Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Trädvy Permalänk
Dalek
Registrerad
Dec 1999

Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Kort efter att AMD introducerat processorer byggda med modulär chiplet-design visar Intel de egna planerna. Namnet blir Co-EMIB och bygger på tidigare aviserade tekniken Foveros.

Läs hela artikeln här

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa leder till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2018

Intressant 🙂

9700K Asus Rog Strix Z390-i 32GB 3200MHz
1600X @4.3GHz 1.63V AB350N-Gaming WIFI-CF 16GB 3200MHz
https://valid.x86.fr/g5aaif

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2013

Well well well... Verkar som att Intel "gör en AMD" trots allt och börjar "limma ihop" dies à la Zen

Main || Intel Core i7 980X @ 4.12GHz || ASUS Rampage III Gene || Corsair Vengeance 6x4GB @ 1800MHz || EVGA GTX 780 Reference || Creative Sound Blaster ZxR || 2x Intel 530 240 GB || Western Digital Blue WD10EZEX 1000 GB || ASUS VG248QE (no G-sync) ||
Laptop || Lenovo Thinkpad X220 4291-37G ||
Project: Pentium Clockbox || Intel Pentium G3258 ||

Trädvy Permalänk
Hjälpsam
Plats
Luleå
Registrerad
Mar 2004

Var det inte Intel som häcklade AMD för att det var en fusklösning när inte allt var på samma chip?

Allt jag säger/skriver här är mina egna åsikter och är inte relaterade till någon organisation eller arbetsgivare.

Jag är en Professionell Nörd - Mina unboxing och produkttester (Youtube)
Om du mot förmodan vill lyssna på mig - Galleri min 800D med 570 Phantom SLI

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Mar 2004

Lustigt, skrev om precis detta i en tråd i morse

X470 Crosshair VII 3700X 32GB@3800/c16 1:1:1(dr b-die) 970 Evo Plus H150i Pro RM850x 1080Ti NZXT H700 :bios 2501
Prime X470-Pro 2700X 32GB@3000/c16 Intel 660P Dark Rock Pro 4 Integra 750W 1070FE CM NR600 :bios 5007

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
gbg
Registrerad
Nov 2007

Det är väl samma snubbe, Jim Keller, som arbetat med K8, K12 och Zen för AMD tidigare som Intel nu anlitat.
Föga förvånande att de är inne på samma spår nu...

Tower: ace Battle IV | CPU AMD Phenom II X2 BE unlocked 4cores@3,2GHz | RAM 8GB DDR2@800MHz | MB ASUS M4A785-M | GFK AMD Radeon HD 6850 1GB | HDD Kingston SSD Now 60GB (/) Seagate 2TB(/home) | OS Ubuntu 16.04 LTS

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Örebro
Registrerad
Okt 2001

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Dec 2017
Skrivet av GonAce:

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
södertälje
Registrerad
Okt 2010
Skrivet av GonAce:

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Nix ... nu är det äkta Intel lim vi pratar om !
Vänta så ska du få se det på priset 😉

Skickades från m.sweclockers.com

Phanteks P400s | Asus B-350 Strix |Ryzen 1600X @4 Ghz
G.skill 16GB 3.6Ghz CL16 Trident Z RGB | FD Celsius S36
Samsung 960EVO 500GB |Corsair RM750x | Sapphire 290X Tri-X

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
127.0.0.1
Registrerad
Maj 2004

Känns som om det äntligen börjat röra på sig igen på CPU sidan. Konkurrens är det bästa som finns

System: Phanteks Eclipse P600S TG | Corsair RM750x | Asus Maximus XI Hero | Intel i9 9900k @ 5.2GHz | 16GB G.Skill Trident Z RGB @ 3400MHz CL15 | Palit RTX 2080 Gamingpro OC @ 2100/16200MHz (EVGA XC Ultra BIOS) | Crucial P1 1TB | Samsung 850 EVO 250GB | WD 30EFRX 3TB | 12337 Time Spy
Kylning: Velocity RGB | Vector RTX 2080 RBG | PE 360 | Vardar EVO | XRES 140 Revo D5 RGB | CryoFuel Solid Cloud White
Kringutrustning: Asus XG32VQ | Corsair Strafe RGB | Logitech MX Performance | Sennheiser HD 599

Trädvy Permalänk
Hedersmedlem
Plats
Uppsala
Registrerad
Jul 2001
Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Visst är det så, men Intel snackade ju skit om AMD för att de körde "glue" för inte särskilt länge sen. De flesta reagerar nog mera på det än på att de faktiskt hänger på.

