Intels Xe för datacenter kan nå 40 TFLOPS beräkningskapacitet

Ser ändå lovande ut bara att hålla tummarna att spelkorten inte kommer kräva flera år för att få vettiga drivrutiner bara.

När Raja gick från AMD till Intel tog han med sig limtuben

Jo för Intel är som alla vet kända för att pressa priserna och inte alls för att mjölka så mycke som möjligt...

Utan energiåtgång så säger det inte så mycket.

Tycker man kan skippa benämningen GPU eller grafikkort då det mer eller mindre är beräkningskort nu som alla tillverkar och som kan användas för grafikrendering om man vill.

De brukar ju inte gå så bra för Intel när de försöker slå sig in på nya marknader t.ex telefoner, 5g modem etc.
De brukar inte köra några välgörenhet priser. De kör mer på att bundla ihop sakerna med deras befintliga utbud och/eller massiv marknadsföring. Kanske kör de nån rabatt till OEM om de bundlar deras cpu och gpu.

För oss andra behöver deras GPU architecture vara betydligt billigare att tillverka än AMD/Nvidia motsvarighet om vi ska få nya grafikkort till betydligt lägre priser. Möjligen kör de nån cashback om man köper cpu, mobo och grafikkort.

Dessutom brukar det inte vara tillåtet att sälja varor till förlust för att konkurrera ut motståndare, men de brukar ju inte bry sig om konkurrens lagstiftning så vi kan ju hoppas....

De är ju Intel som äger x86, AMD licenserar bara av dem. AMD kan ha åsikter men det är Intel som bestämmer vem som får tillgång till den. De var ju flera företag som var intresserade av att köpa upp AMD när de gick dåligt för dem men enligt avtalet med Intel så tappar de licensen om de blir uppköpta.

Lite offtopic men AMD var väldigt nära att köpa upp Nvidia men Jensen krävde att han skulle bli VD så de blev tuppfäktning och affären sket sig och de köpte upp ATI istället.

Just den delen lär vi få en idé om när Tiger Lake U släpps då GPUer tenderar skala väldigt linjärt med antalet "GPU-kärnor" förutsatt att frekvensen är ungefär densamma. Denna ligger på 1,3 GHz och iGPU i Tiger Lake U verkar hamna på 1,5-1,6 GHz max turbo.

Det faktum att man skruvat upp maximal frekvens från 1,1 GHz i gen11 till (om man ska gå på bilderna) ~1,8 GHz i Xe tyder på att det är mer än "superfin" som står för den ökningen. Mikroarkitekturmässigt är Xe en väldigt stor förändring från gen-serien.

Det var en sak som nämndes i presentationen av Xe: designen är delvis modulär på kiselblocknivå. Så beräkningskorten kommer överhuvudtaget inte ha transistorer för rastrering, texturering (samplers) etc. Likaså finns "RT-kärnor" som valbart tillägg, det saknas ju (av kanske uppenbara skäl) i kretsen som hamnar i Tiger Lake U.

Ändå är det en "GPU" i bemärkelsen att när man använder den i kontext av GPGPU så programmerar man alla Xe-kretsar på exakt samma sätt, vilket i.o.f.s. är sant för CUDA också.

Informationen här ger ändå en vink om maximal prestanda för deras dGPU. Ingen har ännu knäckt en bra lösning för att sprida en GPU över flera kretsar, så man kan nog förutsätta att GPUerna kommer bestå av en "tile".

Vidare verkar maxfrekvensen för Xe ligga på ~1,8 GHz. Det borde lägga maximal teoretisk kapacitet för en tile på ~14,7 TFLOPS. Får se vad det hamnar i praktiken.

En osäkerhet i frekvenssiffran för dGPU-korten är i.o.f.s. att dessa kommer tillverkas av 3:e part (TSMC eller möjligen Samsung då Raja Kaduri besökte dem för en tid sedan), presentationerna är ju för Xe-LP som kommer tillverkas på Intel 10SF

Precis som det finns olika typer av lim finns det mer än ett sätt att integrera flera kretsar som delar paketering. EMIB får väl ses som superlim eller kanske en ännu bättre liknelse vore att i stället för att limma ihop kretsarna så svetsar man dem samman med EMIB.

Svetsa då EMIB i grunden själv är en bit kisel där "pinnarna" mot de två kretsarna som svetsas ihop är ett gäng tiopotenser mindre än när ledningarna går i substratet. Rent tekniskt är skillnaden att EMIB möjliggör långt högre bandbredd vilket gör det möjligt att få ett paket bestående av flera kretsar att uppföra sig långt mer som en monolitisk krets.

Får se hur Rocket Lake S integrerar CPU med iGPU/IO-die. Om bilderna stämmer har man där helt sonika förlängt ringbusen, något som är en rätt integrerad del av Core-designen, över två separata kretsar. Det lär knappast ha varit möjligt med traditionellt Karlsson-klister, utan där behövs den nya generation av superlim som börjar dyka upp.

Limma kretsar på traditionellt vis har Intel gjort i minst 25 år, redan Pentium Pro var en "traditionell" MCM.

Intels Pentium D var verkligen två hoplimmade single-core Pentium 4, likaså var Core2Quad två hoplimmade Core2Duo. Alla U-serier kretsar är MCM.