Någon som använt/använder "Innovation Cooling Graphite Thermal Pad" till Ryzen?

Permalänk

Någon som använt/använder "Innovation Cooling Graphite Thermal Pad" till Ryzen?

Hej!

Skall strax ge mig på att börja montera ned mitt gamla system med min (numera havererade) 2700x & X470 och istället montera min nya 3900X & X570.
Då jag troligen tog livet av förstnämnda processor och/eller moderkort pga klantighet med tappad processor under kylpasteapplicering har jag tappat lusten att göra om detta om det inte är absolut nödvändigt. Har därför införskaffat en styck Innovation Cooling Graphite Thermal Pad (samt en tub Arctic Silver 5 som nödlösning).

Det jag funderar över är om någon testat nämnda pad på någon av Ryzen-modellerna av CPU´s?
För mig gör någon enstaka grad celsius inte varken till eller från om jag slipper besväret med kylpastan. Jag har ett (inbillar jag mig) tämligen välkylt FD Define S2 chassi med 360-radiator som kyler CPU, samt 3*140 i toppen, 1*140 i botten med 1*140 i aktern som utblås så skillnaden (om den blir negativ) bör väl ändå inte bli alltför stor tänker jag?

Har dock lite svårt att utlösa från tex Reddit om padsen är något att ha då det, precis som vid snack om CPU/GPU tycks bli mycket av "ett lag mot ett annat" - rent objektiva åsikter är svårt att hitta helt enkelt. Jag förstår alltså att det kanske inte är bättre än pasta men så länge det är ungefär on par med en bra "vanlig" pasta så är jag okej med det.

Så - är det något som är värt att testa öht?
Om så är fallet - är det något speciellt man bör tänka på vid nyttjande av sådan pad?

Vad jag förstått av sådant jag läst här på ´clockers är värmen lite atypisk på 3000-serien med hotspots på "ovanliga" ställen varför kanske en sådan här pad som sprider värmen sidledes (aka jämnar ut över hela processorn för vidare avledning från själva kylaren?) kanske kan vara en vettig lösning?

Tacksam för input från någon som vet och, gärna, har egen erfarenhet av att jämföra de olika kylningslösningarna.

Tack och bock!
//F

Permalänk
Medlem

Kanske kan funka, men vad är det som är så svårt med att applicera kylpasta? Förstår faktiskt inte

Permalänk
Medlem
Skrivet av fesoj:

Kanske kan funka, men vad är det som är så svårt med att applicera kylpasta? Förstår faktiskt inte

Håller med ovan.

Kollade runt lite ang dessa thermal pads och de verkar ju inte vara hemsk dåliga, men sämre än vanlig kylpasta.
Och de är förhållandevis dyra.

Så sämre pris/prestanda, sämre prestanda, verkar inte vara enklare att använda ens? Jag ser ingen anledning att använda dessa istället för kylpasta.

Visa signatur

Min favorit bland "e-nummer" är 948 <3

Permalänk
Medlem

Det låter som att du applicerar kylpastan innan du monterar CPU i moderkortet? Har aldrig hört om någon som gör det den ordningen förut, testa göra tvärtom: sätt i CPU i moderkortet och applicera sedan kylpastan. Om det redan är så du gör får du gärna utveckla hur processorn tappades?

Permalänk
Medlem
Skrivet av thunderwolf:

Då jag troligen tog livet av förstnämnda processor och/eller moderkort pga klantighet med tappad processor under kylpasteapplicering har jag tappat lusten att göra om detta om det inte är absolut nödvändigt.

Hur tappar man en CPU vid applicering av kylpasta? Den borde väl redan sitta i sin sockel?

Visa signatur

AMD 5800x3d | ASUS x570 | Samsung SSD EVO 850 500GB | Corsair 32GB (2x8GB) 3600Mhz | Noctua NH-D15 | ASUS TUF OC 4090 | Fractal design R6 | Corsair RM1000X | LG UltraGear 27GL850 x2

Permalänk

Jäkla bra fråga det där - jag har helt enkelt alltid applicerat skiten först och sedan satt CPU på plats. Mest för att jag brukar köra kreditkortsvarianten vid applicering och försöker undvika att mina klumpiga fingrar smetar pasta på hela moderkortet. Gör ett försök att sälla mig till " alla andra" nu då - det kanske inte är så krångligt som jag alltid tyckt/trott.
Tack för input!