X370 Taichi / R7 1700 @ 3.75 GHz 1.2 V / 2x8 GB 3200 MHz CL16 / MSI GTX 1070 Gaming, OC / Samsung 960 EVO 500 GB / Corsair RM650x
LG G6 (H870)

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Örebro
Registrerad
Okt 2001
Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Man måste nog kunna se rätt mycket med glimten i ögat Sedan gör det ju lite roligare att Intel mer eller mindre snackade skit om AMD för att göra samma saker som Intel nu gör, är absolut ett svar på hur marknaden ser ut men också humoristiskt när man 8 månadare tidgare snackade rätt mycket dynga.

Trädvy Permalänk
Hedersmedlem
Plats
Malmö
Registrerad
Apr 2007
Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Man kan nog kalla det att krypa till korset om man ganska nyligen sågat AMDs lösning med att "limma ihop kretsar" och kort därefter själv väljer att använda samma upplägg.

https://www.sweclockers.com/nyhet/24122-intel-epyc-ar-bara-fy...

Intel har bundit ris för egen rygg här med ett stöddigt uttalande som folk minns ;).

Med det sagt är det såklart bra med konkurrens. Yes.

🖥 → Ryzen 5 2600@4,1ghz • Gainward RTX 2070 • 16GB DDR4 • MSI B450I Gaming Plus AC (mITX)
💻 → SurfacePro 3 [i5 • 4GB ddr3 • keybaord + pen]
🖱 → Corsair m65 white / ⌨ → pok3r nordic white
📱 → Oneplus6
🎧 → Sennheiser momentum wireless & Logitech g930

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Maj 2010

Intel Glue Inside™

CPU: i7-2700K @ 4.6GHz, Corsair H110 MB: Sabertooth Z77 Mem: Corsair Vengeance 4x4GB DDR3 @ 1600 MHz CL9 GPU: Radeon RX Vega 56 SSD: Samsung 850 Pro 256GB Case: CM Storm Stryker PSU: Corsair RM 750W Audio: Sound Blaster Omni, Logitech Z-5500 Display: Acer 35" Predator XZ350CU OS: Win10 Pro

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Sep 2015

Ska bli riktigt intressant att se vad Intel kan få fram! All utveckling är intressant, även om inte allt ger bra resultat (tex bulldozer).

Skickades från m.sweclockers.com

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Linköping
Registrerad
Jun 2007
Skrivet av Söderbäck:

Man kan nog kalla det att krypa till korset om man ganska nyligen sågat AMDs lösning med att "limma ihop kretsar" och kort därefter själv väljer att använda samma upplägg.

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Mar 2017

Allt verkar vara i framtiden för Intel! "Ny teknik - kommer till serverprocessorer om ett par år, sen möjligtvis till laptops ett par år därefter, och kanske en gång, när den slutliga elden har bränt jorden, när vi är en typ 2-civilisation, så kommer den till det format som alla vill ha".

Skickades från m.sweclockers.com

Hem-/speldator: MSI Z97-S02, i7-4790k, GTX 970, 4x4 gb 1600 MHz, Samsung 860 EVO 500 gb, HDD 1 tb. Musikdator: MSI B75A-P45, i5-3570k, R7 240, 4x4 gb 1333 MHz, Kingston A400 480 gb

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Jönköping
Registrerad
Aug 2011

Vad är det man tjänar? Potentiellt högre yield samt frigöra dyrare processer till att fokusera på grejerna som behöver vara riktigt små?

Det här känns mest som förbättrad produktionsteknik, som i bästa fall inte försämrar prestandan i något avseende.

http://xkcd.com/386/
http://readthefuckingmanual.com/
http://en.wikipedia.org/wiki/Megahertz_myth

”Alltså vad är det med grafikkortsmakare och bokstaven X? Det är precis som med dansbandsmusiker och bokstaven Z.”

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sölvesborg
Registrerad
Nov 2009
Skrivet av Sveklockarn:

Vad är det man tjänar? Potentiellt högre yield samt frigöra dyrare processer till att fokusera på grejerna som behöver vara riktigt små?

Det här känns mest som förbättrad produktionsteknik, som i bästa fall inte försämrar prestandan i något avseende.

