Kylpasta kan vara orsaken till höga Ivy Bridge-temperaturer

Vad håller AMD/Intel på med? Ingen vidare förbättring alls på runt ett år, suck... och överklocka vill man ju så klart (sweclockers?), helst ganska rejält om ett antal år när processorn börjar bli lite gammal. Kunde ju lika gärna köpt en 2600k förra sommaren istället för att vänta, känns som man "slösat bort" ett år ...

Vad fick dig att tro att ivy skulle vara så mycket bättre än SB att du väntade om nu inte pengar är problemet ?.... Det finns ingen mening med att vänta på teknik om den inte är precis runt hörnet för snart kommer det nytt igen. Man bör köpa när det finns behov av en uppgradering eller för att det är en hobby inte för att de är en tillräckligt stor uppgradering...

Köpte ett P8Z77-V PRO precis men då man läser detta så blir man inte så sugen på en IB. Tycker ni jag borde nöja mig med SB i5an och avvakta istället för att köpa en IB i5a? Ska bara spela på datorn och har inte så kraftig budget

Från techreport "Curious, we asked Intel about the interface between the Ivy Bridge die and the heat spreader. Intel has confirmed to TR that Ivy uses a "different package thermal technology" than Sandy Bridge. The firm stopped short of answering our questions about why the change was made and how the thermal transfer properties of the two materials compare. However, Intel claims the combination of the new interface material and Ivy's higher thermal density is responsible for the higher temperatures users are observing with overclocked CPUs"

Så när till och med Intel själva erkänner att pastan är en del av problemet så är det ju rätt så självklart att den högre w/mm2 som IB har hade varit ett betydligt mindre problem om dom varit lödda och slutligen kan vi gräva ner hela argumentet att "pasta vs lödd gör ingen markant skillnad för temps"

Men hallå, Intel har inte erkänt att detta är ett problem överhuvudtaget. Dessutom finns det ett flertal personer inklusive en känd överklockare (finska SF3D) som gjort tester utan heatspreadern på, och fortfarande sett liknande resultat. Han kom upp i 50Mhz mer än med heatspreadern och på och då körde vad jag förstått vattenkylning. När man kom upp över en viss spänning så va det fortfarande samma spik i temperatur.

Men hallå, Intel har inte erkänt att detta är ett problem överhuvudtaget. Dessutom finns det ett flertal personer inklusive en känd överklockare (finska SF3D) som gjort tester utan heatspreadern på, och fortfarande sett liknande resultat. Han kom upp i 50Mhz mer än med heatspreadern och på och då körde vad jag förstått vattenkylning. När man kom upp över en viss spänning så va det fortfarande samma spik i temperatur.

Kan det vara sämre värmetransport inne i chippet p.g.a transistordensiteten?

Om skillnaden bara är 50MHz mer utan heatspreadern så är det ju inte kylpastan som är problemet i alla fall.

Nja, men energin koncentreras på en mindre yta, vilket ökar kraven på att kunna föra över och sprida ut värmen.
IB har 26% mindre die area än SB.
Samma Vcore på mindre yta=högre tempratur.
Det här märks speciellt när man överklockar och höjer Vcore.

Det skulle innebära drygt 260W på en 2700k. Det testet vill jag gärna se isåfall

Vcore i sig är heller inget mått på effekt utan är spänningen till cpu.
effekten ökar med spänningen, men kan man dra en såda parallel mellan olika processorer (även om de är lika varandra)?

Ja, det är ju mer eller mindre samma arkitektur med krympt tillverkningsteknik.

När man överklockar:
http://www.sweclockers.com/recension/15291-intel-core-i7-3770...
2700k @4,7GHz = 216w
3770k @4,7GHz = 209w
Nästan samma effekt på 28% mindre yta.

Ja, det är ju mer eller mindre samma arkitektur med krympt tillverkningsteknik.

När man överklockar:
http://www.sweclockers.com/recension/15291-intel-core-i7-3770...
2700k @4,7GHz = 216w
3770k @4,7GHz = 209w
Nästan samma effekt på 28% mindre yta.

Nej, jag syftade inte på att det inte var genomförbart, skulle bara av genuin nyfikenhet vilja se ett sådant test om det nu fanns, då jag själv sitter med SB.

Att IB har högre densitet för w/mm2 duger helt enkelt inte som förklaring när en överclockad SB kan ha ÄNNU högre w/mm2 än en IB som är överklockad till gränsen när "allt går åt helvete" och fortfarande så har SBn inte samma problem om du drar upp den till motsvarande w/mm2.

Hoppas du tar i beaktning att det där är hela system inklusive förluster i PSU och moderkort, samtidigt som mycket annat drar.

Men hallå, Intel har inte erkänt att detta är ett problem överhuvudtaget. Dessutom finns det ett flertal personer inklusive en känd överklockare (finska SF3D) som gjort tester utan heatspreadern på, och fortfarande sett liknande resultat. Han kom upp i 50Mhz mer än med heatspreadern och på och då körde han med vattenkylning. När man kom upp över en viss spänning så va det fortfarande samma spik i temperaturen.

Datorspecialisten: http://www.youtube.com/watch?v=lMzzUuvKWPM

Vad är nu mening med K modellerna?

Får väl anta att han menade att det inte är några jätteskillnader mellan sb o ivy vid ungefär samma klock o vcore.
(Och att swec har gjort jämförandet i samma rigg?)

vad är en cpus värme gräns då man måste försöka få ner värmen?

http://www.techsweden.org/nyhet/0bOJ-ivy-bridges-varmeproblem...
http://www.tweaktown.com/news/23815/ivy_bridge_s_heat_problem...

Kylpastan är inte orsaken..