Samsung inleder massproduktion av HBM2

Permalänk
Medlem

Känns som att "Polaris 10" kommer lanseras med 4gb HBM2 och "Polaris 11" med 8gb HBM2.

Visa signatur

Dator 1: Meshify S2 Vit | RM750x | B550-E | 5700X | 32Gb Lpx 3600 | 3060Ti Gaming X Trio | 970 Evo Plus 1TB + 850 Evo 500GB|
Dator 2: FD Define R5 Vit | RM750x | B550-F Wifi | 3800X | 32Gb Lpx 3200 | SN850 1TB+850 Evo 500GB+Sandisk Plus 960GB | 1070 Gaming Z - Playstation 5 | Wii U | Nintendo Switch

Permalänk
Skrivet av Broken-arrow:

Rätta mig om jag har fel, verkar som 4 stycken är någon gräns idag i alla fall. Verkar inte vara fysiskt möjligt med fler.

Blev lite förvånad att Samsung stod för tillverkningen denna gången i stället för Hynix Jaja samsung gör inte så dåliga minnen (vet rykten gick, när vissa AMD grafikkort strulade hade vist typ av minnen kommer inte ihåg vilket företag dock)?

Men HBM största nyhet med kommande gen, är inte prestandan utan att dom har mer Watt att leka med.

Knappast, 12 stycken är fysiskt möjligt.

Permalänk
Skrivet av Herr Andersson:

Knappast, 12 stycken är fysiskt möjligt.

Även idag?

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Min spel rigg:FD Define R4|VX 550W|i5 2500K|Corsair LP 4GBX2|Mammabräda P67 Extreme4|GTX 670 windforce|23tum u2312hm
Min gamla/HTPC:AMD 6000+|Ram 2GbX2|Radeon HD5770| XFX 450/nu XFX 550
Mitt bygge: ByggloggFri frakt INET:Fraktfritt sweclockers vid köp över 500kr

#Gilla inlägg som är bra & Använd citera/@"namn" vid snabbt svar

Permalänk
Medlem
Skrivet av Kaine_Uro:

Nej, konsumenterna.

I såna fall vill jag bestämt hävda att det är min chef som är felet och inte jag som konsument då min chef ger mig för lite lön så jag inte kan konsumera det jag vill konsumera

Visa signatur

Citera mig gärna så jag hittar tillbaka :-)

| CPU: I5 4670K | MB: Gigabyte Z97MX-Gaming 5 | RAM: Corsair 16GB VengeanceLP | GPU: Sapphire Rx570 mini med påmoddad Noctua NF-A12 | PSU: Corsair RM550x | Cpukylare: Noctua NH-L12 | Chassifläkt: Noctua NF-S12B | Chassi: Fractal Design Node 605 | SSD: Kingspec SSD M.2 256GB

Permalänk
Skrivet av celoz:

Nä, det är konsoler.

Jag loggade in för att kunna 1+a den kommentaren, du vann precis internet.

Skickades från m.sweclockers.com

Permalänk
Datavetare
Skrivet av dlq84:

Man kan ha flera moduler per GPU, Fury har exempelvis fyra moduler.

@Yoshman De har alltså testat flera år gamla spel/konsol-portar och kommit fram till det?

The TechReport har testat Shadow of Mordor och kommit fram till att man måste köra upplösningar mellan 5760x3240 och 7680x4320 för att 4 GB VRAM ska vara problem där. Det är fortfarande en av de mest VRAM-krävande titlar som finns.

Man kan även göra ett litet räkneexempel på detta. Anta att ett spel använder 3 GB texturer.
Går man från 1920x1080 till 4k (3840x2160) ökar mängden VRAM som behövs med mindre än 100 MB, däremot ökar bandbreddskravet med en faktor fyra!

Det viktigaste med HBM är just bandbredden, den kommer behövas för att köra spel i 4k. Däremot ökar kravet på hur mycket VRAM som behövs rätt lite för att kliva upp i upplösning.

