Skrivet av Hurtigbullen:
Fast BGA har väl sina problem också då värmevariationer gör att kretsarna "lossnar" från kretskortet.
Nu ska vi akta oss för korrelation och kausalitet.
Visst, många stora GPU-kretsar flexar loss från sina substrat men det är inte för att BGA är boven. LGA kräver ju att man ansluter kretsen antingen med bond-wire eller med flipchip-BGA ändå så då har man en ny "svag länk". De senaste generationerna av CPU:er/GPU:er är BGA-flipchip mot ett substrat. Substratet är antingen en LGA-kapsel (Intel CPU:er) eller BGA som monteras mot kretskortet (GPU:er).
BGA är ur signalsynpunkt markant bättre än LGA och PGA, men i många fall så finns det andra fördelar med PGA/LGA. T ex går det att byta kretsen själv utan verktyg.
Orsaken till att BGA-kort dör kan tänkas vara för att kretsarna bedöms ha så pass kort livslängd att det är motiverat att köra dessa i så hög last att de värmecyklar kraftigt, det handlar inte om att BGA är av ondo. Man kan tänka sig att tillverkaren tänker att om kortet överlever längre än garantitiden så räcker det. Ett nytt kort med motsvarande prestanda kostar ju mycket mindre efter garantitiden (generellt). Det handlar inte om BGA i sig utan hur kortet används. Att då köra grafikkortet i 10% lägre prestanda för trippla livslängden är helt enkelt inte värt.
Hur tror du man monterar kretsar som skickas iväg på satelliter?
Skrivet av Bengt-Arne:
Har uppriktigt hört både/och gällande signalintegriteten där induktans är ett skäl, om inte så stort som du skriver. Andra säger att LGA ger en större reflektion av signal vilket då kräver en större/noggrannare design av moderkortet i terminering av signalen.
Nu får vi nog ta det lugnt och separera allehanda termer.
Reflektioner uppstår av impedansmissmatchning. Terminering av signaler gör man när impedansen är missmatchad. Gör man en matchad ledare så behövs ingen diskret terminering. PGA har direkt av sin design en stubbe som sitter i var och varje pinne. LGA har i sin tur en stor platta. Exakt vilken av dessa som är "sämst" ur matchningssynpunkt kräver tydligt definerade ramar och mätningar. Det är inte säkert att den ena är bättre än den andra i alla synpunkter utan troligen är det olika frekvensspann som den ena är bättre än den andra.
Det jag nämner ovan är såklart relaterat till impedansmissmatching då fenomenen är direkt beroende av varandra men det är inte samma sak.
Två saker som jag på rak arm kan peka på är sämre med AMDs PGA vs Intels LGA är mängden parasitkapacitans och serieinduktans som försämrar frekvenssvaret.
Citat:
Men ingen har någonsin gett en källa, har du någon?
Just mina uttalanden grundar sig på den kompetens jag fått från min utbildning och ett par överslagsberäkningar på transmissionshastighet, signalfrekvens och signalbudget.
Det finns massa om PDN om man vill läsa på om hur DC beter sig i switchade kretsar och vilken designmetodik som behövs på IEEE. Vidare så har egentligen de flesta tillverkarna av IC-kretsar som kopplas till DRAM designguider som ger en schysst överblick. Vi pratar Intel, Xilinx, STM, NXP mfl. Dessa två kombinerade källor + kunskap om telegrafekvationerna ger nog väldigt mycket. Vidare bra om man har kompetens inom signalbudgetanalys. Slutligen, vanlig förståelse för tidskonstant (RCL) krävs såklart.
Tyvärr så tror folk att kretsdesign styrs 100% av regler och fasta "Så här är det" men oftast är det luddigare än så och det räcker oftast med en bra känsla och att man ligger på rätt sida med marginaler så att man klarar sig från elaka "corner-cases".
Citat:
Man får inte glömma att AMD har använd både LGA och PGA, där PGA har varit på konsumentsidan där antalet kontaktpunkter varit lägre (med AM4 är det 1331 st), samt på server och entusiast sidan där dom använder LGA (med start på FCLGA-4094).
Det är snarare en fråga om skalning och då sockelns fysiska storlek, hur mycket skall sockeln öka i area mellan var generation?
Med AM4 så sattes pinnarna något tätare i förhållande till AM3/AM3+, om nu AMD skulle göra samma sak igen med +300 fler pinnar så skulle sockeln mekaniskt bli svårare att tillverka = dyrare.
Allt är en avvägning, så även valet av LGA vs PGA. Där nu AMD antagligen väljer LGA med tanke på konsument, där dom behåller det fysiska storleken vid övergång till ny sockel så övrigt fortfarande är kompatibelt, såsom kyllösning...
Någon gång så har det även nämnts att 1800~2000 kontaktpunkter är den magiska gränsen där LGA tar över från PGA, något som AMD nu är nära med 1718 kontaktpunkter.
Visst det är en bit ifrån, men i en designprocess så vet man många gånger inte det exakta slutliga målet. Designen startar alltid med en uppskattning och fortgår till man har ett mer fast resultat, det kan mycket väl ha startat i området 1800~1900 som ex. vilket då ger en utgångspunkt på LGA.
Jag har ingen koll på vart gränsen går för antalet kontaktpunkter men frågeställningen i sig är ofullständig. Framförallt handlar det om pitch på pinnarna och fysiskt avstånd mellan änd-noderna i en kommunikationslänk. Det finns inga problem med att göra en stor kapsel med många pinnar förutsatt att man skiter i fysisk storlek på kapseln eller prislappen.