Rykte: AMD byter pinnar mot plattor när sockel AM5 gör entré

Permalänk
Medlem
Skrivet av anon5930:

Smart! Får mig att tänka lite på en slotket (för de som inte sett/minns: https://en.wikipedia.org/wiki/Slotket )
Då skulle man ju få en säkrare kontaktlösning där både CPU och moderkort skyddas.

Frågan är om det ger något problem med dagens system. Ledningsbanorna är redan långa, vad skulle någon millimeter till göra egentligen?

Både ledningslängd och vägen över två kontaktövergångar skulle nog göra rätt mycket för signalkvaliteten. Högsta hastigheten som jag körde i en adapter (den gula) var 1 GHz P-III CPU med en FSB på 133 MHz. Startade med en P-II på 233 MHz och fortsatte med en 333 MHz Celeron.
Hastigheten över Slotten var som max 133 MHz.
På AMD's motsvarighet till FSB var Hyper Transport (HT) som från början hette Lightning Data Transport (LDT).
HT startade med 800 MHz för HT 1.0 och gick upp till HT 3.1 på 3.2 GHz.
HT 1.0 kunde klockas ner till 200 MHz, men vem ville det?
Eller att man var tvungen att klocka HT till 400 MHz, för att få ett stabilt system på flertalet N-Force moderkort.

Det var även den främsta orsaken till att det aldrig kom en adapter för AMD system, hastigheten.

Tusan... Nu väckte du min nostalgi då det var första gången jag byggde egna bioser, så samma kort accepterade nyare CPU'er.
Det var tider Eller kanske forntid...

Visa signatur

Engineer who prefer thinking out of the box and isn't fishing likes, fishing likes is like fishing proudness for those without ;-)
If U don't like it, bite the dust :D
--
I can Explain it to you, but I can't Understand it for you!

Permalänk
Medlem
Skrivet av New Origo:

Jag tänker tillbaka med lite stolthet och förundran när jag själv råkade dra ur en 3800 ur en 939.
För det första, det krävdes inget våld och jag blev så chockad att jag tappade hela paketet så en fjärdedel av pinnarna blev mos
För det andra så är det stoltheten av att enbart bara säga en svordom och sedan lösa problemet med en pincett och ett gem som hade samma diameter som avståndet mellan pinnarna.
Jag tror att det samma hade varit svårare med 1300+ pinnar.
Summa summarum så är jag stolt men samtidigt klantig.

EDIT
jag petar hellre pinnar på cpu än på modermodem

Klantade mig också, förra året, med en Ryzen. Pincett och kreditkort gjorde susen. Men jösses vad svettig man var först.
Men ja, precis. Peta pinnar lär vara enklare på cpu än mb.

Visa signatur

Fractal Design Define R3 | HP ZR24w & Hyundai L90D+ | Corsair HX520W | Asus P8P67 Pro | i5 2500k @ 4,0 | Samsung 850 Evo 500GiB | GTX960 | 16 GB

Permalänk
Medlem

Det är ju inte bara när den ska in i sockeln man är lite fundersam.

Har en Ryzen 2700 som jag inte använder längre, som jag skulle lägga i orginalförpackningen, och det var nog värre än att lägga den i en sockel ärligt talat. Kändes som pinnarna skulle ta i delar av plasten för att böjas med ett ljud likt när titanic åkte emot isberget.

Troligen är inte pinnarna superkänsliga, och man har gott med marginal när man hanterar dessa, utan det krävs nog ett fall för att någon pinne ska böja sig, men man vill inte gärna chansa

Visa signatur

I5 9600k@stock / Cooler Master Evo 212 / Gigabyte Z390 Gaming X / Corsair Vengeance LPX 16GB DDR4 3000MHz / MSI RTX2070 Gaming Z / EVGA 550 BQ / Asus VG27BQ 27" 165Hz

Ryzen 5 5600x@stock / Asus Rog Strix X570-E Gaming / Corsair Vengeance RGB Pro 16GB 3600MHz CL18 / MSI RTX3070 Suprim X / BeQuiet Pure Power 11 600W / Asus VG278Q 27" 144Hz

Permalänk
Medlem

Jag har aldrig gillat Intels "nyare" socklar just p.g.a. så fruktansvärt känsliga pins.
Hoppas ryktet inte stämmer.

Visa signatur

På Internet sedan 1997.

