Ytliga repor på CPU gaming laptop

Nej, ytliga repor lär inte påverka nämnvärt. I de tester med att slipa IHS:er jag sett så är det ingen direkt skillnad mellan blankpolerat och relativt grovslipat. Hur plan IHS/die är gör mycket större skillnad.

Ang. VRM-kylningen så tror jag att det finns flytande alternativ till thermal pads, kan ev. vara det. Ett slags mellanting mellan kylpasta och klassiska thermal pads. Vanlig kylpasta kommer bara fungera om det inte är något avstånd mellan komponenterna och kylaren, vilket det oftast brukar vara för VRM-kylning.

Det beror väl på hur mycket du varit och smetat runt i den

Kylpastan är ju där för att fylla ut repor så det ska nog inte direkt vara någon skillnad

Har ingen erfarenhet av hur sådan (om det är nu är det) beter sig tyvärr. Thermal pads har oftast en viss förmåga att återfå form om de inte är överkomprimerade, så de brukar gå att återanvända med OK resultat om man är försiktig. Ska du ersätta med thermal pads, vilket borde gå, så måste du ha rätt tjocklek.

Har för lite erfarenhet här för att ge några direkta råd känner jag dock. Bara spekulerar.

Pasta kommer inte fungera om det är avstånd och inte direktkontakt, om det är thermal pads och pasta du väljer mellan.

En metod jag använt med viss framgång är att använda häftmassa (typ sån här). Små "kluttar" med sådan på varje komponent, på med kylaren, av med kylaren och sedan mäta tjockleken när det tryckts ut. Det var dock lite större komponenter, vet inte hur bra det skulle fungera på VRM:s i en laptop. Sedan är det ju ett visst spann som en viss tjocklek klarar, men man får inte ha alldeles för tjock eller alldeles för tunn.