Flexibilitet; du kan variera chiplets, tex en Ryzen2 + en Navi blir en fin 8c/16t APU
När sedan Navi2 kommer blir arbetet minimalt med att bygga om för produktion

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2012

att stacka delarna på varandra jobbar även AMD med https://www.techpowerup.com/256902/amd-files-a-patent-for-coo...

New: Asus x370 prime pro, Ryzen 1700 (@3.925ghz) , Ripjaws V 16GB 3600 MHz (@3200mhz 14c). https://valid.x86.fr/curj7r
Radeon VII.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2011

Hoppas bara inte att chiplet-design blir standard i framtiden, bådar inte gott för program där latency är oerhört känsligt. Många kraftfulla kärnor i all ära men till vilket pris.

Trädvy Permalänk
Hedersmedlem
Plats
Malmö
Registrerad
Apr 2007
Skrivet av perost:

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Hmm. Delvis är det sant. Ja, det fanns säkert rimligt kritik av AMDs kretsar från intels håll.
Men.
Kretsarna är egentligen inte riktigt hoplimmade va? Det är inte så man sätter samman kretsar. Ihoplöda hade varit mer rätt.

Intel har valt ordet glued istället för soldered för att det ska låta mer som en "duct tape-lösning" och detta är ju gjort för att smutskasta upplägget.
De hade kunnat använda chiplet-design som AMD själva kallar det. Intel hade också kunnat välja att kalla sin egen lösning för något med glued men de valde istället Co-EMIB där glued inte riktigt platsar in.

Så ja jo Intel har använt uttrycket ganska offensivt. Något de nu får äta upp verkar det som

🖥 → Ryzen 5 2600@4,1ghz • Gainward RTX 2070 • 16GB DDR4 • MSI B450I Gaming Plus AC (mITX)
💻 → SurfacePro 3 [i5 • 4GB ddr3 • keybaord + pen]
🖱 → Corsair m65 white / ⌨ → pok3r nordic white
📱 → Oneplus6
🎧 → Sennheiser momentum wireless & Logitech g930

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Linköping
Registrerad
Jun 2007
Skrivet av Söderbäck:

Kretsarna är egentligen inte riktigt hoplimmade va? Det är inte så man sätter samman kretsar. Ihoplöda hade varit mer rätt.

Limmet här är mer metaforiskt, och det är ju inte så att kretsarna direkt är ihoplödda med varandra heller. "Limmet" i det här fallet är snarare Infinity Fabric, och t.ex. en 32-kärnig TR/Epyc är egentligen bara 4 st. 1800X/2700X med IF-länkar mellan kretsarna.

Självklart hade Intel kunnat utrycka sig lite mer taktfullt, men jag ser inget fel i att använda "glue" i det här sammanhanget. Men jag associerar å andra sidan inte "glue" som något direkt negativt, inom programmering är det t.ex. väldigt vanligt med s.k. "glue code" som binder samman olika delar av ett projekt.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Västerås
Registrerad
Feb 2013

Jaha så nu går det bra att limma ihop dom?

Skickades från m.sweclockers.com

Apex FPS Boost Configs | Killing Floor 2 Configs
CPU: R7 3800X Cooler: H110i Mobo: X470 Gaming 7 (Bios F40) RAM: 16Gb 3200mhz CL14 Videocard: RTX2080 Strix OC PSU: HX1000i Case: Evolv Flow Edition Monitor: Acer XB270HU 165hz Gsync TN-panel Datorn

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2017

När frekvensökningarna från nya tillverkningstekniker verkar avtaga så finns det inga enkla sätt att få högre prestanda. I detta fallet letar man efter andra sätt att utvinna prestanda. Och ni kanske märkte en sak alldeles nyligen, när de släppte Zen2 med en backupplan ifall de aldrig fick frekvensökningar och den planen var ju i stort sett att minska latensen, både genom att dubblera L3 och minska latensen mellan kärnor överlag.

Latens

Min gissning är att Intel gör i stort sett samma sak, eller förenklat, alla försöker göra samma sak (även NVIDIA). Chiplets och stackat minne för GPU och CPU. För att driva ner kostnad, effekt och öka prestandan. Jag hoppas att de lyckas med det.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Nov 2002
Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Tror de flesta mest fnissar då intel officiellt gick ut och häcklade lösningen som ihopklistratd vid lanseringen av zen.