Permalänk
Medlem

Finns ju argument för LGA, där främsta är att man inte drar den ur sockeln...om man har låsmekanism som intel. AMD skulle kunna komma med en LGA sockel CPU med AM5...utan lås och då sitter man och drar ur cpun ur sockeln ändå.
Intel kör ju cpuer utan en lås latch i de större HQ laptops som inte har lödda cpuer.
Intel har ju också kört PGA i t.ex. gamla sandy bridge och ivy bridge mobile, nyare är jag osäker på.

Man skulle tycke AMDs lösning var bättre om man hade lås över sockeln, vilket man kan göra på en PGA sockel också, men det är ju en kostnadsfråga.
Tror LGA kräver mer tryck så antingen kör man som laptops och kör högt kylartryck, eller så hjälper man med en latch som på desktop.
Tyckte PGA på AM4 var helt okej, ser inge fel med den.

Visa signatur

Speldator: Ryzen 5800x3d | Asus B550m TUF Gaming Wi-Fi | G.Skill TridentZ Neo 2x16GB 3600MHz CL16 (hynix djr) | In Win 301 | Scythe Fuma 2 I Asus RTX 3070 Dual OC | Seasonic GX750 | Lots of unicorn vomit Laptop: Thinkpad E14 G2 4700U Kringutrustning: Cooler master Quickfire TK MX-Brown | Sennheiser HD598cs | Sony WH1000XM3 | Logitech G900 | ASUS PB278QR | Rift CV1 | Audio Pro Addon T14

Permalänk
Moderator
Festpilot 2020, Antiallo
Skrivet av Hurtigbullen:

Fast BGA har väl sina problem också då värmevariationer gör att kretsarna "lossnar" från kretskortet.

Nu ska vi akta oss för korrelation och kausalitet.
Visst, många stora GPU-kretsar flexar loss från sina substrat men det är inte för att BGA är boven. LGA kräver ju att man ansluter kretsen antingen med bond-wire eller med flipchip-BGA ändå så då har man en ny "svag länk". De senaste generationerna av CPU:er/GPU:er är BGA-flipchip mot ett substrat. Substratet är antingen en LGA-kapsel (Intel CPU:er) eller BGA som monteras mot kretskortet (GPU:er).

BGA är ur signalsynpunkt markant bättre än LGA och PGA, men i många fall så finns det andra fördelar med PGA/LGA. T ex går det att byta kretsen själv utan verktyg.

Orsaken till att BGA-kort dör kan tänkas vara för att kretsarna bedöms ha så pass kort livslängd att det är motiverat att köra dessa i så hög last att de värmecyklar kraftigt, det handlar inte om att BGA är av ondo. Man kan tänka sig att tillverkaren tänker att om kortet överlever längre än garantitiden så räcker det. Ett nytt kort med motsvarande prestanda kostar ju mycket mindre efter garantitiden (generellt). Det handlar inte om BGA i sig utan hur kortet används. Att då köra grafikkortet i 10% lägre prestanda för trippla livslängden är helt enkelt inte värt.

Hur tror du man monterar kretsar som skickas iväg på satelliter?

Skrivet av Bengt-Arne:

Har uppriktigt hört både/och gällande signalintegriteten där induktans är ett skäl, om inte så stort som du skriver. Andra säger att LGA ger en större reflektion av signal vilket då kräver en större/noggrannare design av moderkortet i terminering av signalen.

Nu får vi nog ta det lugnt och separera allehanda termer.

Reflektioner uppstår av impedansmissmatchning. Terminering av signaler gör man när impedansen är missmatchad. Gör man en matchad ledare så behövs ingen diskret terminering. PGA har direkt av sin design en stubbe som sitter i var och varje pinne. LGA har i sin tur en stor platta. Exakt vilken av dessa som är "sämst" ur matchningssynpunkt kräver tydligt definerade ramar och mätningar. Det är inte säkert att den ena är bättre än den andra i alla synpunkter utan troligen är det olika frekvensspann som den ena är bättre än den andra.

Det jag nämner ovan är såklart relaterat till impedansmissmatching då fenomenen är direkt beroende av varandra men det är inte samma sak.

Två saker som jag på rak arm kan peka på är sämre med AMDs PGA vs Intels LGA är mängden parasitkapacitans och serieinduktans som försämrar frekvenssvaret.

Citat:

Men ingen har någonsin gett en källa, har du någon?

