AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Ännu ett par trevliga bilder på Ryzen 3000-serien, denna gång av CCD samt I/O die:

CCD:

IOD:

https://mobile.twitter.com/aschilling

https://www.anandtech.com/show/14161/the-amd-x570-motherboard...

x570 Aorus Elite finns alltså som en Wifi version med Intel AX chip, varför i glödheta har vi inte fått det till Sverige kan man fråga sig, speciellt när det skiljer 10 dollar msrp från icke wifi verisonen. Det känns som ett extremt kompetent bord i jämförelse med vad som erbjuds annars. No nonsens med wifi ax för under 3tkr med stabil VRM. Fan detta skullle jag faktiskt kunna tänka mig, speciellt om gigabyte kan släppa passiv fläns som tillval.

För att göra ett litet tillägg till det @tellus82 redan har avhandlat, så skriver UL Benchmarks detta i sin dokumentation till 3DMark PCI Express Feature Test:

This is a synthetic test. In real-world use, your PC’s gaming performance is extremely unlikely to be limited by PCIe bandwidth.

Det är viktigt att belysa att det handlar att det handlar om ett syntetiskt test som inte nödvändigtvis anknyter till arbetslaster som används av dagens spel. Jag skulle i dagsläget endast använda detta deltest för att se att PCI Express 4.0 fungerar som det ska på ett moderkort över den primära x16-porten.

I dagsläget skulle jag säga att PCIE 4 främst gynnar SSD-enheter med en kontroller som stödjer gränssnittet. Sen kommer vi givetvis i framtiden att nå en punkt där bandbredden hos PCIE 3 inte räcker till för spelande, men vi är fortfarande en bra bit därifrån.

När det gäller effektivitet är de identiska, det är effektivitet som avgör hur mycket värme som skapas vid en viss belastning, sen får man se upp med vilka parametrar som tillverkare rapporterar, en del kan vara vid 25 grader ambient & enskild fet, en del kan vara 80 grader Tcase osv, just hur effektiv en fet är blir egentligen den mest viktiga parametern så länge som ampere uttaget håller sig inom säkra gränser för att inte direkt bränna av en gate, om man kikar på Elite eller TUF så har de exakt samma värmeförluster vid exakt samma belastning under load (TUF har dock mer värmeprodutkion vid lägre effekt pga sämre förmåga att stänga ner faser/komponenter), bägge har dessutom så hög kapacitet att du aldrig springer på taket av ampere och rent krasst kan du aldrig nå taket på endera moderkort långt innan den överhettat till att börja med, enda sättet att göra det vore att inaktivera kortslutningsskyddet & kortsluta vcore.

En VRM sektion kan under inga normala omständigheter nå max ampere uttag för varje enskild mosfet, det är en fysisk omöjlighet då du inte kan kyla av den värme som produceras fort nog.

Här kommer vi in på punkt två, oavsett hur effektiv en VRM blir så måste man också kyla bort den värme som produceras, en mosfet helt utan kylfläns kan oftast göra sig av med ~1W värme på helt egen hand, har du 12 mosfets så kan du med andra ord kyla av runt 12W innan du ens behöver bry dig i en kylfläns. Men kliver du över mosfetens egenförmåga att avkylas så behöver du en kylfläns, är denna designad för att se cool ut och inget annat finns det en viss risk att den flänsen bara samlar värme men inte avyttrar den till luften runtomkring den nå bättre än mosfeten egenligen gör, detta försenar bara en överhettning, det förhindrar den inte. En kylfläns ska ha så stor yta som möjligt mot luften och just skillnad på kylfläns kan göra en massiv skillnad i VRM temperatur om värme på en mosfet.

När man kikar på ett moderkort så bör man med andra ord också väga in dess kylning i ekvationen, inte enbart hur effektiv en VRM är, om den däremot är så overkill att du aldrig går över 1W värme per mosfet oavsett rimlig förväntad belastning så kan du köra utan kylning, Godlike & Extreme kan köras utan fläns om man så vill då det har en löjligt effektiv krets & många av dom.

