3770k delid + H100i = 80c+

Låter mer som RE-lid eftersom du sätter tillbaka den. Trodde hela poängen med deliv var att ta bort IHS helt och sätta kylaren direkt mot chippet? Kanske värt att testa det men använde inte för mycket våld.

har du tagit bort limmer på kanterna av locket ordentlig? Det där mellanrummet vill man ju ha helt bort...

Hade exakt samma problem först när jag delidda min processor, jag använde mig av MX-4 kylpasta och fick rätt usla temperaturer jag också! Men jag bestämde mig sedan för att köpa hem "Coollaboratory Liquid Ultra" och har inte tittat tillbaka sedan dess ligger runt 60-75c 100% load på 1.385 volt 4.9ghz.

Skulle säga tempsen droppa 15-20 grader bara genom att jag bytte från MX-4 till liquid ultra så det är nog mest troligt dit problem också!

Jo det är riktigt stora skillnader när man använder CLU istället för vanlig pasta, riktigt varför vet jag ärligt inte och tänker inte försöka leka professor wikipedia heller! Men skillnad blir det googla om du inte känner dig säker eller tar mig för mitt ord.

Applicera det är jätte lätt du droppar en liten klick i mitten av processorn sen använder du en liten pensel som medföljer med CLU'n för att pensla en liten jämn yta riktigt simpelt och tar max 5-10 minuter.

Har en video här också där du kan se hur du applicerar CLU'n: http://www.youtube.com/watch?v=3N3D1zaeJoU

Edit: Värt och nämnas som jag glömde säga är att du gör detsamma mellan IHS'n och heatspreadern det är faktiskt det viktigaste!

Måste fråga när jag ändå håller på, vist måste man ha någon speciell mounting när man kör utan IHS?! Och samt gör det några stora temperaturs skillnader som är värda besväret!?

Ingen orsak!! Får hoppas Inet är snabba med leveransen också, förstår din situation då jag var i exakt samma båt själv även om jag måste erkänna att jag personligen mera gjorde det mera som en impulsiv sak än något jag faktiskt till 100% ville göra.. Men det löste sig och gick riktigt bra tillslut tack vare CLU.

tänkte fråga hur fläktarna sitter, också. en fläkt kan bara släppa igenom en viss mängd luft, så har du en tyst fläkt och en stock, så begränsar den tysta fläkten luftflödet.

Jo det är skillnad på höjden, det är ju höjden på limmet som håller fast IHS på Ivy och haswell som ger dig problemet med värme från första början.
Sett flera personer med H100i som har problem med värmen efter delid, de flesta har löst det genom att lägga en ram av någon plast.

T.ex. att du klipper ut en ram som passar runt H100i mellan bygeln och själva pumpen ur ett glass lock (1 liter GB vaniljglass smakar bra och fungerar fint)
Du behöver bara bygga 0,5mm mellan pumpen och bygeln för att du ska få nödvändigt tryck.

Nej, du ska lägga plast ramen uppe runt pumpen och sedan den brackat prylen med 4 hål som spänner ner pumphuset.
Då trycker bracketen ner pumphuset ytterligare 0.5-1mm.

Jag fick göra detta när jag delidade min i5a då h100i inte nådde ända ner till cpun annars.

Precis som decimal säger, Plast mellan bracket och pumphus

Tja, om du provat lägga tryck mot pumpen samt även sett till så inget blockerar den eller är i vägen lite gran så den inte får nog med kontakt så är det med största sannolikhet pastan!

Och då jag i stort sett var i samma situation med min H100 och delidding med användandet av MX-4 så var temperatur skillnaderna efter delid nästan värre än innan jag gjorde det, men som sagt CLU ändra spelet helt och hållet!

Se där, var väll det jag trodde!! Glad allt löste sig till slut och får önska dig lycka till i klockandet.

Jajo får önska dig en tidig god jul också!

Jag jobbar med att göra kylare till elektroniken till solcells omvandlarna och vi fick inte leverera kylare där ytan som de smetar på kylpasta på är spegelblank för kylförmågan vart sämre då kylpastan gled iväg och det vart ingen kylpasta kvar mellan de 2 ytorna så värmeavledningen funkade inte bra.

Så ytorna fick dras till med fin smärjelduk så ytan vart lite matt, Då stannade kylpastan kvar som ett tunt lager mellan ytorna och värmeavledningen funkade.

Så spegelblank är inte att rekommendera.