Just mina uttalanden grundar sig på den kompetens jag fått från min utbildning och ett par överslagsberäkningar på transmissionshastighet, signalfrekvens och signalbudget.

Det finns massa om PDN om man vill läsa på om hur DC beter sig i switchade kretsar och vilken designmetodik som behövs på IEEE. Vidare så har egentligen de flesta tillverkarna av IC-kretsar som kopplas till DRAM designguider som ger en schysst överblick. Vi pratar Intel, Xilinx, STM, NXP mfl. Dessa två kombinerade källor + kunskap om telegrafekvationerna ger nog väldigt mycket. Vidare bra om man har kompetens inom signalbudgetanalys. Slutligen, vanlig förståelse för tidskonstant (RCL) krävs såklart.

Tyvärr så tror folk att kretsdesign styrs 100% av regler och fasta "Så här är det" men oftast är det luddigare än så och det räcker oftast med en bra känsla och att man ligger på rätt sida med marginaler så att man klarar sig från elaka "corner-cases".

Citat:

Man får inte glömma att AMD har använd både LGA och PGA, där PGA har varit på konsumentsidan där antalet kontaktpunkter varit lägre (med AM4 är det 1331 st), samt på server och entusiast sidan där dom använder LGA (med start på FCLGA-4094).

Det är snarare en fråga om skalning och då sockelns fysiska storlek, hur mycket skall sockeln öka i area mellan var generation?
Med AM4 så sattes pinnarna något tätare i förhållande till AM3/AM3+, om nu AMD skulle göra samma sak igen med +300 fler pinnar så skulle sockeln mekaniskt bli svårare att tillverka = dyrare.
Allt är en avvägning, så även valet av LGA vs PGA. Där nu AMD antagligen väljer LGA med tanke på konsument, där dom behåller det fysiska storleken vid övergång till ny sockel så övrigt fortfarande är kompatibelt, såsom kyllösning...

Någon gång så har det även nämnts att 1800~2000 kontaktpunkter är den magiska gränsen där LGA tar över från PGA, något som AMD nu är nära med 1718 kontaktpunkter.
Visst det är en bit ifrån, men i en designprocess så vet man många gånger inte det exakta slutliga målet. Designen startar alltid med en uppskattning och fortgår till man har ett mer fast resultat, det kan mycket väl ha startat i området 1800~1900 som ex. vilket då ger en utgångspunkt på LGA.

Jag har ingen koll på vart gränsen går för antalet kontaktpunkter men frågeställningen i sig är ofullständig. Framförallt handlar det om pitch på pinnarna och fysiskt avstånd mellan änd-noderna i en kommunikationslänk. Det finns inga problem med att göra en stor kapsel med många pinnar förutsatt att man skiter i fysisk storlek på kapseln eller prislappen.

Visa signatur

 | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret | Geeks Discord |
Testpilot, Skribent, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin

Permalänk
Skrivet av GooGeL:

Hallå!? På* bilar sitter däcken fast med bultar eller muttrar.

Vem bryr sig... om funktionen är den samma. Att dvs de hålls kvar på navet.

Edit: *

Skulle inte vilja ha bultar som håller fast däcken , då får man ju inte loss dem

Permalänk
Medlem
Skrivet av ehsnils:

Jag föredrar mutter. Då kan man hänga upp hjulet på pinnbultarna och sedan på med mutter. Tvärtom är ett ämlans feppel att hålla hjulet rätt och hitta skruvhålen samtidigt. Men det är inte samma sak med en processor som har betydligt bättre styrning in i sockel.

Vi har genom åren sett ganska många varianter på hur en CPU kan konstrueras och anslutas och antagligen så finns det snart någon ny variant som flyter upp.

Hur många har kört en maskin med en 74181 ALU? 24-pin DIL-kapsel med bitslice-teknik.

Har kört på både pdp11/45 och vax11/780. Där fanns denna krets, fast 74S181 då för att få lite bättre prestanda.

Permalänk
Medlem

Spontant känner jag att pins på mobo är bättre om olyckan är framme då ett nytt mobo brukar vara billigare än cpu.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Frisell:

Spontant känner jag att pins på mobo är bättre om olyckan är framme då ett nytt mobo brukar vara billigare än cpu.

Sant, men lite böjda pinnar på en cpu är lättare att fixa än på moderkortet så har man inte tvärsabbat cpun så föredrar jag att fixa den.