Intel Core 10000 "Comet Lake-S" slår jämnt med Ryzen 3000

AMD har verkligen tagit sig ur den djupa svackan de var i här i några år. Man märker hur utvecklingstakten har trappats upp nu i båda lagen

Detta går till historien då Intel inte blåser om AMD men buller & bång som de "alltid" gjort tidigare när AMD hade sin "Faildozer". Helt otroligt bra jobbat av AMD och äntligen ser vi kanske lite fördelar för oss konsumenter.

De har haft glory-days tidigare också för oss veteraner som har haft Athlon XP t.ex.

Kan någon förklara för mig som om jag vore 5 år gammal hur en processor som drar mer ström kan vara svalare än en som drar mindre?

Större kretsyta ger bättre värmeöverföring, så även om Intels processorer utvecklar mer värme så är de lättare att kyla.

Temperaturmätningar på olika ställen i kärnan.

Någonstans så ploppar det upp en tanke om att de mäter sina temps på olika sätt, eller är det AMD och Nvidia som använder olika mätvärden? Det kan ju absolut vara något sådant, men 50% mer ström och 9 grader kallare låter ju inte riktigt som att den matten går ihop =(

Större kretsyta ger bättre värmeavledning, Ryzen har mindre kretsyta då en chiplet är mindre än Intel's monolitiska die, så det är mer effekt som träng på mindre yta.

Jämför med t. en spisplatta. Matar man 1KW till en stor platta kommer den att vara svalare än om man matar 1KW till en mindre platta.

"Men varför gör man då inte die så stor som möjligt med "döyta för värmeavledning?"

Det beror på att man då kan tillverka färre kretsar per Wafer och maskintid kostar pengar, vilket innebär att man antingen får skära i sina egna marginaler eller påföra kunden den ökade kostnaden, och inget av detta är önskvärt.

Det var ett par år sedan Intel jagade och en artikel med "Intel når jämt med AMD's prestanda" var en possitiv nyhet.

För att inte tala om att Ryzen är 7nm och själva ytan mycket mindre så värmen är mer koncentrerad. Intels cpu med 50% mer ström packad på samma yta hade varit skållhet.

Vad jag vet har de inte förstorat kretsytan, det är ju fortfarande 14nm och samma arkitektur det handlar om. Det är med andra ord inte Intel som börjat göra större kretsar, utan AMD som börjat göra mindre. Att Intel bytte sockel lär ha berott på att de av någon anledning behövde fler pinnar.

Stämmer bra, AMD verkar dock ha gjort en god avvägning av sin kretsyta.

Visst, den är inte helt lätt att kyla men den är tillräckligt lätt. Om inte annat visar Corona och Folding at Home detta.

Jag har kört i en dryg vecka nu dygnet runt utan omstart på mina tre Ryzen-maskiner, vissa av CPU-lasterna har varit mer krävande än Cinebench R20 sett till värmeutveckling(använder vissa wu AVX?) och det har stått och tuggat i timme efter timme på 100%.

Inte en enda glitch på någon av maskinerna, dom bara går. Samma gäller för övrigt Nvidia-korten, inget av dom har krånglat. Jag har foldat drygt 5.5 miljoner poäng på en vecka. Det har förvisso varit långa idle-perioder när jag inte har fått några wu:s, men sen har det hoppat igång igen och tuggat i timme efter timme.

Klarar chippen detta så är stabiliteten för spel mer än väl godkänd, inte många som spelar ett tungt spel oavbrutet i en vecka dygnet runt. Och ja, det tuggar fortfarande

I count roughly 33 dies across and 16 down

Andra har gett bra svar redan ser jag. Men ja det är alltså den runda plattan där mönstret för själva kretsarna etsas. Wafern är runt och kretsarna är fyrkantiga, och ju större kretsar man gör desto färre får alltså plats per wafer, och då maskintid kostar pengar så vill man ha ut så många kretsar som möjligt per wafer, varför det är ofördelaktigt att göra dem större än növändigt även om det skulle innebära svalare kretsar.

Rätt stora hål i den bilden med temperaturer så den skulle inte jag använda som grund till nånting.
En 3600x är inte 50% varmare än en 9600k på samma Aida64 test med samma kylare. Och en 3600x är inte lika varm som en 9900k på det testet med samma kylare heller. Massa muffins i dessa bilder.