Finns dock saker som skulle kunna trycka upp VRAM-kravet rätt mycket, en sådan sak är 3D-texturer. Dagens GPUer har dock nog inte kapacitet nog att hantera 3D-texturer på något vettig sett, men framtida GPUer får gissningsvis sådant stöd och då kan mängd VRAM som behövs dra iväg.

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av Broken-arrow:

Rätta mig om jag har fel, verkar som 4 stycken är någon gräns idag i alla fall. Verkar inte vara fysiskt möjligt med fler.

Blev lite förvånad att Samsung stod för tillverkningen denna gången i stället för Hynix Jaja samsung gör inte så dåliga minnen (vet rykten gick, när vissa AMD grafikkort strulade hade vist typ av minnen kommer inte ihåg vilket företag dock)?

Men HBM största nyhet med kommande gen, är inte prestandan utan att dom har mer Watt att leka med.

Det stämmer, och det skulle i så fall ge 32GB per GPU med HBM2.

@Yoshman Det stämmer säkert, jag förväntar mig dock att det kommer att öka i framtiden och jag tror att GTA V redan idag kan uttnyttja mer än 4GB om man fläskar på ordentligt i höga upplösningar. Så personligen kommer mitt nästa kort absolut inte ha mindre än 8GB.

Permalänk
Medlem

@Yoshman:

Du verkar ha koll på saker. Min undran är Intel Skylakes ringbuss är den från början tänkt för HMC?. Isåfall är nästa steg i att använda HBM för att få ner latenser att AMD tar typ sin gamla ringbuss från tror det var ATI XT1900 och implementerar det i sin APU, tro? Istället för att skicka ut och hämta till och från minnet i olika banor så går bussen hela tiden och ger och hämtar både för cpu och gpu. Som det är nu verkar HBM bara användas till grafik det måste finnas fler applikationer den kan användas till. Sry om det blir OT från artikeln.

Permalänk
Medlem

HBM2 vore ett jättefint namn på en sexrobot,
Hot Babe Model 2.

Var kan jag få tag i Model 1?

Visa signatur

SLI Titan X - i7 5960x 8-kärnig - Asus Rampage V - 32 GB Corsair Dominator - Intel 750 2200 MB/s Pcie-disk.

Permalänk
Datavetare
Skrivet av dahippo:

@Yoshman:

Du verkar ha koll på saker. Min undran är Intel Skylakes ringbuss är den från början tänkt för HMC?. Isåfall är nästa steg i att använda HBM för att få ner latenser att AMD tar typ sin gamla ringbuss från tror det var ATI XT1900 och implementerar det i sin APU, tro? Istället för att skicka ut och hämta till och från minnet i olika banor så går bussen hela tiden och ger och hämtar både för cpu och gpu. Som det är nu verkar HBM bara användas till grafik det måste finnas fler applikationer den kan användas till. Sry om det blir OT från artikeln.

Ringbussen binder ihop vad Intel kallar "agents". Exempel på "agents" är CPU-kärnor, GPUn, L3-cache och "system agent". Som del av "system-agent" hittar man minneskontroller och i Skylake finns även möjlighet till att koppla in eDRAM, men själva ring-bussen är en intern sak som inte direkt bryr sig om vilken typ av minne som är kopplat till CPUn.

Har inte läst något om att HBM (eller HMC för den delen) skulle ha lägre latens än t.ex. DDR3/DDR4/GDDR5. Däremot har Skylake möjlighet att minska genomsnittlig latens mot RAM-accesser, fast då genom att stoppar dit eDRAM. eDRAM kommer främst användas för att öka tillgänglig bandbredden för iGPU, men en bieffekt är också att CPU-delen kan få lite lägre latens mot RAM i vissa lägen.

