Intel vill göra "chiplet" till öppen standard

Jag undrar vad intel har i kikarn... för de är väl inte bara ute efter att underlätta för konkurrenter?

De vill väl veta hur AMD gör

Nu är det annat ljud i skällan.

Vad ska Intel göra som de inte redan klankat ned på AMD för? Nytt "Exklusivt lim" mellan kärnorna?

Enkelt. Dags att sno lite framgångskoncept från konkurrenterna.

Ja nu när AMD's "ihoplimmade" kärnor är vad folk faktiskt vill ha så passar det tydligen. Verkligen genomskinligt gjort av Intel, som det mesta de gör nuförtiden

Öppna standarder och så är såklart bra men... Kom igen. Intel borde inte ta i chiplets med tång när de pratat så illa om det titigare. Det tar ju bort deras trovärdighet.

Ja undvik göra en nokia eller typ blackberry

Men nu handlar ju inte denna nyhet om "ihoplimmade kärnor"? Man kan väl fortfarande ha en monolitisk CPU del, eller?

Nu tror jag iof det bara är en tidsfråga innan intel också börjar "limma", iaf i xeon-segmentet. Men det är väl inte riktigt det nyheten handlar om, utan det här handlar väl om en standard för att det ska bli enklare att plocka ihop en SoC, jag tänker typ på i7-8809G där man har "limmat" på en vega gpu-del.

Blir så ställd varje gång jag loggar in här och ser att folk behandalr AMD och Intel som om de vore deras bästa kompisar tillika egna lag, när det handlar om två miljardföretag utan egentlig anknytning till den egna personen.

Samma som postaren över som tycker att Intel borde skippa en teknik de utvecklat under en längre tid på grund av stolthet.

Hyckleri är hyckleri är hyckleri. Man kan inte gnälla på Lim för att sedan säga att Lim borde ha en öppen standard. Eller ja kan och kan, men trovärdigt blir det ju inte.

Bra såklart att de fattat att chiplets är framtiden, annars hade de inte kunnat hänga med, men jag tycker ändå att det skall kännas lite att de först går ut och förlöjligar en design för att sedan säga att det borde vara öppen standard. Spelar ju egentligen ingen roll om det är flera olika chiptyper. Det är limmet i sig de gjort sig lustiga över.

Men vad har det med mitt inlägg eller artikeln att göra? Att intel sa att ryzens ihoplimmade kärnor leder till inkonsekvent prestanda och ökade latenser har igen inte jättemycket att göra med denna nyhet då den inte handlar om CPU-design specifikt, utan om SoC-design.

Från källan:
Open development for SOCs gets major boost with new collaboration

"Intel is joining CHIPS Alliance to share the Advanced Interface Bus (AIB) as an open-source, royalty-free PHY-level standard for connecting multiple semiconductor die within the same package. This effort is intended to encourage an industry environment in which silicon IP can be developed using any semiconductor process as a “chiplet,” and easily integrated with other chiplets into a single device to deliver new levels of functionality and optimization. Broader adoption and support for AIB-enabled chiplets will help device developers grow beyond the limits of traditional monolithic semiconductor manufacturing and reduce the cost of development. Working together, Intel and CHIPS Alliance will encourage the growth of an industry ecosystem which engenders more device innovation via heterogeneous integration."

"Fanboys" är ju ofta blint styrda av sin tro, och det är inget jag är för. Jag är dock en "Hateboy" av intel och jag tycker absolut att det finns belägg för det. De har en lång historik av att spela fult, mutskandaler och att "köpa sig" in i styrelsen för öppna standarder och benchmark-verktyg med avsikten att ge sig själv en äkta/fiktiv fördel mot konkurrensen. Ofta får de ju inte en riktig fördel utan de kör med specialdesignade laster för att det ska se ut som att de har en fördel.

Med det sagt så är jag därför väldigt skeptisk varje gång Intel verkar göra något bra, för historiskt sett så har det kommit fram att det bara var ett försök att ge sig själv en fördel. Jag tror därför på att även så är fallet denna gång. Inte gillar pengar, och det har varit väldigt tydligt sedan första Gen Epyc att chiplets är ett sjukt kostnadseffektivt sätt att göra server-processorer. Jag tror att denna "öppna standarden" är ett sätt för Intel att vinna över marknaden till sina kommande Chiplet-Xeons genom att "anpassa" standarden för maximal vinning för Intel, och minimal förtjänst för konkurrensen.

Not: Jag jag vet att jag har en Intel processor. Jag har inte råd att byta

Det är två delar i detta resonemang som stör mig lite:

Det ena är att det i mitt tycke inte är en så tokig liknelse rent sakligt att det är "ihoplimmade" kretsar, själva problemet är ju istället att det i första läget gjordes uttalanden som menade att det var en rakt av dålig idé.
Att envist klaga på själva liknelsen känns för mig dock dumt, däremot kan man ju definitivt ifrågasätta påståendet att det skulle vara en dålig idé.

