Intel Core i7 3770K och Core i5 3570K

Jag har inte formulerat mig tokigt. Allt är logiskt. om du inte kommer med en förklaring förutsätter jag att du är ett troll. Om inte annat så förutsätter jag att du inte förstår korrekta meningar.

Spelar ingen roll hur bra du avleder värme från heatspreadern om den inte kan absorbera värme tillräckligt bra från chippet. Har du ett vattenfall rakt mot heatspredern gör det inte mycket skillnad. Du måste använda kylmetoder under rumstemperatur för att gå runt den typen av problem.

Still, Ivy är snabbare än Sandy vid samma klockfrekvens, finns ju fortfarande folk som lyckats dra upp Ivy på samma frekvenser som de lyckades med Sandy, visst, majoriteten av Sandy klarade rätt högre frekvenser medans majoriteten av Ivy inte klarar det. Svårt att säga innan alla fått tag på ett exemplar

skulle gärna vilja se en med 8kärnor, de skulle jag ha stor användning för!.

Men 4kärnor räcker till vidare i guess....

Synd att 3770k endast var 3.8% snabbare en 2700k vid 3d rendering, ganska patetiskt nästan när de låvade upp emot 15% bättre.

Och att spendera 6000kr-20k som skulle ha kanske 25-30% bättre rendering en 2700k lär man ju inte heller göra, köpte en 2700k idag iaf, blir en nice boost utöver min q6600

Du får ursäkta, men det hela förefaller lite komiskt just eftersom du försöker framstå som väldigt säker på din sak.

Heatspredern ska inte absorbera värme. Den ska leda värme. Värmeövergången från själva kiselytan genom heatspreadern är beroende (förenklat) av ett antal parametrar. Kiselytan och dess avgivna effekt, heatspreaderns tjocklek och värmekonduktivitet är de i särklass lättaste att identifiera.

Vi kan börja med ditt absurda exempel om vattenfallet, vilket faktiskt skulle vara en mycket effektiv kyllösning, om den var praktisk genomförbar. Med en strömmande fluid på heatspreaderns yta fås en konvektiv värmeöverföring mellan heatspreadern och fluiden. Vattnets strömningshastighet kommer vara så pass hög att den absorberade värmemängden per volymenhet vatten är nästintill försumbar. Temperaturen hos fluiden kan alltså anses vara konstant över hela ytan. Med hjälp av värmekonduktiviteten och det aktuella strömningsfallet kan ett ungefärligt värmeövergångstal räknas fram.

Gör man ovanstående beräkningar med ansatta värden kan man räkna fram temperaturen både på kiselytan och heatspreadern. Och jag lovar, den kommer inte vara särskilt långt ifrån vattentemperaturen. Detta gäller oavsett om vattnet är 0, 12, eller 22 grader varmt.

För att återkoppla till din diss av mer konventionella vattenkylningsmetoder; Den avledda effekten är konstant. Oavsett kyllösning. Temperaturen som vi är intresserade av bestäms dock av den temperaturen som den aktuella kyllösningen har vid sin bas. För ett vattenblock är den här temperaturen avsevärt lägre än för en luftkylare av bra modell. Och för att detta ska gälla krävs inga "kylmetoder under rumstemperatur". Du har rätt i att lägre temperaturer är bättre, men att göra en fånig distinktion just vid rumstemperatur är just bara fånigt.

Text

Skulle nog säga att transistordensiteten är intressantare där. Die size är vad jag läst 75% av SB (alltså inte 84% mindre vilket skulle betyda att den var 16% av SB. även om det kanske var ett typo kan de ju vara värt att notera). Du pratar om storleken av den värmegenererande ytan som die size, här ska väl nämnas att typ en tredjedel av IB die size är en GPU som inte används. Och precis som du säger löser inte heatspreadern det.