Överhuvudtaget så är bandbredd mot RAM ytterst sällan en flaskhals för dagens CPUer, finns naturligtvis undantag. En CPU vill främst ha så låg latens som möjligt mot RAM medan bandbredd inte är superviktigt, en GPU vill ha maximal bandbredd mot RAM medan latens är mindre viktigt.

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av loevet:

@FatherOfThree: det är 4 GB totalt, med 8 GB totalt på gång längre fram under 2016. Samsungs pressmeddelande var inte helt tydligt överlag, de beskriver exempelvis bandbredd på 256 GB/s vilket är bandbredden för en av fyra minneskapslar.

Nej, det är per modul. Så 16Gb med fyra moduler. Med samma bandbredd som fiji (4xHBM1) blir det alltså 8Gb minne (2x4Gb).

Skrivet av Broken-arrow:

Även idag?

Varje modul är helt separat, så det är upp till enheten som kontrollerar dem. Det finns inga direkta begränsningar förutom hur tunna ledare man kan bygga i interposers (typ 20nm kanske?) och det maximala avståndet från kontroller till minneschip. Man kan klämma dit ungefär hur många som helst om man gör en maximalt stor interposer, sätter kretsar på båda sidorna, och stackar flera såna interposers.

Det borde rent tekniskt (om inte praktiskt) gå att bygga en "minnesboll" med chippet i mitten, typ några hundra moduler...

Man kan ju även göra separata minnescontrollerchips som styr en bunt HBM som sitter runt dem, kopplade med en mer långdistans (om än rätt långsam) buss till CPU/GPU:n. Och så kan man bygga sig en boll HBM runt varje chip. >_>

Permalänk
Skrivet av cardeci:

Nej, det är per modul. Så 16Gb med fyra moduler. Med samma bandbredd som fiji (4xHBM1) blir det alltså 8Gb minne (2x4Gb).

Varje modul är helt separat, så det är upp till enheten som kontrollerar dem. Det finns inga direkta begränsningar förutom hur tunna ledare man kan bygga i interposers (typ 20nm kanske?) och det maximala avståndet från kontroller till minneschip. Man kan klämma dit ungefär hur många som helst om man gör en maximalt stor interposer, sätter kretsar på båda sidorna, och stackar flera såna interposers.

Det borde rent tekniskt (om inte praktiskt) gå att bygga en "minnesboll" med chippet i mitten, typ några hundra moduler...

Man kan ju även göra separata minnescontrollerchips som styr en bunt HBM som sitter runt dem, kopplade med en mer långdistans (om än rätt långsam) buss till CPU/GPU:n. Och så kan man bygga sig en boll HBM runt varje chip. >_>

Jo, men en så stor interposer/krets har inte gjorts tidigare, finns ju en orsak till att amd valde bara fyra stycken.

Förstår ju att man kan ju lägga till flera om det är praktiskt genomförbart, verkar som dom vanliga korten troligen kommer med 4 staplar max och är i så fall skryt korten som dom lägger in mer.

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Min spel rigg:FD Define R4|VX 550W|i5 2500K|Corsair LP 4GBX2|Mammabräda P67 Extreme4|GTX 670 windforce|23tum u2312hm
Min gamla/HTPC:AMD 6000+|Ram 2GbX2|Radeon HD5770| XFX 450/nu XFX 550
Mitt bygge: ByggloggFri frakt INET:Fraktfritt sweclockers vid köp över 500kr

#Gilla inlägg som är bra & Använd citera/@"namn" vid snabbt svar

Permalänk
Datavetare

@cardeci & @loevet bara en kan ha rätt här känns det som. Är det 1 GB per stack, d.v.s. 4 GB för totalt fyra stackar om man gör en design likt dagens Fury eller är det 4 GB per stack vilket då totalt blir 16 GB för fyra stackar?

Artikeln säger "Inledningsvis handlar det om 4 GB stora paket."
Normala definitionen på ett "paket" är själva fyrkanten GPU och minne sitter på, vilket då antyder att det är 4 GB totalt över fyra stackar.

