Delid med vanlig kylpasta. Ej Liquid Metal!!!!

Jag har använt både och, inte på samma CPU dock.

Det klart att liquid metal är överlägset även den bästa kylpastan, men jag har haft goda resultat med att bara byta till en ny kylpasta av bra kvalitet. Temps droppade från 90-95 till 75-80 under Cinebench R23 på en av mina 7700K. Det tycker jag är värt att delidda för.

Med liquid metal på en annan 7700K kom jag ner till 60-62 grader. Den termiska konduktiviteten på liquid metal är typ 5x bättre än kylpasta. Men det finns nackdelar också. 7700K är rätt enkel att delidda och jag brukar bara lägga lite nagellack på en punkt där det ser ut att vara 3st små kopparpunkter. Hur 8700K ser ut under IHS vet jag inte, men förmodligen snarlik och möjligen att det sitter ytmonterade resistorer och kondensatorer. Dom kan man ju måla över med lite transparent nagellack (testa först så det inte leder ström).

För delid så använder jag Der8auers verktyg och ett rakblad för att ta bort silikonlimmet efteråt. När jag sen limmar tillbaka IHS så sätter jag bara två små kluttar på de "vingar" som finns på två sidor av IHS.

Om någon har fler frågor om delid så kan jag svara så gott jag kan efter egen erfarenhet av ett gäng 7700K och 4790K.

Jag har även jag kört både och. Senast blev det vanlig kylpasta då jag hade en kärna som skenade i temperatur och jag hade inte lust att vänta på ny LM. Upplevde att resultatet blev gott nog (men såklart inte lika bra) med vanlig då temperaturen jämnades ut så har ännu inte orkat ta tag i att göra om det med LM istället. Men det beror väl också på hur ditt exemplar är, inte säkert att det blir bättre utan byte till LM.

https://www.youtube.com/watch?v=TCu4IsUEyCA

Kör vanlig MX-4 på en deliddad 4770k jag köpte här funkar bra.
Både mellan IHS och core och IHS och HSF.

Har ingen data med flytande metall i mot vanlig pasta men det är ju garanterat bättre än stock så att säga.

Jag vet faktiskt inte, jag har själv deliddat min 8700k men det var med metall :/ Antar att pasta borde ge ett okej resultat och dessutom slipper man ju risken med att metallen kommer på vilovägar.

Jag tog några bilder när jag gjorde det, ifall det hjälper dig med din delid!

Antar att IHS:en inte nödvändigtvis får 100% kontakt med chippet annars, chippet är ju så känsligt så det spricker lätt, så det finns en glipa, gäller att ha mycket material så det inte blir någon luftficka

I denna video (har jag för mig) att han först kör med kylpasta och sen med LM: https://www.youtube.com/watch?v=vzSNkrWryQc&ab_channel=Optimu...

Har själv kört med högpresterande kylpasta en gång, men det gjorde nästan ingen skillnad. En dålig applikation av LM är mycket bättre än kylpasta. Min erfarenhet är att man kan slafsa på LM ganska snabbt, det är inte så noga oftast bara man försöker sprida ut det någorlunda på ett par minuter så brukar det funka bra.