Permalänk
Medlem

värmeutväckling

funderar lite på på hur värmen ser ut på delar. kan jag bygga bacplate i trä t.ex? behöver sleevebva ngt specielt värmetålig?

finns de något i datorn somabsolut inte får täckas?

Permalänk
Medlem

Backplate har man till stor del för att hålla kortet rakt istället för att de blir bananformat med större fläkt utan Backplate..

Sen förstår jag inte riktigt vad du väntar dig tjäna på det hela.

sleeving kan du köra med vilket material som helst i stort sett men det är nog svårt att få det så bra som de blir med sleevingkitten eftersom de minskar i omkrets när man drar åt dem och tvärt om när man trycker ihop dem..

Permalänk
Medlem

ja asså mitt projekt är att istället för att bygga chassit i trä så vill jag ha trä i datorn. t.ex backplate osv. därför jag undrar över värmen. sleeve kommer jag köra med tunna bruna trådar kommer en ihåg va de heter. (ser ut som tjärtamp) detta kommer jag vira tätt runt kabeln som sleeve. det ja är orolig för då är att den "tampen/linan/tråden" är lite fransig så den är ganska känslig för värme.

Permalänk
Medlem

Många kort använder Bakplåten som värmeavledande eftersom att en del kort har en del värmeutvecklande moduler såsom minne på baksidan.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Deathdancer:

Många kort använder Bakplåten som värmeavledande eftersom att en del kort har en del värmeutvecklande moduler såsom minne på baksidan.

Om till exempel ett 6970 levereras (tredjepartskylare) utan kylflänsar på minnet så kan man dra slutsatsen därav att inga kort egentligen behöver kylflänsar på minnet; alltså har de bara satt värmeledande tejp mellan minnena och backplatsen på de kort som har minnena på baksidan, för att se till att kylförmågan inte minskar när kretsarna sätts för.

Milimetertjocka "heatpads" är en av de absolut sämsta lösningarna, när det kommer till termisk konduktivitet, som finns kommersiellt tillgänglig. Det sista denna värme>heatpad>måladalluminiumskiva: lösning gör är sänka temperaturerna.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Jekean:

Om till exempel ett 6970 levereras (tredjepartskylare) utan kylflänsar på minnet så kan man dra slutsatsen därav att inga kort egentligen behöver kylflänsar på minnet; alltså har de bara satt värmeledande tejp mellan minnena och backplatsen på de kort som har minnena på baksidan, för att se till att kylförmågan inte minskar när kretsarna sätts för.

Milimetertjocka "heatpads" är en av de absolut sämsta lösningarna, när det kommer till termisk konduktivitet, som finns kommersiellt tillgänglig. Det sista denna värme>heatpad>måladalluminiumskiva: lösning gör är sänka temperaturerna.

Japp Bytte nyligen ut värmeledande tejp mot kylpasta på min brors 4870x2 där det var möjligt. Förmågan med tejpen är ju inte främst kylning, utan flexibilitet, där kylpasta inte skulle räcka/fungera. På 4870x2 är det dock väldigt lugnt, speciellt på "crossfirebryggan" mellan kärnorna, där det löggs lika mycket tryck som direkt på kärnorna.