det inte fungerar att integrera allt på en enda krets. Intel kan inte komma längre än 28 kärnor per krets för sina servers (ökar till 36 st nu när Ice Lake SP släpps), för att nå de 64 kärnor AMD nu har måste man köra chiplets på x86. Men vi ser att man i ARM-lägret inte alls kör med chiplets, trots att man nu redan har server-kretsar med hela 80-kärnor, detta kommer ökas till 128 st innan året är slut (detta är möjligt på TSMC 7 nm då en N1 kärna tar ungefär 1/3 av ytan hos en Zen 2 kärna). En monolitisk krets är bättre, fast det förutsätter ju att den faktiskt kan tillverkas!
Det positiva med chiplets är att vi rimligen inte är i slutet av dess S-kurva än, så man kommer hitta tekniker för att minska prestandaförlusten jämfört med monolitiska kretsar med tiden.
Edit: detta är rätt mycket handviftande och extrapolation med stor osäkerhet, men en klar nackdel med chiplets är att det totalt sett resulterar i betydligt fler transistorer. En CPU-krets + I/O-krets baserad på Zen 2 har 8 kärnor på totalt ~200 mm² kisel (75 mm² 7 nm, 125 mm² 14 nm) och ~6B transistorer. 9900K uppskattas bestå av 3B transistorer på ~177 mm² kisel1, varav ~800M utgörs av GPU2. Dessa två designer presterar anmärkningsvärt lika (framförallt sett till IPC).
14C är 122 mm² medan 8C är 177 mm², antar man samma transistordensitet blir det då 1,75 * 177 / 122 ~ 2,5 B -> massor med osäkerhet så avrunda till en signifikant siffra -> 3B
2Ungefär halva kretsen är utgörs av GPU i 4C varianten av Skylake och Intel har sagt att 6700K består av 1,75B transistorer