Om så är fallet känns det som mellanklassmodellerna måste vänta med HBM till dess att varje stack har minst 2 GB kapacitet, man vill nog ha minst 4 GB VRAM i dessa och för att hålla ner pris och differentiera korten från toppklassen känns det rimligt att minska RAM-buss bredden genom att köra två stackar. 512 GB/s är ändå en massiv bandbredd!

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av Njure:

HBM2 vore ett jättefint namn på en sexrobot,
Hot Babe Model 2.

Var kan jag få tag i Model 1?

Vill du verkligen ha en begagnad "Hot Babe Model 1"?

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

@cardeci & @loevet bara en kan ha rätt här känns det som. Är det 1 GB per stack, d.v.s. 4 GB för totalt fyra stackar om man gör en design likt dagens Fury eller är det 4 GB per stack vilket då totalt blir 16 GB för fyra stackar?

Enligt Samsungs sidor handlar det inledningsvis om 4-stack med 8Gbit chip per modul, alltså 4GB per modul. För 8Gbyte per kort blir det då två moduler, och en bandvidd som är samma som fyra HBM1, men halva latencyn.

De ska inte tillverka mindre chip, men däremot större.

Citat:

The 4GB HBM2 package is created by stacking a buffer die at the bottom and four 8-gigabit (Gb) core dies on top. These are then vertically interconnected by TSV holes and microbumps. A single 8Gb HBM2 die contains over 5,000 TSV holes, which is more than 36 times that of a 8Gb TSV DDR4 die, offering a dramatic improvement in data transmission performance compared to typical wire-bonding based packages.

"stack" är den fysiska vertikala stacken av chip. Som minnestillverkare nämner samsung sällan något annat än hur stora/snabba/bra deras chip är, de brukar inte bry sig så mycket om det integrerade systemet.

hur som helst finns det fina bilder som visar det också:

De verkar inte vara intresserade av att tillverka mindre minnen, så om man inte nöjer sig med halva bandvidden blir minimalt grafikminne med HBM2 8Gbyte. Maximalt med årets utlovade kretsar för en 4-chip design 32Gbyte (Titan-EP edition?).

Permalänk
Skrivet av Herr Andersson:

Knappast, 12 stycken är fysiskt möjligt.

Skrivet av Broken-arrow:

Även idag?

Skickades från m.sweclockers.com

Ja.

Permalänk
Medlem

HBM kommer alltså vara optimerat för gaminglaptops framöver med tanke på ström- och ytbesparingar samt max 4GB.

Permalänk
Skrivet av Herr Andersson:

Det jag tänkte mest på är om det går plats på interposer, för just den användning man gör oftast just detta forum blir det inte bra om man sätter minnena någon annan stans på kretskortet.

Visa signatur

Min spel rigg:FD Define R4|VX 550W|i5 2500K|Corsair LP 4GBX2|Mammabräda P67 Extreme4|GTX 670 windforce|23tum u2312hm
Min gamla/HTPC:AMD 6000+|Ram 2GbX2|Radeon HD5770| XFX 450/nu XFX 550
Mitt bygge: ByggloggFri frakt INET:Fraktfritt sweclockers vid köp över 500kr

#Gilla inlägg som är bra & Använd citera/@"namn" vid snabbt svar

Permalänk
Medlem
Skrivet av cardeci:

De verkar inte vara intresserade av att tillverka mindre minnen, så om man inte nöjer sig med halva bandvidden blir minimalt grafikminne med HBM2 8Gbyte. Maximalt med årets utlovade kretsar för en 4-chip design 32Gbyte (Titan-EP edition?).

GDDR5X kommer nog fylla icke-entusiast-segmenten bland grafikkort, i övrigt har jag svårt att se att nästa generations entusiastkort skulle säljas med så lite minne som 4 GB.