Någon som har testat ic graphite thermal pad?

Jag blev väldigt nyfiken när jag såg videon men blev nästan lite besviken över resultatet. De nämner ju hur värmeledningsförmågan är helt enormt mycket bättre än alla vanliga kylpastor och till och med flytande metall men ändå är den bara på samma nivå som en vanlig bra kylpasta. Undrar om det beror på att ett fast material inte fyller de mikroskopiska reporna och håligheterna i ytorna lika bra, det är ju det kylpasta eller flytande metall är till för.

grafit leder bara bra på ett håll och extremt bra på det hållet.
I detta fallet leder det bra den långa vägen inte den korta rätt igenom.
Så det gör att det leder värme bra över IHS eller kylarens bas men inte genom matrialet alltså från IHS till kylare.
Matrial som koppar eller aluminium leder vbärme lika bra oavsett riktning.

Att låta det leda bra över IHS eller chipet gör att chipet håller en gämnare temprature överlag.

Chip kan utan problem vara 10-20C varmare på ett ställe än ett annat. Dock med IHS och skit pasta under så hjälper detta ju föga.

Kan vara intresant för delidade processorer dock och det ska fungera på GPU:er.

Annars nog rät bra på en löd IHS.

Sedan håller en grafit packning lägre än TIM som torkar ut.

De säger i videon att 35W/mK är värdet i Z-led, alltså från IHS till kylare och det är ändå mycket bättre än vanlig kylpasta där de allra bästa ligger runt 10. I X-Y-led är värdet 800-1000W/mK. Baserat på de siffrorna hade jag väntat mig ganska mycket bättre resultat och jag undrar om det beror på den fasta formen. Dessutom är grafit konduktivt men det borde ju inte vara några problem när man väl klämt fast den där man vill ha den.

Tjockleken är ju en faktor, min grafit packning till min alpha var säger 1-2mm, det står hur tun en pasta ska bli under normal förutsättningar, har räknat på det en gång och pasta blir tunt, tiondels mm eller så som mest.
Oavsett grafit packning som TIM lär inte ge lägre tempraturer men det är nästan underhållsfritt och ger möjligen jämnare temperatur över chipet.

Tekniken är gammal, grafit har använts som TIM i datorer sedan länge, min Alpha är daterad 1999 och använde det men orkar inte jaga ner ett nytt kit på ebay så blev AS5 istället.

Det används som packnings matrial i maskiner tex då det tål extrema temperaturer, det är mjukt så anpassar sig bra till ojämnheter osv med och enkelt att skära till.

Exakt hur denna version skiljer sig från äldre produkter vet jag inte.
Såg spontant tunnar och slätare ut på Linux video än det jag använt innan.

Men ändå inget nytt, möjligen mer raffinerat.

Väldigt praktiskt när man håller på och plockar på & av kylflänsar.
Eller när man inte vill att CPU'n skall följa med upp när man lyfter på flänsen (*host* AMD *host*).
Har ett knippe jag använder till mitt retro pillrande.
Men man får vara lite försiktig då de är ledande.

Men att använda till nånting som monteras permanent ? nej.

Förstår inte var någon får idén att det skulle bli mycket bättre resultat ifrån.
Prova montera en kylare med bra kontakt utan pasta och sen med pasta. Skillnaden kommer vara väldigt liten.

Undrar vad folk kommer tro att denna gör mot pasta eller superduperpastaflytandemetalbonanza för den delen. 3 grader? 5 grader? 7 grader? 10 grader? Genuint intresserad.

Jag gillar faktiskt denna pad. Smidig. Med rätt pris kommer jag att använda den.

Det lär ju ändå finnas en viss begränsning, även om man lyckas överföra 100% av värmen från ihs till cpu-kylare. Så måste även värmen från kärnorna överföras till ihsen så det hade varit intressant och se om man delidade och körde denna direkt mellan kärnor och kylare.

Det hade varit väldigt intressant att se temp före och efter på det sen