Påklistrade grafikkortskylare misslyckas med att svalka

100+ fick jag endast när jag minade Eth med mitt 3090, annars håller det sig svalt.

Bara som kuriosa så skaffade jag några små kopparkylflänsar (storleksordningen två kvadratcentimeter styck) vilka jag fäste bakpå mitt 3090, där minneskretsarna borde sitta. Det sänkte minnestemperaturerna... tja, typ fem grader eller så. Det är två år sedan nu så jag minns inte detaljerna. Effekten var begränsad men mätbar.

Människor har olika trösklar när det kommer till ambition. Men även de mindre bestyckade på erfarenheter inom ett avgränsat område, kan vara till stor hjälp på allmänna forum som SWEC.

För övrigt så fattar jag ingenting vad du menar till, efter: "I det här fallet (...)"

Det jag kan tyda i Der8auer klipp, är studien hade gynnats av värmeledande pasta mellan backplaten och de fyndiga kylelementen. För luftens värmekonduktivitet är inge vidare, vilket så visades.

Hur är en backplate fäst mot kortet? Gissar på dubbelhäftande, värmeledande tejp. Har någon testat om det går att byta dessa mot kylpasta på de komponenter som behöver kylning och hur stor skillnad det gör?

Luftkylning styrs av Newtons avsvalningslag, som är som jag skrev P=h(T0-T1). P är effekten som måste kylas bort. h är en sorts konduktivitet och påverkas av kylmediet (luft), formen och luftflödet. Att räkna ut h är det som är det svåra här, det är där man kan slita sitt hår. Jag kommer ärligt talat inte ihåg formlerna nu, men jag kan slå upp dem när jag kommer hem, om du vill. Poäng här är att h för en ren backplate är extremt liten. Det är ingen fläkt, utan det är bara naturlig konvektion (dvs, man får gräva upp något som heter Grashof-talet), vilket gör att även med en stor skillnad i temperatur blir det ett ganska litet P.

Där borde man ha reagerat. Om man har ett litet P som kyls bort där, så är det tydligt att backplaten inte tar emot någon väsentlig mängd värme. Det är helt enkelt ett icke-problem att backplaten är varm, för det påverkar ingenting.

För alla som tycker att det här är rena grekiskan: tänk att h (konduktiviteten för värme) är S (konduktiviteten för ström, eller 1/R). T är en elektrisk potential V, och P är I, strömmen. Då får vi alltså att I = (V0-V1)/R. En skillnad i potential kallar vi för spänning, U, dvs I= U/R, eller U=R*I. Newtons avsvalningslag är helt analog med Ohms lag. Det Der8auer här håller på med är att reducera resistansen för att spänningen mellan två punkter skall gå ner, men den ström som skall genom den kabeln är minimal.

Menar du att säga att eftersom värmeledningsförmågan (d.v.s. möjligheten att avleda värme från det som finns INNANFÖR backplaten) är så låg iom lågt "h", så spelar det ingen roll hur bra kylanordning man ansluter? Jag köper det, formeln och dina ord säger att det är så.

MEN!
Varför är det i så fall lågt "h"? Har dom använt dåligt material mellan baksidan på processorn/minnena och backplaten? Hur kan du dra såna slutsatser? Förklara gärna det

Och man behöver inte använda formler (och göra saker svårare att förstå än man måste) för att få fram en punkt.

Newtons avsvalningslag är bara transporten av värme från backplaten till luften. Att den är dålig säger jag baserat på att den bara är helt platt och inte har någon fläkt. Det är alltså samma effekt som man skulle få från en mobil med en baksida av metall. Effekten som kyls bort kan alltså inte rimligen vara mer än vad en telefon drar på fullt blås, om den blir varm när du håller den i handen.

Transporten av värme via ledning (alltså från GPUn till backplaten i det här fallet) är q=-k(delta)T, där q är värmeöverföringen per m2 tvärsnittsarea och k är en konstant. k blir olika för varje material på vägen, så effekten som transporteras bort får man genom att ställa upp ekvationen för varje steg. Om någon vill göra det för den här situationen, så kör hårt. Jag skulle rekommendera Matlab.

Och jag håller absolut med dig om att man kan få fram poängen utan att dra upp en massa formler. Det jag tycker är att det borde vara uppenbart för Der8auer innan han gör filmen, att det här bara kan vara meningsfullt om du har något som genererar värme till backplaten - som en GPU med minnen på baksidan. Att testa som han har gjort ger inget.

Passande nog gör JayzTwoCents det nyligen, inga data i denna video tyvärr

Även om det är uppenbart för Der8auer (och säkert en hel del andra kunniga) är det tydligen folk som köper dessa lösningar. Och därmed kan det ju finnas ett värde i att ett känt namn såsom Der8auer testar och visar att det verkligen inte är någon bra lösning.

Så jag tycker inte att det är en dum idé att det genomförs tester. Det är tydligen inte uppenbart för gemene man att det inte ger några vettiga resultat, och då måste ju nån motbevisa denna lösning

Om det var det som var hans mål, testa både en dubbelmacka och ett annat kort då, och visa skillnaden.

Färgen påverkar hur stor strålningsvärmen som lämnar är, men strålningsvärmen är helt ovidkommande vid de här temperaturerna, och färgens effekt är inte jättestor i vilket fall. Det förekommer att man på rymdskepp och liknande polerar upp en yta så att den är spegelblank, eftersom det reducerar hur mycket strålning som tas upp och skickas ut, men då snackar vi ganska annorlunda förhållanden än i en datorlåda.

Det skulle garanterat ge ännu lägre temperaturer om du hade aktiv kylning som en fläkt riktad mot dom. På samma sätt skulle du se mindre kylning om ens något om luften i chassit skulle vara helt statiskt.

För att det här ska bli bra, alltså BRA, då behövs det att kylningen ÄR täckplåten.
Inte att den fästes på den befintliga täckplåten.

Så båda dessa kylare skulle göra skillnad om dom helt ersatte den befintliga täckplåten.