Värma upp "Gelid Solutions GC-Extreme" innan applikation?

Kör linje eller riskorn, både lättare och mindre saker som kan gå fel.

Applicera kylpasta -> Montera kylare -> Kör igång systemet utan fläkt på kylaren -> Vänta tills tempen är cirka 80 grader -> På med fläkt

Den metoden körde jag med GC-Extreme (och OCZ Freeze dessförrinnan) på både grafikkort och CPU. Förvisso inte för luftkylning, men metoden ovan är anpassad efter luftkylning.

Jo, 7 grader bättre vid -150 grader. Har ju snarare med hur bra pastan är på att bibehålla viskositet vid låga temperaturer.

Om det inte är så viktigt på 1 eller 4grader så kan jag garantera att det inte spelar någon roll hur du applicerar den.
För att svara på din fråga, lägg tuben i ett varmvattenbad om du vill värma upp den lite innan applikation.

Den pasta jag använder har en burn-in time på nästan 200h så inga snabba resultat för mig vid tester

De gångar jag har behövt spattla ut något (t ex på GPU-kylar byten då GPU:erna saknar IHS:er) så har jag gjort min egna av ett gammalt bank/buss-kort.

Kan rekommenderas!

Körde den kylpastan innan jag bytte till Grizzly Kryonaut.
Den fungerar upperligt att värma upp. Jag brukar ta och lägga den i en påse och lägga den påsen en skål med varmt/uppkokat vatten.

Hur kallt har ni hemma? Tycker inte att GC - E är mycket trögare än exempelvis MX2, tycker den är smidigare än AS5 både när man skall ta bort den men också vid applicering.

Håller med @DavidtheDoom ang kreditkort/bankkort, testade spateln när jag monterade ett block på chipset som hade ingen IHS, tyckte det gick mycket smidigare och blev finare än att använda spateln man fick med men är som sagt tycke/smak så det lär variera.

Nu har jag inte testat att försöka smeta ut på IHS med denna pasta, men linje metoden har jag lyckats i stort sätt täcka nästan hela IHSen när jag sedan lyfte blocket efteråt, bara hörnen som saknade något. Men värmen koncentreras närmare centrum så det är inget problem i sig. också att komma ihåg är att du har stor risk för luftbubblor när man smetar ut själv, men tycker du att du får bra temps med utsmetning så kör på det.

Vattenbad om man vill men att köra en burnin är ju onödigt tycker jag, inte precis som liquid TIM lösning som måste verkligen nå höga temperaturer innan den funkar bra.

Håller med dig Izak. Låt tråden handla om appliceringen och inte hur bra den är. Ta det i ny tråd.

"Roligt" också att en moderator ställer frågan, som han vet kommer bli ett litet "flamewar" och dessutom är helt offtopic.

@Falcon: Definitivt inte menat som flaimbait utan som en uppriktig förfråga om källor. Kändes som typiskt marknadsföringstjafs från tillverkaren så undrade varför just denna pastan så magiskt skulle vara bättre. Du är välkommen att använda "anmäl" på mitt inlägg om du inte tycker det håller måttet.

Jag nämner dock att CPU:n under IHS:en är så liten att spackling bör inte påverka på något sätt jämfört med en liten sträng i mitten.
Snackar vi IHS löst så som en GPU-kärna så tjänar man nog mer på spackling.

Här hemma eldas det med ved så emellanåt kan det vara riktigt kallt men oftast 17-20°. Sist jag testade spateln gjorde jag det utan att värma upp pastan och det var relativt kyligt här hemma, resultatet blev inte bra och den blev mycket trögsmetad.

Grizzly Kryonaut är ganska dyr men är lättapplicerad och har topp prestanda.

Ja gjorde alltid som du innan men sedan ca: 10 tillbaka så kör jag med riskornsmetoden och den funkar varje gång. (AS5)

Tänk också på att det inte är pastan som leder bättre än metallen utan den ska bara se till att de mickroskopiska glappen fylls ut, så att du inte får luft emellan. Luft är uselt i dessa sammanhang.

Fast riskornsmetoden sköter detta automagiskt.

Har du några siffror?

Här har ni lite automagi!

Källa 1
Här ser vi att spread-metoden vinner över dot-metoden. Men lite oväntat så var det faktiskt X-metoden som vann detta racet.

Källa 2
I detta testet ser vi klara motsatsen. Dot-metoden vinner med stor marginal över spread-metoden.

Min personliga slutsats av dessa test är att det är mer som spelar in på resultatet än bara metoden. Jag tror att det finns optimala förhållanden för de olika metoderna. Då en IHS ofta är högre i kanterna (baseras på personlig erfarenhet av lappning av flera IHS:er) så kan jag tänka mig att dot-metoden lämpar sig bäst på en olappad IHS för att fylla ihåligheter medans spread-metoden eller X-metoden lämpar sig bättre för lappade IHS:er eller GPU-kärnor.

Man kan inte hävda 18C rätt upp och ner för det beror på termiska resistansen i materialet, arean på det som ska kylas och effekten på den arean så att hävda 18C är ren lögn för det förefaller att man då vet parametrarna jag just nämnde
.
Med tanke på att en löd IHS från intel ger ca 11C lägre temp oclockat än deras nya TIM (Termisk pasta) och runt 20C med hög OC så är 18C helt sjukt överdrivet.

Måttet på lednigsförmågan är W/mK värdet och det är 8.5 för denna pasta. Det är bra för en pasta men AS 5 tex ska ligga på 8.7 så bättre och det blir då inga 18C bättre temps.

Aluminium ligger på runt 200W/mK så termisk pasta är rätt värdelös ledar egentligen så vilken man väljer har igen större betydelse.
Nästa steg är flytande metall alltså riktig metal som är flytande form i rumstemperatur.

Med andra ord är denna pastan precis som vilken annan premiumpasta som helst.

Här är ett gammalt räknexempel. Man kan använda det som underlag för att mata in olika pastors W/mK värde för att se vad för effekt det har på tempraturen.
http://www.sweclockers.com/forum/trad/1151387-intel-core-7-37...