Permalänk
Medlem

https://www.youtube.com/watch?v=YpphKzmDiJM&t=2s

är det en sådan? ska vara rätt ok

Visa signatur

Ryzen 5900X @ Stock, MSI Suprim X 3080 @ game mode.

Permalänk
Medlem
Skrivet av thunderwolf:

Jäkla bra fråga det där - jag har helt enkelt alltid applicerat skiten först och sedan satt CPU på plats. Mest för att jag brukar köra kreditkortsvarianten vid applicering och försöker undvika att mina klumpiga fingrar smetar pasta på hela moderkortet. Gör ett försök att sälla mig till " alla andra" nu då - det kanske inte är så krångligt som jag alltid tyckt/trott.
Tack för input!

Det är enklare och mindre kletigt att först montera processorn, och sedan lägga på en liten klick(Riskorn används ofta som beskrivning) kylpasta mitt på värmespridaren innan montering av kylare.

Visa signatur

Min favorit bland "e-nummer" är 948 <3

Permalänk

@Aka_The_Barf: Yes, en sån är det. Enligt just det där testet verkar det ju vara helt okej. Svårt att sålla bland kommentarer från vanliga användare bara. Vissa vill ju gärna lämna ett (dåligt) utlåtande utan att ens ha testat själva..
Körde på att testa detta iaf - är ju enkelt att ta bort den och sedan kleta på pasta om tempsen blir helt galna eller så. Får se om jag lyckas få igång fanskapet först bara. Hehe.

Permalänk
Medlem

Nu blev jag ju nästan sugen på att prova, tycker min 3600x sticker iväg lite väl fort upp i temperatur jämfört med min gamla 2700 så det kan ju vara dålig kontakt med vattenblocket.
Annars är det att det är ett mindre chip som får en hotspot men då bör ju denna vara bättre än vanlig kylpasta då den fördelar värmen jämnare till mitt vattenblock.

Visa signatur

Blank

Permalänk
Inaktiv

Vid montering av min 3900X körde jag riskornsvarianten och sedan låta trycket från kylaren sprida ut pastan. Men efter väldigt höga temperaturer (kör en Noctua NH-D14) så plockade jag faktiskt fram ett kreditkort och spred ut pastan (AS5, körde Noctuas de skickar med kylare första monteringen) vilket gav bättre spridning och iallafall inledningsvis bra temperaturer.

Sedan dess har det blivit någon form av värmebölja så temperaturerna har dragit uppåt igen vilket gör det lite svårare att jämföra.

3900X påminner mig lite om min gamla i7 920 och hur den var att kyla. IHS var konkav på mitt exemplar vilket gav dålig värmeöverföring. Ett flertal timmar lappning senare så fungerade den betydligt bättre.

Nu är jag också ouppdaterad med Zen2-samlingstråden så jag kan ha missat någon ny upptäckt med plattformen de senaste dagarna också.

Permalänk

@lasseTM: Håller på att installera alla drivare och prylar nu så blir intressant att se hur det ser ut. Lite orolig för hur pass väl paden höll sig på plats när jag fäste kylaren (verkade ha en tendens att glida liiiite, inte mycket men ändå) så den inte åkte helt på sniskan. En lämplig utveckling vore ju genomskinliga kylarlösningar så man såg hur det ser ut under. Eller smartare fästen för de jä*la fästena på min Corsair-AIO gör mig galen - skulle behöva minst 4 händer, en ängels tålamod och någon form av vapen att hota den på plats med utan att fullständigt sabba allt vad pasta/pad heter.. ;p

Minns inte vilken temp min föregående setup med 2700x och x470 hade på mb och temp men nu ligger båda på cirkus 40 grader medan jag installerar och grejar. Så det är väl ungefär vad det verkar som att folk brukar ligga på? Får se hur det utvecklar - eller avvecklar - sig.

Permalänk

@anon5930: Joo, tycker det känns enklast med ett kreditkort eller dylikt - då vet man ju iaf att det täcker hela cpun.
Vad ligger du på för temperaturer just nu (om du kikar på vad som sägs i BIOS under idle)? Tänkte som jämförelse hur det ser ut för mig - ligger som sagt på cirkus 39-43 grader - skiljer typ ett par grader mellan cpu och mb alltså och varierar inom det spannet just nu. Förvisso med enbart nytt bios installerat och inget annat men ändå, intressant att se så det inte är helt galet redan. Värmen är ju trots allt (nästan) samma för oss för tillfället.

