AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

En generell fråga gällande val av moderkort och minne: eftersom minneskontrollern sitter i processorn, spelar det någon roll (förutsatt att spänningsregulationen på mobot är tillräckligt hurtig) vilket moderkort man väljer gällande vilken hastighet och vilka timings man kan få upp sitt minne i eller är det nästintill helt beroende på hur den specifika processorn och det specifika minnet beter sig? Tänker på trådar såsom denna där användaren får upp 3000/15 billighetsminne i 3600/16 på ett X570. Skulle motsvarande hastighet och timings nås på ett B450 om exakt samma (inte bara likadana, utan just denna användares exemplar) processor och minne användes?

AMD har ju redan gjort en (RX Vega 64) 14 nm Samsung till (Radeon VII) 7 nm TSMC

Det gav RX Vega 64 Maxfrekvens 1630 MHz till Radeon VII 1800 MHz en ökning med ca 10%

De borde lyckas minst lika bra med 2700X 12nm 4.3GHz max, 10% ökning 4.73GHz

@Aka_The_Barf: Det var mer för att ge ett konkret exempel. Så vad tror ni om spekulationen att det finns många 6 kärniga 7nm chiplet till nya 3000 (lite lägre klockade 2x6=12 totalt) även känd som 7-3700 ser ut att bli en prisvärd överklockare. Går det dåligt med produktionen, har EPYC server sugit åt sig alla med 8st, (blev inga bra över till Threadripper)? Blir det samma pris påslag som det var på 1800X ?

Lite nyheter om ram minne och hastighet. Manuella inställningar med fclk 5-10% förbättrad prestanda i Spel.

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/ccsh2v/has_anyone_tried...

När ni undervoltar, behålls samma watt eller minskar watt-förbrukningen?
m.a.o. kompenseras undervolt med högre ström/ampere?

Det är ohms lag om man bortser från eventuella förluster, med samma prestanda går det åt mer ström vid lägre spänning. Men eftersom förlusterna ökar vid hög värme kan man eventuellt få ut mer prestanda vid lägre spänning och likvärdig ström, om man lyckas minska värmen.

Skickades från m.sweclockers.com

De x570 bord i "budget klass" som jag sneglat på är ASUS TUF men det är lite dåligt med realtek lan. Sen har vi Gigabyte Aorus Elite som är rätt snarlikt men med fasdubbling istället för 4 faser med trippla komponenter som TUF har, Elite har med andra ord 12 faser och dessutom lastbalansering via doublers så ur ren VRM synpunkt skulle jag ranka gigabyte högre, hade TUF haft riktig 6 fas med dubbla komponenter hade det inte varit någon enorm skillnad. Sen har Elite plankan Intel NIC vilket väger tungt för mig personligen. ASRock Steel Legend är rätt snarlikt bord i pris men med betydligt klenare VRM än de tidigare två, dock med fullt tillräcklig VRM att köra även 3950x klockad, även detta med Intel Nic

<har klippt bort lite text här / cubacola >

Best bang 4 buck x570 = Gigabyte x570 Aorus Elite med 2599kr billigast pris just vid detta skrivande

Observera att detta tar inte eventuella mjukvaruproblem i beaktande eller fläktljud osv.

Bör köras i 1700mhz om man vill få ut 1:1 IF.

Skickades från m.sweclockers.com

Fastnade på Gamer Nexus Oc stream på Ln2 igår men gav upp strax efter 3 tiden.

Men lärde mig att Presicion boost och Pbo ej är samma sak för han slog av Pbo men Presicion boost påverka hur högt CPU boosta beroende på hur bra kylning man använder.

Skillnaden var 250 mhz mellan lägsta och högsta värdet beroende på temperaturen på Cpu så är viktigare en någonsin att satsa på bra kylning enligt Gamers Nexus.

Detta var med en Ryzen 9 3900X.

Så gäller att man väljer rätt Sku efter förutsättningar man har.

Så jag som använder ett Ghost S1 chassi med 240 mm AIO måste också ta detta i beaktande när jag väljer Chip.

3900X drar 142 watt och ca 180 watt i 4300 MHz enligt Jays2Cents och med Corsair 240 mm AIO i openbench låg han på 82°C.

Tvekade riktigt mycket och valde 3800X för att jag var rädd att 3900X skulle gå för varmt efter mina förutsättningar gällande värme och boostfrekvensen borde bli högre på 3800X efter mina förutsättningar.

Självklart har man tvekat från och till ska erkännas men säkraste vägen är 3800X.

Hur hade ni gjort i min situation ?

