Om man får problem vid kopieringen så är det i det flesta fallen inte programmen som gör jobbet som gör fel, utan man stött på latenta, ej upptäckta fel i sin lagring eller i använda filsystem som förr eller senare hade visat sig ändå...
- Allt som inte kollas regelbundet - är trasigt när man senare behöver det som bäst... finns anledning varför modernare Server och NAS har patrolling (SAS-diskar) eller kör scrub via använda RAID-programmet (NAS) för att få tidigare indikation på problem med lagring innan de är så allvarliga att det ger förlust av data (förutsätter dock RAID med paritet när det börja generera läsfel när man har SATA-diskar, medans SAS-diskar lagar/flyttar lokalt på drivern när bitelsnivån vid läsning blir högt men innan datat blir oläsligt helt automagiskt).
I hårddisktillverkarnas kabinett för deras externa HD så blir dom rätt varma - att de passerat +50 grader C är inget ovanligt.
Men det är också tiden som räknas - kortare tider med högre värme som under en full formatering är inte så intressant då det bara är under några timmar - utan det är tiden däremellan - dvs 'normaltillståndet' som är det viktiga.
Men framförallt gillar inte elektronik stora och ofta återkommande temperaturväxlingar och speciellt inte från kall status då allt är mycket stelare och mindre flexibelt (kretskort, limmer/kitt som håller chip:en på plats och inkapslingsplast) och därmed bygger upp högre mekaniska spänningar som till sist blir utmattningssprickor i lödningar, bondningar etc. efter många cykler från kallt/rumstemperatur än när de cyklar mellan 35 - 50 grader C, även om man inte bör ligga i den över halvan i för långa perioder då hög temperatur gör att saker åldras fortare.
Att starta elektronik vid -20 - -40 grader C är _inte_ bra och om möjligt bör det förvärmas till i alla fall runt 0 grader C innan strömmen slås på om det sker ofta (vi lärde oss mycket på företaget jag jobbade när det gällde utrustning som skulle till Ryssland och Sibirien... - de byggde själva om inuti med termostat och värmare/glödlysande lampa (ger IR-värmestrålning som i en del fall värmer jämnare än bara via varmluft som samlar sig i den övre delen) innan strömmen slogs på själva utrustningen, det var inge skoj - det var för överlevnad av utrustningen...
Det finns en anledning att militärelektronik var i keramik med luft eller gasfyllning under locket där bondningen var och inte plastkapslar då ingjutningen i stark kyla kan riva av bondtrådar från chipet när chipet plötsligt arbetar hårt och ger mycket värme på en gång och chipet expanderar av värmen (tex. att starta en hårddisk-motor med kanske 4-8 ggr mer värmebildning i kislet än under normal drift) och ingjutningen är ännu för stelt av kylan för att följa med i rörelserna utan allt för mycket motkrafter.
Bilelektronik har samma bekymmer med sina (allt större mängd) elektroniska kretsar och de som designar för dessa miljöer måste ta extra hänsyn för detta i sina inkapslingar - mer än för datorkomponenter...