AMD:s framtid bygger på flexibel väv av anslutna kretsar

Intressant, som sagt!
The future IS fusion!

Du måste fortfarande leda bort värme oavsett hur du gör. Hur för du det från undersidan? Tack vare fenomenet "entropi" räcker det med av avleda åt ena hållet (som idag) sålänge värmeöverföringen mellan de staplade chippen är bra.

Det viktigaste av allt är dock att programmeringsmodellen är mycket enklare. Det är varför Intel och AMD får alla kontrakt för superdatorerna, medan NVIDIA blir utan.

Sannolikt kommer vi se programmeringsmodellen hos GPU:er på grafiksidan gå lite i samma riktning. Konsoler kan vara ett bra ställe att börja med.

HA. Skrev i en post förra året att detta skulle bli framtiden. (Nej inte just detta såklart, men teorin runt det)

Det finns inte så annat dom kan göra, än.

Väldigt intressant.

Bra mjukvara vore med intressant AMD

Jag hoppas på enkretsdatorer i stället för enkortsdatorer, moderkortet ska bara behövas för att ha nånstans att montera kontakter.

jaha. men ja ska plocka upp en 3700x idag.. ska ja bara vänta istället? fattar ingenting.

Vad jag läste och om jag minns rätt (källa får utebli av lathet) är att AMD tog patent på att designa in ledningsbanor av koppar i kretsarna för värmeledning ut i sidledes, minns inte om det var internt mellan lagren av transistorerna eller mellan kretsarna (stacked).
Hursom så blir värme ett av utmaningarna

Det var det första jag också tänkte på. Ett exempel på en teknisk lösning som skulle kunna fungera är ett lager grafen mellan varje par av chip, då grafen är effektiv på att leda bort värme tvådimensionellt (om jag nu inte blandar ihop det med något annat material). Men grafen är svårtillverkat och dyrt.

Så länge som chippen är små borde det väl räcka gott med valfritt lämpligt material med tillräckligt god värmeledning mellan varje par av chip.

Men jag spånar bara, och besitter inga detaljkunskaper i området.

Tillägg: om chippen är sammanlänkade via vertikala genomgående kopparledare så leder ju om inte annat dessa kopparledare ut värmen.

HIP var/är bara en del av mjukvaruarkitekturen som ingår i ROCm.

Är det jag som har bristande läsförståelse eller blev det fel på sin sida? Enligt länken så har väl nvidia hårdvara i 136 av top500 superdatorerna, eller 90% av top30. Din poäng är dock relavant oavsett.

Jag spekulerar att även detta inte har med HBM att göra, utan att stapla CPU:er. Tänkt dagens EPYC med 8 CPU-chiplets, så staplar man 2 eller 4 på höjden för att få 128 eller 256 kärnor.

Hellvete att man inte köpte aktier för 3 år sedan då man tipsade andra >_<

Ja AMD borde snart kunna släppa en APU som innehåller motsvarande en vettig Ryzen 7, en Vega 7 och minst 16GB HBM2 på ett chip stort som en Threadripper, typ "next gen" spelkonsoller på steroider .

Om jag förstått det hela rätt så är/var HIP API och bibliotek som applikationsutvecklare jobbar mot, d.v.s. det CUDA är för Nvidia. Medan ROCm är (just nu Linux-specifik) programvara och bibliotek för att kommunicera med HW, d.v.s. drivrutinerna.

Just att ROCm och därmed flera av de nya GPGPU-APIerna är Linux-only verkade mysko tidigare, men det känns mer vettigt nu med presentationen av RDNA/CDNA-spitten. Windows är i princip helt ute ur leken vad det gäller GPGPU i datacenter. Det förklarar också varför ROCm saknar stöd för RDNA.

Helt rätt, ska vara "av de superdatorer som är GPGPU-accelererade". Det verkar vara 145 av 500 st, varav Nvidia finns i 136 st (så lite mer än 90 %).

För just superdatorer tror jag ändå Nvidia kan tappa andelar relativt snabbt. Där är programvara så pass specialskriven till den specifika HW att man rimligen borde kunna skriva till vilket API som helst bara stabiliteten och prestandan finns där.

För datacenter och klienter har jag lite svårt att se vad AMD/Intel har att vinna på att köra sina egna race, allt mer stödjer GPGPU men en allt större andel stödjer enbart CUDA.

Lite mer än 25% menar du, är du hård på Fredagsgroggen? (tror jag i ärlighetens namn inte)-

Vad gäller datacenter och klienter förstår jag varför de inte vill ge fritt spelrum åt Nvida, man skall inte heller räkna ut dem, Intel+AMD är ingen liten aktör.

Kan bli tufft för mig i morgon...

Sedan behöver det bara bli lättare att installera rocm och få allt att fungera.
Det är det största problemet just nu men även något AMD troligtvis jobbar på.

Det fungerar bra att fortsätta med CUDA där det används.
Däremot så har AMD inte övergett OpenCL som är en viktig del av ROCm.
Som bridgman svarade på direkt fråga från en på phoronix forum.
"OpenCL is not deprecated (or being deprecated), however if you are looking at porting an application from CUDA then using HIP rather than OpenCL makes the porting effort much easier. "
Datacenter är att anse som AMDs största marknad enligt förväntningarna.

EDIT: för de som vill kolla igenom powerpoint presentationerna.
https://ir.amd.com/events/event-details/financial-analyst-day...

Att datacenter är primärfokus borde inte förvåna någon, samma gäller för Intel (där konsumentmodellerna mest lär komma av att man kan sno ihop dem utan större besvär). Men just därför är det olyckligt att AMD/intel inte slår ihop sina ansträngningar på API-sidan, tror det nästan är ett krav om de ska ha någon chans mot Nvidias totala dominans med CUDA.

AMD har "kind-of" kvar stöd för OpenCL. De har inga planer alls på att stödja OpenCL 2.2, faktum är att ingen har brytt som om att implementera v2.2 trots allt specifikationen funnits sedan mitten av 2017. AMD stödjer endast OpenCL 2.0 (lanserades slutet 2013), egentligen bara Intel som har officiellt stöd för OpenCL 2.1 (lanserades början av 2015).

AMD har inte längre (man har haft detta tidigare) officiellt stöd för OpenCL för deras APUer. Har själv bara testat bärbara (specifikt 2700U samt 3750H), går att dekretera GPU men inte ens OpenCL "hello world" (addition av två vektorer) fungerar (testade både på Windows 10 och Ubuntu 18.04). Tydligen ska det med lite hack gå att få till stödet under Linux, jag körde med de officiella drivarna.

ROCm saknar stöd för RDNA och OpenCL stödet för RDNA under Windows verkar vara i rätt risigt tillstånd

"AMD’s Adrenaline 2020 software has improved the state of their OpenCL drivers slightly – there are fewer hard crashes and performance is up in some cases – but their drivers are still dysfunctional and not fit for production use."

Ställde faktiskt en direkt fråga till Joe Macri kring AMDs framtida riktigt m.a.p. GPGPU på SweClockers 20 års jubileum. Han lindande det inte in det på något sätt utan sa att de slutat satsa på OpenCL, vägen framåt är HIP. Så endera Joe Macri eller bridgman har fel!

Lisa Su The Spider Queen.