Naturligtvis är detta en bra väg att gå, och inte konstigt att intel tänker liknande, men det är lätt att dra på smilbanden åt den som bannar något för att sedan göra likadant 😊

Detta gäller såväl företag som privatpersoner i såväl stort och litet 😊

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Westrobothnia
Registrerad
Okt 2008

Finns många fördelar så det är en given väg framåt, vore förvånad om Intel inte skulle göra det.

Men ja, jag hoppas deras hattar smakar.

3700X, 2080 Ti, 4K

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Jönköping
Registrerad
Feb 2011

Jaha, så nu går det fint med ihoplimmat helt plötsligt?

Nämen. Att härmas är den ärligaste formen av smicker, som det brukar heta. Det är klart att AMD's chiplets är framtiden och det är klart att Intel måste ta efter om de vill överleva på sikt. Det är fullt natuirligt.

ozzed.net Min egenkomponerade 8-bit musik. Gillar du musiken från gamla klassiska NES eller Gameboy och liknande är det värt ett besök. :) Jag finns också på Spotify, Bandcamp, Jamendo, Youtube, och du kan även följa mig på Twitter och Facebook. Första inlägget i en tråd är sällan relevant när tid har förflutit. Vänligen svara på mitt senaste inlägg i tråden, inte det första, annars blir det kass.

Trädvy Permalänk
Datavetare
Plats
Stockholm
Registrerad
Jun 2011

Verkar som ingen riktigt greppat exakt vad Intel framförde kritik mot med deras (rätt klumpiga) uttalande om "glue together desktop-dies".

Kritiken var inte riktad mot att kombinera flera kretsar, det är något Intel själva redan då använt och använde flitigt

  • Dual-core P4 samt Quad-cor8e Core2 var båda MCMs (och utan de problem Epyc/TR dras med)

  • Bärbara baserade på Westmere körde till och med en 32 nm CPU-die + 45 nm I/O-die,GPU kombo

  • Alla Intels U/Y-serie kretsar (kretsar för tunna bärbara) är MCMs med två (de flesta) eller tre (de med Iris/Iris Pro) kretsar

  • Intel tog fram och patenterade EMIB specifik för att ha ett "superlim" att sätta ihop saker med, används så här långt i kretsarna med AMD-GPU, i senaste generationen FPGA:er samt specialkretsar för maskininlärning

Kritiken var mot hur AMD valde att kombinera sina kretsar i första generationen Epyc och första/andra generationen TR. Den kritik man framförde var tekniskt helt korrekt, de kretsarna har en hel del problem i rätt många arbetslaster. Är egentligen bara saker som är "embarrassingly parallel" där det fungerar riktigt bra. Lite förvånande att AMD valde den designen då man redan testat den i "magny cours" med exakt samma problem då som nu.

Hade AMD fortsatt klistrat på det sättet hade Intel kunnat känna sig rätt säkra på i alla fall servermarknaden. Nu gjorde inte AMD det, man ändrade designen på ett sätt i Zen2 som löser alla huvudproblem med första generationen!

Första/andra generationen Ryzen hade aldrig något problem då den bara bestod av en krets. Tredje generationen Ryzen, specifikt 3900X, består av två kretsar men vi har ju redan sätt att designen nu inte alls dras med problemen TR dras med. Kort och gott, AMD har nu satt klistret på rätt ställe!

Enda fördelen Intel har här är att EMIB är det bästa klistret som finns just nu. Det då tekniken kommer närmare egenskaperna hos en monolitisk krets än traditionella interconnects.

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Jönköping
Registrerad
Aug 2011
Skrivet av ThomasLidstrom:

Flexibilitet; du kan variera chiplets, tex en Ryzen2 + en Navi blir en fin 8c/16t APU
När sedan Navi2 kommer blir arbetet minimalt med att bygga om för produktion

Jo, men som någon nämnde en bit under oss, latenser. Det borde kosta något att lägga grejer off-die, ungefär som man gjorde med t.ex. L2-cacheminnet på Pentium 2 för att få upp yieldsen på CPU-delen (och ner priset). Även om det bara handlar om några millimeter ledare som behövs för att nå sina chiplets så blir det ju väldigt långt när vi pratar om mikrometer inne i själva CPU-kärnan.

http://xkcd.com/386/
http://readthefuckingmanual.com/
http://en.wikipedia.org/wiki/Megahertz_myth

”Alltså vad är det med grafikkortsmakare och bokstaven X? Det är precis som med dansbandsmusiker och bokstaven Z.”