EDIT: Förtydligar: MB just nu 40 grader, CPU cirka 40-43. Men då är det varmt här inne...

Permalänk
Medlem
Skrivet av thunderwolf:

@Aka_The_Barf: Yes, en sån är det. Enligt just det där testet verkar det ju vara helt okej. Svårt att sålla bland kommentarer från vanliga användare bara. Vissa vill ju gärna lämna ett (dåligt) utlåtande utan att ens ha testat själva..
Körde på att testa detta iaf - är ju enkelt att ta bort den och sedan kleta på pasta om tempsen blir helt galna eller så. Får se om jag lyckas få igång fanskapet först bara. Hehe.

Du får testa och gärna skriva lite temps under olika laster och scenarion. Fördelen med den där är att man vet att den täcker det mesta. Dessa nya cpuer med chiplets kan det bli fel med om man tar för lite pasta eller att det inte smetas ut över hela chipleten vilket leder till högre temps.

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Ryzen 5900X @ Stock, MSI Suprim X 3080 @ game mode.

Permalänk
Medlem

En klick i mitten stort som ett riskorn, sätt kylaren rakt på, spänn fast. Klart.
En del får för sig att mer kylpasta än ett riskorn skulle göra positiv skillnad. Det är så himla fel.
Kylpastan har vi för att fylla i SMÅ SMÅ SMÅ ojämnheter mellan IHS och kylaren. Inte för att kyla.

Se det så här, om du inte får spridning över hela IHS med ett riskorn så är något fel.

Visa signatur

CPU: I7 7700k @ 4.6GHz - Noctua NH D15S - Asus ROG Strix Z270F Gaming.
GPU: RTX 3070TI @2 st 120mm cf-v12hp hydro dynamic fläktar. 👍
RAM: 32GB DDR4 3200MHz. HÅRDDISK: 4 st SSD, 2 Mekaniska.
MONITOR:1 Xiaomi MI 34"- 3440x1440 144Hz MONITOR:2 Optix MAG274R 27" 1080p 144Hz MONITOR/Tv:3 LG 47lv355n-ZB 47". Nätagg: Corsair Newton R2 1000W. Allt i ett Cooler Master CM Storm Stryker.

Permalänk
Medlem

Instämmer - lagret skall vara så tunt det bara går - i princip bara fyller ut ojämnheterna och topparna på metallytan skall fortfarande vara blanka av metall - finns ingen fyllnadsmassa som leder värme bättre än metall som ligger direkt tryckt mot annan metall!!

Detta är svårt att få till med knappt synligt lager pasta och de flesta brer på för mycket som om det vore ett tjockt lager smör på en knäckebröd.

Även ett riskorn pasta är svår att pressa ut över en hel yta då trycket för att det skall tryckas ut vidare mot kanterna ökar väldigt fort och det vill till att viskositeten inte är för stor.

Ibland så kan det vara bättre att strunta i pastan om man inte kan säkra det ytters tunna lagret - eller vart fall prova med utan först om ytorna verkar vara väldigt plana och man känner att de vill suga fast i varandra när man lägger ihop dessa även utan pasta och verkligen kan spännas fast mot varandra med tryck...

Permalänk

@Aka_The_Barf: Yes, skall ta mig för detta allt eftersom. Är som sagt inte direkt någon expert på sånt här men skam den som ger sig. Lär fylla samlingstråden med frågor allteftersom. Brukar klara det mesta själv men den här gången känns det verkligen som jag har noll koll. Har väl troligtvis att göra med den framstressade releasen som gör att saker måste fixas av användarna själva och då blir man ju som icke jättehaj genast lite ställd.

Som sagt, får uppdatera allt eftersom jag får pli på grejerna. Störande bara att det är så varmt - går ju inte att få något vettigt temperaturmässigt egentligen.

Jag tänkte lite så jag med, inte minst då jag sett folk skriva om hur "hotspots" inte legat centrerat utan ut mot kanterna, det nämndes ju även i Linus test att denna kan vara en bra grej att sprida värmen jämnt då. Tror dock jag skall dubbelkolla imorgon så att paden ligger som den skall för den ville gärna åka liiite på sniskan vid montering av kylaren.
Dumt att testa och så är den inte helt korrekt placerad liksom.