När det gäller effektivitet är de identiska, det är effektivitet som avgör hur mycket värme som skapas vid en viss belastning, sen får man se upp med vilka parametrar som tillverkare rapporterar, en del kan vara vid 25 grader ambient & enskild fet, en del kan vara 80 grader Tcase osv, just hur effektiv en fet är blir egentligen den mest viktiga parametern så länge som ampere uttaget håller sig inom säkra gränser för att inte direkt bränna av en gate, om man kikar på Elite eller TUF så har de exakt samma värmeförluster vid exakt samma belastning under load (TUF har dock mer värmeprodutkion vid lägre effekt pga sämre förmåga att stänga ner faser/komponenter), bägge har dessutom så hög kapacitet att du aldrig springer på taket av ampere och rent krasst kan du aldrig nå taket på endera moderkort långt innan den överhettat till att börja med, enda sättet att göra det vore att inaktivera kortslutningsskyddet & kortsluta vcore.

En VRM sektion kan under inga normala omständigheter nå max ampere uttag för varje enskild mosfet, det är en fysisk omöjlighet då du inte kan kyla av den värme som produceras fort nog.

Här kommer vi in på punkt två, oavsett hur effektiv en VRM blir så måste man också kyla bort den värme som produceras, en mosfet helt utan kylfläns kan oftast göra sig av med ~1W värme på helt egen hand, har du 12 mosfets så kan du med andra ord kyla av runt 12W innan du ens behöver bry dig i en kylfläns. Men kliver du över mosfetens egenförmåga att avkylas så behöver du en kylfläns, är denna designad för att se cool ut och inget annat finns det en viss risk att den flänsen bara samlar värme men inte avyttrar den till luften runtomkring den nå bättre än mosfeten egenligen gör, detta försenar bara en överhettning, det förhindrar den inte. En kylfläns ska ha så stor yta som möjligt mot luften och just skillnad på kylfläns kan göra en massiv skillnad i VRM temperatur om värme på en mosfet.

När man kikar på ett moderkort så bör man med andra ord också väga in dess kylning i ekvationen, inte enbart hur effektiv en VRM är, om den däremot är så overkill att du aldrig går över 1W värme per mosfet oavsett rimlig förväntad belastning så kan du köra utan kylning, Godlike & Extreme kan köras utan fläns om man så vill då det har en löjligt effektiv krets & många av dom.

Om du kikar på Aorus Pro och Ultra så är det dyrare moderkort än Elite fast med en på vissa sätt till synes klenare VRM, detta är lite bedrägligt då bägge borden nyttjar en långt mer effektiv kylning av VRM komponenterna (riktig kylfläns) samtidigt som effektiviteten på komponenterna ligger rätt nära Elite bordets under stor del av effektuttag som kan ske trots en lägre på papperet kapacitet

Som du ser så hamnar PRO och Ultra inom enstaka watt värme från Elite men med en extremt mycket bättre kylning, oddsen är därför ganska höga att PRO/Ultra faktiskt kommer vara svalare under samma belastning som Elite (förutsatt att man kör samma inställningar). Dessutom är IR3553 långt mer avancerad med allehanda inbyggda funktioner som SiC integrerade mosfets inte har.

Vad det gäller skillnad i kylning mellan TUF & Elite så ser de i mitt tycke rätt snarlika ut, inte de sämsta flänsarna jag sett men heller inte de bästa, de absolut bästa kylflänsarna har annars gigabyte på de dyrare borden, Pro har en av dessa, ultra samt uppåt har extremt bra flänsar.

För att göra ett litet tillägg till det @tellus82 redan har avhandlat, så skriver UL Benchmarks detta i sin dokumentation till 3DMark PCI Express Feature Test:

This is a synthetic test. In real-world use, your PC’s gaming performance is extremely unlikely to be limited by PCIe bandwidth.

Det är viktigt att belysa att det handlar att det handlar om ett syntetiskt test som inte nödvändigtvis anknyter till arbetslaster som används av dagens spel. Jag skulle i dagsläget endast använda detta deltest för att se att PCI Express 4.0 fungerar som det ska på ett moderkort över den primära x16-porten.

I dagsläget skulle jag säga att PCIE 4 främst gynnar SSD-enheter med en kontroller som stödjer gränssnittet. Sen kommer vi givetvis i framtiden att nå en punkt där bandbredden hos PCIE 3 inte räcker till för spelande, men vi är fortfarande en bra bit därifrån.

Tackar för ditt svar.

Som jag använder datorn idag mest till spel och streaming och Discord.

Ej video encoding eller liknande så kommer jag ej nytta en 3900X maximalt så stannar kvar på 3800X efter mina förutsättningar och användningsområde.

Bättre safe then Sorry.

Någon här som kör 2x16 GB b-die med 3xxx prolle? Ute efter erfarenheter gällande hastighet/CAS, spänningar osv.

Definitivt bättre med en 3800x då, med lite tur kanske du får ett ex som undervoltar bra och du kan hålla nere temp. Sen kan man faktiskt också manuellt klocka lite lägre med avsevärt lägre vcore, då tappar man lite prestanda jämfört att låta PB/XFR sköta det hela men samtidigt kommer temp vara ett icke problem, både för cpu & VRM.