Enligt anandtech så har transistorerna ökat med 20% och die size är 0.75:1 mot SB. Då vet vi att transistorerna sitter åtminstonde ( 1.2/0.75=1.6 ) 60% tätare som genomsnitt. Vi vet också att processordelen är ungefär lika stor till transistorantalet. Alltså ungefär 60% mer värme per area enhet vid samma energiförbrukning. Räknar vi die size rätt av blir samma värde 33%. Så ja visst kan man inse att värmefluxet ökat dramatiskt vid samma energiförbrukning på båda sätt men jag ser ingen anledning att bara räkna die size rätt av när det är så stora skillnader i resultat, något som skulle bli ännu tydligare ifall man faktoriserar in den minskade förbrukningen för IB.

Anledningen till att jag kommenterade till att börja med va ju bara påståendet att arean hade minskat med 84%, vilket är uppåt väggarna. Men sen klart man passar på å prata lite die size

Märker att du skarpt ogillar transistordensiteten så låt mig omformulera. Det jag gjorde var att jag använde mått på densiteten för att räkna ut storleken på den värmegenererande ytan IB kontra SB. Så nej transistordensiteten är inte intressant i sig men värdeful när man vill hitta en bra siffra att uppskatta den värmegenererande ytan.

Vi behöver inte gissa vilka delar som används och inte egentligen, GPU är helt enkelt av och resten används. Jag har då inte läst något test där de testat temps med OC igpu och pcmark eller dyl. Ta och kika på bilder på IB och SB så får du se skillnaden på GPU storleken Ett bra sätt att intuitivt förstå mitt tidigare resonemang utan att använda siffror

Att det skulle vara ointressant med transistordensiteten är inte sant eftersom det är ungefär samma arkitektur och antal transistorer CPU-wise. Sen att vi vet att dessa transistorer i sig drar mindre ström är något som tillkommer, men det vet vi båda och är inget som gör resonemanget irrelevant. Oavsett hur man räknar måste det dras av 5-15% värme IB kontra SB per area eller transistor, hur man nu har räknat och väljer att kalla sina variabler.

"Det enda som är intressant för att beräkna temperaturen är effekt och area" säger jag inte emot, jag erbjöd bara ett sätt att göra en bättre uppskattning av den arean mha av transistor siffror.

Sen kan ju hamstrar såklart generera värme, och om du ökar hamsterdensiteten och trycker in alla i samma bur så blir den buren varmare;)( kanske är det här du missförstår mig? Med densiteten menar jag antalet transistorer(hamstrar)/ area och inte att de skulle vara tyngre eller något annat dumt

Ursäkta men läste du samma test som vi andra ? Detta var en ren krympning. Inte en ny arkitektur. Och under de förutsättningarna så är resultatet helt väntat, faktiskt lite bättre än väntat. 3770K presterar bättre än 2600K vid samma frekvens . Samma arkitektur, samma frekvens borde ge samma värde. Intel har tydligen gjort en del mindre ändringar i arkitekturen. Och sedan drar den mindre ström (energi) vilket borde ge mindre värme.

Att 3770K inte går att överklocka lika bra som 2700K är mer en fråga om tur/otur. Alla som har överklockat ett tag vet att få en "överklocknings villig" CPU är ett lotteri. Tro mig: Jag har en 2600K som blir instabil vid 4.2 GHz (och det med en Antek 620 i PnP) medan min Phenom II 965 utan problem klara 4.4 GHz (och det med en 200:- kylare) !!! Nitlott med den ena och vinst med den andra!

Den sk hypen var nog ett resultat av förväntningar pga det framsteg som SB innebar. Att sedan Intel pratar om 3 gen core är bara "politruk snack". Det stora stegt gjordes med SBs arkitektur.

Dessutom så misstänker jag att SweC test CPU var pre produktion. Dock skulle det vara intressant att få reda på hur deras 3770K klockar med Hyperthredding avslagen i bios. Och hur länge de har haft sina 3770K och 3570K liggande i väntan på publisering ?