Och detta verkar ju Intel själva också ha gjort; uppenbart verkar de ju ha omvärderat sina prioriteringar för den egna designen. "Ihoplimmat" är ju inte en design som är helt utan nackdelar, däremot så verkar ju fördelarna överväga.
Och när någon haft fel och senare ändrar sig så tycker ju jag personligen inte att det finns anledning att säga att de måste fortsätta att ha fel, det är inte rimligt.

Däremot kan man ju tycka att det är lite pinsamt för Intel att behöva erkänna ett så tydligt kommunicerat misstag.

Intel må ha slängt skit runt sig angående hoplimmade processorer men om vi ska vara lite ärliga så är de flesta tillverkare inga helgon vad det gäller sin PR, AMD's PR sektion är inte ett gott exempel för andra då de häver ur sig grodor precis som de övriga gör.

Att företag vill anamma eller utveckla öppna standarder lär ses som något positivt av de flesta hoppas jag.

Att skratta när ett multimiljardföretag som Intel, som dessutom suttit och snackat skit om AMD, anammar en tillverkningsteknik som man klankat ned på är bara hysteriskt roligt. Det handlar inte om att vara kompisar utan det handlar om att skratta åt en jätte som får krypa till korset.

Säger väl mer om dig än något annat? Ur ett ekonomiskt perspektiv så är det en lysande idé. Man får ut mer kretsar per waffer och det i sin tur betyder fler produkter att sälja och mindre spill. Något som monolitiska CPU:er haft som en nackdel. Sedan varför "Hatar" du "Ihoplimmande" kretsar?

Självfallet inte. AMD har haft sin beskärda del av idioti däremot så finns det få företag idag som har den marknadsställning som Intel haft under 2010-talet. De har liksom aldrig haft en orsak att snacka skit men ändå valt att göra det.

Hur kan någon komma till slutsatsen att Intel inte skulle gilla "hoplimmade" kretsar med tanke på att de använt detta längre och i långt större utsträckning än någon annan CPU-tillverkare?

Pentium-D och Core2Quad är två MCM de flesta nog känner till (och de fick båda kritik för att inte vara "äkta" dual/quad cores...). Alla U/Y-mobila CPUer är två (eller tre om det finns eDRAM) "hoplimmade" kretsar.

Frågan är om de som pratar om hyckleri och liknande i denna tråd läser detta

"inconsistent performance from 4 glued-toghether desktop die"

så här

"inconsistent performance from 4 glued-toghether desktop die"

när det som var huvudpunkten i uttalandet var att sättet man limmade var det man angrep, inte att man överhuvudtaget limmade.

Pentium-D, Core2Quad, Intel U/Y-serie, Zen2, POWER2-7, IBM z196 är alla exempel på "hoplimmade" kretsar som alla fungerat riktigt bra för respektive period.

Samma kan inte sägas om Naples. Visst fungerar den för specifika områden, men för applikationer och operativsystem är/var den designen problematiskt för det var inte en CPU med upp till 32-kärnor, 8-kanalers RAM och 128 PCIe. Det var fyra separata ökar med upp till 8-kärnor var, 2-minneskanler och 32 PCIe. Exakt samma program (även ett enkeltrådat sådant) kan i den designen uppföra sig signifikant olika beroende på vilken del av kretsen man råkar hamna. Ingen av de "bra" hoplimmade kretsarna lider av detta.

Intel gjorde två stora misstag med det uttalandet

• de borde inte ha använt termen "desktop die", finns ingen teknisk beskrivning och var uppenbart att man använde det som en nedsättande term för en server CPU.

• de räknade nog med att AMD skulle fortsätta med den designen, man började ju den designen redan med Opteron "Magny cours" redan 2010 (och den designen hade exakt samma problem). Uppenbarligen identifierade AMD själva problemet rätt tidigt givet att man med Zen2 fixade design-buggen

Intel själv har ju storsatsat på klisterutveckling. Artikeln nämner EMIB, Intels "superlim" för 2D. Men man har ju också sin Foveros för att kunna klistra även i 3D.

Alla vet (även Intel även om de förneka det in i det sista) att Moores lag är död. Man får inte samma prestandaskalning och det är knapp någon prisskalning med mindre noder (pris/area var rätt konstant tidigare, nu börjar vi närma oss konstant pris per transistor!!!). Enda rimliga lösning som finns just nu är att klistra ihop kretsar till systemkretsar och där bara använda de mest avancerade noderna där det spelar roll.

Den här bilden i artikeln kan möjligen förklara en del saker som sett konstiga ut i vissa slides

Vissa kommande CPU-modeller har listas med 10 nm iGPU och 14 nm CPU-del. Då GPU varit integrerad i CPU sedan Sandy Bridge verkar det mest som en felskrivning, men det kanske är så att introduktionen av X^e-LP också betyder övergång till MCM-design för integrerad grafik.

Om inte annat är det ju redan klarlagt att ultrakompakta enheter byggd med Foveros kommer vara klistrade både på bredden och höjden. Varför man pushar AIB borde vara vara rätt uppenbart: vissa IP-block är inte värt för Intel att bygga själv, men det finns ändå flera sådana IP-block som skulle öka värdet på systemkretsarna de designar.