Om du kikar på Aorus Pro och Ultra så är det dyrare moderkort än Elite fast med en på vissa sätt till synes klenare VRM, detta är lite bedrägligt då bägge borden nyttjar en långt mer effektiv kylning av VRM komponenterna (riktig kylfläns) samtidigt som effektiviteten på komponenterna ligger rätt nära Elite bordets under stor del av effektuttag som kan ske trots en lägre på papperet kapacitet

	<<<Bild>>>	Värmeförlust	Faser	Mosfet Vcore	Kontroller + dubblering	Mosfets SoC	Ampere kapacitet
X570 AORUS ELITE		100A≈10W 200A≈24W 300A≈44W	12+2 (6+1D)	12xSiC634	ISL69138 7xISL6617A	4x4C10N 4x4C06N ISL6625	600A 184A Analys
X570 AORUS PRO		100A≈14W 200A≈25W 300A≈48W	12+2 (6+2D)	12xIR3553	IR35201 6xIR3599	4x4C10N 4x4C06N IR3598	480A 184A Analys
TUF GAMING X570-PLUS		100A≈10W 200A≈24W 300A≈44W	4+2	12xSiC639	ASP1106GGQW	2xSiC639	600A 100A Analys

Som du ser så hamnar PRO och Ultra inom enstaka watt värme från Elite men med en extremt mycket bättre kylning, oddsen är därför ganska höga att PRO/Ultra faktiskt kommer vara svalare under samma belastning som Elite (förutsatt att man kör samma inställningar). Dessutom är IR3553 långt mer avancerad med allehanda inbyggda funktioner som SiC integrerade mosfets inte har.

Vad det gäller skillnad i kylning mellan TUF & Elite så ser de i mitt tycke rätt snarlika ut, inte de sämsta flänsarna jag sett men heller inte de bästa, de absolut bästa kylflänsarna har annars gigabyte på de dyrare borden, Pro har en av dessa, ultra samt uppåt har extremt bra flänsar.

Jag ser inte övergången till PCI Express 4.0 som något negativt, utan snarare tvärtom. Dubblerad bandbredd per bana är väldigt välkommet och vi kommer säkerligen komma till en punkt där den ökade överföringshastigheten blir en nödvändighet för att inte strypa kraften hos framtidens grafikkort. Sen finns det massa andra fördelar som utökade möjligheter till högpresterande lagring och inte minst att reducera flaskhalsen i kommunikationen mellan processorn och enheter som är kopplade till styrkretsen.

Det jag dock vill komma fram till är att man inte ska stirra sig blind på en syntetiskt testprogram som använder en specifik arbetslast vars enda syfte är att bombardera PCI Express-bussen med tillräckligt mycket data för att mätta den. Det finns säkert en del som ögnar igenom en recension, ser diagrammet för 3DMark PCI Express Feature Test och via det kommer till slutsatsen att de absolut måste ha PCI Express 4.0 på sitt moderkort för annars kommer spelprestandan hos exempelvis ett Radeon RX 5700 XT att bli grovt lidande – något som absolut inte är sant med en "riktig" arbetslast från ett spel.

Detta kommer att bli särskilt viktigt nu i sommar samt till hösten när många står inför beslutet vilket moderkort de ska köpa till sin Ryzen 3000-processor. Jag säger inte att man inte ska köpa ett moderkort med X570, men tar man sikte på mellanklassen och exempelvis en Ryzen 5 3600 blir det lite skev kostnadsfördelning att lägga lika mycket, eller i de flesta fallen mer, på moderkortet än vad man pungade ut för processorn, och speciellt då när en B450-bräda för bråkdelen av kostnaden kan göra jobbet lika bra för 9 av 10 användare.

Förhoppningsvis dyker styrkretsen B550 (eller vad den nu kommer att heta) upp någon gång efter årsskiftet, och då behöver man inte längre välja bort PCI Express 4.0-stöd för att komma ner i kostnad på moderkortet. Men fram tills dess är det dock ett val som måste göras, och jag tror (önskar att jag hade en magisk kristallkula) att riskerna att hållas tillbaka av PCI Express 3.0 för grafikkort är förhållandevis liten de närmaste åren.