Att sedan GPU delen är skräp var bara förväntat.
Intel: "Vår GPU del är inte längre en Trabant som gör 95 km/h och spyr ut en mass 2 takts rök. Det har blivit en Polski Fiat som 100 km/h och som bar ryker hälften !"
Vi andra: Vem bryr sig! Lägger man 2000-3000:- på CPU så kan man lägga 1000:- på ett grafikkort 3-4 ggr snabbare och bättre GPU!

Ett bra test men inga överaskningar .

har inte läst kommentarerna så någon kan gärna upplysa mig.. Är det bara jag eller flera här inne som INTE är lika fascinerade som förväntat?

CPUn blir varmare, drar i stort sätt lika mycket ström, och prestanda skillnaden är liten. :S

Jag håller med dig om allt i princip. Men jag vill ändå ge killen några rätt om man utvecklar resonemanget. Allt detta med trigate, 22nm är givetvis superintressant och imponerande ur ett tekniskt perspektiv. MEN, det spelar faktiskt ingen roll om Intel åker till månen och bygger pyramider om folk vill ha pyramider på Mars. Det blir liksom skit ändå. Jag tar helt enkelt "kunden har alltid rätt" perspektivet.

För att transportera värme till kylaren så behöver heatspreadern absorbera den från chippet. Du kan hoppa över det steget om du vill men det ändrar inte att värmen måste in i heatspreadern innan den kan transporteras vidare. Och om du alstrar 100W värme på en väldigt liten yta så behöver jag väl knappast säga att det värms upp väldigt fort. Och om du inte har tillräckligt med kontaktyta med heatspreadern så är det svårt att kyla den med konventionell kylning. Låt säga att du får ner den till rumstemperatur, om det inte räcker för att hålla chippet svalt på andra sidan, hur ska du då få chippet svalt utan att använda något kallare än rumstemperatur?

Den "fåniga" gränsen vid rumstemperatur kommer utav att du inte kommer lägre än så ens med den bästa flänsen eller bästa vattenkylningen utan några andra hjälpmedel. Poängen är, att om det inte räcker att kyla själva heatspreadern till nära rumstemperatur så behöver man mer exotiska kyllösningar, du får aldrig annars flänsen svalare än rumstemperatur hur stor fläns du än har.

Kan ju dra ett exempel, polarens Palomino hade för lite (nästan ingen) kylpasta, så den hade dålig kontakt, ingen heatspreader där utan direktkontakt med kylflänsen. Palominon överhettade lätt och ökade mycket snabbt i temperatur, även om flänsen alltid var sval. Oavsett hur stor den flänsen är eller hur mycket luft eller vatten du låter strömma mot den så kan den inte kyla processorn mer än vad den redan gör, eftersom den själv aldrig blir kallare än rumstemperaturen den mer eller mindre redan ligger på. Förutsatt att du då inte tar till kallare kylmedium kallare än rumstemperatur. Men så länge det är kontaktytan som är problemet så värms inte flänsen upp så mycket, och då hjälper det inte heller så mycket att hålla den ens på rumstemperatur.

Kom att tänka på att det sägs att Tejas skrotades för att den alstrade för mycket värme på för liten yta, så värmen hann inte lämna chippet i samma takt som den alstrades, spelar alltså ingen roll hur nära rumstemperatur du håller flänsen då, även om den håller rumstemperatur konstant så hinner den inte kyla chippet. Det behövdes alltså värmeväxlare för att hålla chippet svalt.

Alltså, allt eftersom kontaktytan med heatspreadern minskar så minskar också möjligheterna att hålla chippet svalt genom att bara hålla heatspreadern sval. Oavsett om du låter 10 liter eller 10000 liter rumstempererat vatten strömma mot flänsen varje minut så kyler inte den chippet mer om heatspreadern redan är rumstempererad vid 10 liter vatten.