Noctuas ram håller Ryzen 7000 ren från kylpasta

Fiffigt

Haha, samma här. Fick läsa rubriken både 2 och 3 gånger innan polletten trillade ner.

100kr för den är ju helt sjukt dock. 20kr hade väl varit mer rimligt för en plastbit.

Är inkluderad kylpasta dock? Så plastbiten är väl runt 20:-
Köper du plastbiten själv så är den 80:- med kylpasta 100:-

Antagligen inte nog styra volymer för att pressa ner priset så mycket.

€7,90 är inte så mycket för en plastbit som troligen säljs i tusental. Hade Noctua sålt 10 miljoner av den hade nog priset per bit gått ner en bit.

Ser på fotot ut som att det är en liten glipa mellan ramen och ihs:en (ramen sitter inte dikt an), som det fortfarande kan krypa ned kylpasta genom, men dels är det ju beroende på viskositet och sen är det väl helt enkelt något de inte kommer undan pga värmeexpansion eller helt enkelt tillverkningstoleranser (varierande faktiska dimensioner på ihs:en och/eller ramen).

Ingen dålig idé i sig, men borde nog inte behövas alls om man kör med jämn utstrykning av pasta på hela ihs:en (som jag själv alltid gjorde förr i tiden och har återgått till igen nuförtiden) istället för en klump i mitten.

Sen är det ju heller inte direkt någon kris om det skulle komma ned lite pasta - inte ens om den är elektriskt ledande, för jag tycker mig ha sett någon form av skyddslager (epoxy?) ovanpå de ytmonterade krestarna?

Nej, då det vore ett brott mot mänskligheten.

men sprayen är ju bara isopropanol?
Bromsrengöring är stort sett samma sak det också, med nån extra tillsats..
men 99% är isopropanol.

Enligt biltemas säkerhetsdatablad är innehållet:
2-Propanol
Kolväten, C6-C7, n-alkaner, isoalkaner, cykliska, <5% n-heksan.

Mao Isopropanol.

bromsrengöring:
Propan-2-ol
Kolväten

"kolväten" är drivgasen...

Har ett svagt minne om någon kopparskiva man kunde lägga runt kärnan på AMDs nakna processorer. Skulle antingen skydda mot att man knäckte kretsen av att sätta kylaren snett eller så var det något med värmeledningen (eftersom den var i koppar). Också en onödig produkt men jag köpte den i tron att det skulle hjälpa på något sätt.

Hittade en länk: https://www.legitreviews.com/what-is-a-shim-and-why-should-yo...

Edit: Kanske en shim vore något i kombination med delid av Ryzen 7000

Det var ju inte ovanligt att man knäckte av en flis på de nakna kärnorna på den tiden. Så hade det varit idag, hade jag absolut kunnat tänka mig att köpa till en sån där kopparskiva.

Detta!

Men om jag får välja så tycker jag ändå att detta är ett mindre problem än att Socket 1700 processorer (och moderkort?) böjs om man inte har en speciell ram.

Att "behöva" denna AM5 ram för att inte få kylpasta överallt man inte vill ha det är som att sparka tårna hårt i en tröskel medan att böja Socket 1700 processorer är som att amputera foten.

Om man har för vana att lägga en klick i mitten och vara färdig sen så kan det nog bli lite grisigt. De som sprider ett tunt lager manuellt klarar sig nog lite bättre men ja. Självklart är det ett värre problem att hårdvara faktiskt skadas och temperaturerna skenar även när man gör "som man ska" men båda är ju exempel på saker som inte borde behöva läsas med eftermarknadsprodukter.

Även tjockleken på själva värmespridaren på 7000-serien verkar ju i sig bidra till onödigt höga temperaturer. Och det är rätt illa när de är konfade för plattan i mattan tills de när 95C. Man lämnar prestanda på bordet och det tycker jag är synd.

AMD's design på IHS är nog primärt drivet av vad som ger bäst prestanda från en elektronisk synpunkt.
Med andra ord SMD resistorer och kondensatorer är placerade där dom är effektivast för att maximera chipens stabilitet vid höga frekvenser.

Tjockleken är nog suboptimal men verkar vara avsedd för att bibehålla Z höjden för att behålla kompatibilitet med äldre kylare.

Traditionell pasta på SMD komponenter är inget problem annat än estetiskt och går att avlägsna med rätt medel om så önskas.

Så en traditionell design hade mycket möjligt lett till andra problem tex reducerad maximal frekvens tex så prestanda och det är ju mindre önskvärt än om någon får OCD över harmlös pasta på lite SMD komponenter.

Självklart finns det Flytande metall och kapacitiva pastor men även deb8uer som äger delar av thermal grizzly och sysslar med design av pastor har aldrig sett kapacitiva pastor som orsakat problem och leker man med flytande metall så får man nog anta att man vet vad man gör.

Hålen runt IHS är ett icke problem, tjockleken är en annan femma.

Enda fördelen med en tjock IHS som jag ser det är att processorn inte rimligen böjer sig lika lätt men en LGA sockel med fler kontaktpunkter runt IHS hade rimligen kunnat motverka en del av det och tillåtit en tunnar IHS.