TSMC: "Problemen är lösta"

28nm, mindre och mindre, schyst. Hur litet kan man gå med nuvarande design och teknik?

Tekniskt sett borde det vara nVidia som är värst drabbad då de inte ens kan få ut korten för lansering pga komplicerad design och brist på fungerande chip?

Då om de har fått ordning på produktionen borde kanske priserna sjukna lite...
*hoppas och håller tummarna*

Nvidia lär drabbas av samma problem som HD58xx drabbades av.
Att 40nm problemen är lösta för AMD behöver inte betyda att 40nm problemen är lösta för Nvidia också då chippet är helt olika.

PS. rätta mig om jag har fel, är inte helt 100% säker på detta..

tilverkningen är samma för båda

nvidia får dock inte ut lika mkt per platta elr vad det heter(waffer?)

Dock är nvidias kärnor större vilket gör att risken att något på varje kärna är defekt är större.

Tänk dig att du har en whiteboardtavla som man ritar upp processorer på över hela. Nvidias är på 10x10cm medan AMD's är på 5x5cm, sen står det en lirare med en avsågad hagelbrakare 30m bort och drar iväg en hagelsvärm över tavlan. Varje processor som träffas pajjar, men ju mindre processorerna är ju mindre yta runt varje hagelträff blir till skräp.

Av den anledningen kan det vara smartare att tillverka lite enklare mindre kärnor och sen trycka på två stycken på samma kort istället för att göra en stor.

Det ska bli intressant att se hur mycket Nvidias nya kort kommer kosta.

tyckte jag skrev det, men men

bra förklaring ialafal

Ah, sorry, jag som läste fel, var ju bara ordet waffer du hade satt ett frågetecken om.

Ska bli intressant med 28nm, det är en större "krympning" från 40 till 28 än från 65 till 40 som nu.

Chansen finns att Nvidia drabbas ja. AMDs Evergreen(5870) krets är på 2.15 miljarder transistorer. Fermi är någonstans runt 3 miljarder. Desto fler transistorer, desto större är chansen på kretsar som inte håller måttet. De kan i och för sig skalas ner till billigare grafikkort men priset på värstingar blir därefter. Sen är dessutom Fermi större till ytan och då blir det helt enkelt färre per wafer.

Rätta mig om jag har fel men det är det väl inte?

Från 65 till 40 är det en "krympning" om 25nm medans mellan 40 och 28 rör det sig "endast" om 12nm.

Biljoner är inte samma som engelskans billion, vilket betyder miljard, utan på svenska betyder biljon tusen miljarder.

Så går det när man råkar skriva lite för fort på lunchens sista minuter.

Ontopic. Jag hoppas att TSMCs problem i alla fall gör att jag äntligen kan lägga vantarna på ett 5870. Det förra jag inhandla hade artefakter.

Även procentuellt så är det mindre så jag undrar också vad Executor menar.

Antar att det rör sej på exponentiell skala, så ju mindre storlek du vill producera i ju mer (större) problem blir det.

Btw varför har dom inte sin produktion hos GlobalFoundries?

Fast det framgick ju inte i posten han skrev. Dvs. att han syftade på att tillverkningsprocessen skulle vara svårare. Självklart förstår jag att den inte skalar linjärt med tanke på att vi börjar närma oss begränsningarna i "kretskrympning" mer och mer. Det jag tolkade som var att krympningen var större i nästa fall än det tidigare, inte att det skulle förekomma fler problem - vilket är uppenbarligen anledningen till att man inte krymper mer än "bara" 12nm, till skillnad mot de tidigare 25nm.

Kolla det jag skrev ovan.

men det beror ju på att pappret blir tjockare. en transistor blir inte tjockare när den blir mindre. så jag förstår inte liknelsen. en minskning från 65 till 40 nm är en större minskning än från 40 nm till 28nm, både procentuellt och absolut, vare sig man räknar i en dimension eller två. att man gör mindre och mindre hopp, 40, 35, 25, 12 i nm känns obetydligt. arean man minskat transistorn med har legat mellan ~50-60% hela tiden.

om det är en större eller mindre minskning rent tekniskt ska jag låta vara osagt. troligtvis är hoppet till 28 nm ett större teknologiskt steg än från 65 till 40.