Värma upp "Gelid Solutions GC-Extreme" innan applikation?

Dock så är ju inte IHS:en fastlödd i kylaren så det där enligt mig var ett rätt konstigt exempel för att visa skillnaden i temperatur mellan IHS och kylningsanordningen. Står ingenstans att det var en jämförelse gjorde på en delid.

Förmodligen så har dom jämfört sin pasta med den sämsta skitpastan dom kunde hitta, typ jord med spott, på en konkav IHS med en gammal sunken stock-kylare med trasig fläkt.

Tror inte du vet vad du pratar om.

Om du hade kollat mitt exempel och vetat vad jag pratat om så hade du insett att tempraturskillnaden blivit ÄNNU mindre mellan IHS och kylare eftersom IHS har större area än kärnan och mellan kärna och IHS så skiljer det ca 10-11C med intels TIM mot en löd IHS så mellan IHS och Kylare diffar det ännu mindre med TIM (Thermal Interface Material aka Kylapasta) så därför kan tempraturskillnaden där inte vara högre än vad den var mellan käran och IHS. Med tanke på att IHS och kylare är många gånger större i area skilljer det bara några grader så därför gör det enbart 1-2 skillnad med en skit pasta på 2W/mK mot en med 9W/mK.

Både matematiskt bevisas och praktiskt bevisat av folk och som sagt termodynamik är inget nytt.

Som sagt att hävda 18C när inte ens intels löda IHS mot kärnan ger sådana resultat att då hävda detta mellan IHS och kylare är ABSURT det var hela poängen då den stora arean mellan dom två ger liten skillnad i temperatur till att börja med.