Permalänk
Medlem

Topdown och luftriktning

Har planer på att bygga ett mItx-system och fastnat för FD core 500 som chassi.
Undrar dock detta med topdown cpu-kylare, är det någon skillnad egentligen på t ex Noctua NH-L12. Om man skulle montera 92mm fläkten att blåsa uppåt, istället för nedåt.

Sedan ha två 140 som utblås i taket på chassiet.

Varför är det vanligast att blåsa luften ner mot moderkortet. Genom att flytta luften ifrån, så borde man "dra" bort värmen. Tänker jag fel nu?

Permalänk
Skrivet av Molgorain:

Har planer på att bygga ett mItx-system och fastnat för FD core 500 som chassi.
Undrar dock detta med topdown cpu-kylare, är det någon skillnad egentligen på t ex Noctua NH-L12. Om man skulle montera 92mm fläkten att blåsa uppåt, istället för nedåt.

Sedan ha två 140 som utblås i taket på chassiet.

Varför är det vanligast att blåsa luften ner mot moderkortet. Genom att flytta luften ifrån, så borde man "dra" bort värmen. Tänker jag fel nu?

trycker den luften nedåt så kommer du även få bättre cirkulation över ram och VRM delen på moderkortet.

sen brukar det bli bättre cirkulation om man trycker luften genom kylflänsen än om man försöker suga luften igenom.

men känns som att gå efter en vanlig tornkylare och rikta bakåt borde fungera utmärkt också? du får in kylare upp till 170mm höga.

Visa signatur

ASUS B550-f-Gaming, R9 5800X3D, HyperX 3200Mhz cl16 128Gb ram, rtx 3070ti.
[Lista] De bästa gratisprogrammen för Windows
[Diskussion] De bästa gratisprogrammen för Windows

Permalänk
Medlem
Skrivet av Rouge of Darkness:

trycker den luften nedåt så kommer du även få bättre cirkulation över ram och VRM delen på moderkortet.

sen brukar det bli bättre cirkulation om man trycker luften genom kylflänsen än om man försöker suga luften igenom.

men känns som att gå efter en vanlig tornkylare och rikta bakåt borde fungera utmärkt också? du får in kylare upp till 170mm höga.

Har funderat på tornkylare, men den trycker inte heller ner luften över ram och vram delen.
Det var det som fick mig att börja fundera över topdown, sedan trycka luften uppåt.

Borde inte vara någon skillnad, för de "sekundära" områdena.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Molgorain:

Har funderat på tornkylare, men den trycker inte heller ner luften över ram och vram delen.
Det var det som fick mig att börja fundera över topdown, sedan trycka luften uppåt.

Borde inte vara någon skillnad, för de "sekundära" områdena.

Du har en bra idé med att vända fläkten uppåt för att få ett bättre kontrollerat och genomtänkt luftflöde. Jag hade gjort som du tänkt. Cpu-kylarens förmåga att transportera bort värme från cpu:n är oberoende av i vilken riktning fläktarna är vända. Dock kan temperaturen på "sekundära" komponenter bli något högre - men jag skulle tro att det max rör sig om någon grad. Ofta kan man sänka hastigheten på fläktarna som helhet i lådan om man har ett genomtänkt luftflöde i dess helhet då flödet effektivt drar med sig värmen som alstras. Jämför med situationen då inget genomtänkt luftflöde finns vilket ger att värmen stannar kvar/transporteras ineffektivt. Detta resulterar ofta i att man behöver fler fläktar för att med säkerhet kyla specifika komponenter samtidigt som ett högre varvtal krävs.

Visa signatur

Chassi: Fractal Design Define R3 USB3 Moderkort: Asus Z170-A Processor: i5 6600k RAM: Corsair Vengeance LPX 2666Mhz 16GB Grafikkort: Asus GeForce GTX 960 Strix DirectCU II Ljudkort: Creative Sound Blaster Z HDD: Primär: Samsung 840 EVO 250GB Lagring: Seagate Barracuda Green 64MB 2TB med Cache: Crucial m4 64GB.

Permalänk
Medlem

Tack, för ett tydligt och förklarande svar.
Då är mina tankar inte helt ute på isen och snurrar.