Vill du vara del av diskussionerna i forumet, ställa frågor eller hjälpa andra? Registrera dig här!

Delidad 3770k. Limmets förändring med tid.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Södertälje
Registrerad
Aug 2007

Delidad 3770k. Limmets förändring med tid.

Hej

Efter att jag bokstavligen skar sönder PCB'n på min 3770k vid delid så fick den testa lite små saker. Som nagellack/härdare med aluminiun i. Det är grönt dör nu.

Efter att kollat på @GrandNagus i fredags kväll gjorde jag några nya tester.

ON:
Nu släpper limmet om jag drar nageln eller gnuggar försiktigt med naglarna. Legat några år på en hylla här inte i vardagsrummet. Man brukar ju prata om att öven om Ivy bridge ofta hade fålig pasta så bart det sämre med tiden. Nu vill jag se om andra kan kolla om deras delidade eller ska testa om fogen bliviggt så mjuk och hårda se man kan skrapa bort den utan ansträngning..

Varning för känsliga tittare: ofräscha naglar

1/2
https://www.youtube.com/watch?v=w9YlCMADgpI&feature=youtu.be
2/2
https://www.youtube.com/watch?v=31oXxwgY3n8&feature=youtu.be

De är inte publica. Ni kan nog se dem i alla fall. Men om det är liknande för andra så skulle det vara intressant hur Intel 3xxx och 4xxx betern sig där. Kan man titta på ett 4770k så släpper limmet?. @loevet @cobben

Var ju en hel del snackisar om att kylpastan blev dålig med tiden. Men inte hört något om att limfogen blir rolig med tiden.

CPU: 3600x@4.2Ghz (1,344V). Mem:3200 16-17-17-21-1T.
GPU: 980Ti Sound: SB-Z -> toslink (DTS)-> old JVC. MB Via to Z-2300 for VOIP. (HW_CTL_MX_BSIZE"=dword:00000010)

Trädvy Permalänk
Moderator, Testpilot
f.d. Dinoman 🦖
Plats
Älmhult
Registrerad
Jan 2002
Skrivet av hACmAn:

Hej

Efter att jag bokstavligen skar sönder PCB'n på min 3770k vid delid så fick den testa lite små saker. Som nagellack/härdare med aluminiun i. Det är grönt dör nu.

Efter att kollat på @GrandNagus i fredags kväll gjorde jag några nya tester.

ON:
Nu släpper limmet om jag drar nageln eller gnuggar försiktigt med naglarna. Legat några år på en hylla här inte i vardagsrummet. Man brukar ju prata om att öven om Ivy bridge ofta hade fålig pasta så bart det sämre med tiden. Nu vill jag se om andra kan kolla om deras delidade eller ska testa om fogen bliviggt så mjuk och hårda se man kan skrapa bort den utan ansträngning..

Varning för känsliga tittare: ofräscha naglar

1/2
https://www.youtube.com/watch?v=w9YlCMADgpI&feature=youtu.be
2/2
https://www.youtube.com/watch?v=31oXxwgY3n8&feature=youtu.be

De är inte publica. Ni kan nog se dem i alla fall. Men om det är liknande för andra så skulle det vara intressant hur Intel 3xxx och 4xxx betern sig där. Kan man titta på ett 4770k så släpper limmet?. @loevet @cobben

Var ju en hel del snackisar om att kylpastan blev dålig med tiden. Men inte hört något om att limfogen blir rolig med tiden.

Mors,

kan du förklara i korta ordalag exakt vad det är att förstå här? Jag blir lite förvirrad över att du pratar om en misslyckad delid, att den legat på en hylla och att något blivit mjukt?

Jag kanske är trög men jag har svårt att hänga med i vad upptäckten här är.

ASrock x470 Taichi Ultimate - AMD Ryzen R9 3900x - Corsair H110i - G.Skill Ripjaws@3.6GHz 16GB RAM - ASUS ROG STRIX 1080 Ti @ 2000/12 000MHz - Super Flower Leadex Gold 1000W - Phanteks Enthoo Pro - AOC AG35UCG 34" 3440x1440p@100Hz

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Södertälje
Registrerad
Aug 2007

@Dinoman.
Att limet som håller fast heatspredern efter att legat några år blir så mjukt att det går att peta bort med en nagel. Borde ju ske samma sak även om den sitter i en dator. Man brukar ju prata om att kylpastan under heatspreadern kan bli sämre efter några år men inte något om att limmet som håller fast den skulle bli så mjukt med tiden. Jag kom nu då jag skrev detta att jag har en trasig 3770k liggandes. Den är något år nyare men skulle kunna testa om jag nu kan delida den utan verktyg. För att se om heatspreadern nu inte längre sitter fast så hårt.

CPU: 3600x@4.2Ghz (1,344V). Mem:3200 16-17-17-21-1T.
GPU: 980Ti Sound: SB-Z -> toslink (DTS)-> old JVC. MB Via to Z-2300 for VOIP. (HW_CTL_MX_BSIZE"=dword:00000010)

Trädvy Permalänk
Moderator, Testpilot
f.d. Dinoman 🦖
Plats
Älmhult
Registrerad
Jan 2002
Skrivet av hACmAn:

@Dinoman.
Att limet som håller fast heatspredern efter att legat några år blir så mjukt att det går att peta bort med en nagel. Borde ju ske samma sak även om den sitter i en dator. Man brukar ju prata om att kylpastan under heatspreadern kan bli sämre efter några år men inte något om att limmet som håller fast den skulle bli så mjukt med tiden. Jag kom nu då jag skrev detta att jag har en trasig 3770k liggandes. Den är något år nyare men skulle kunna testa om jag nu kan delida den utan verktyg. För att se om heatspreadern nu inte längre sitter fast så hårt.

Hur har du förvarat den?

Limmet kan ha degraderats av att legat öppet på det viset och kommer nödvändigtvis inte representera beteendet när den sitter mellan två komponenter som PCB och IHS

ASrock x470 Taichi Ultimate - AMD Ryzen R9 3900x - Corsair H110i - G.Skill Ripjaws@3.6GHz 16GB RAM - ASUS ROG STRIX 1080 Ti @ 2000/12 000MHz - Super Flower Leadex Gold 1000W - Phanteks Enthoo Pro - AOC AG35UCG 34" 3440x1440p@100Hz

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Södertälje
Registrerad
Aug 2007

@Dinoman. Det har du rätt i. Den har legat på en hylla i vardagsrummet. Det är sällan solljus här inne då jag har mörkläggningsgardiner pga projektor, men Men det blir ju ändå ljus från lågenergi lamport samt syre. De limmet sitter mellan två komponenter som PCB och IHS är det ju bara det ytersta lagret i kanterna som kan utsättas för det.

Edit:
Letade fram min andra 3770k och den verkar sitta rejält. Inte för att man kommer in under kanten med bara naglarna men känndes inte som att man skulle kunna få loss den med bara fingrarna vilket jag misstänker sulle gått om det var så mjukt som på den som legat med PCB och IHS separerad här i rummet.

CPU: 3600x@4.2Ghz (1,344V). Mem:3200 16-17-17-21-1T.
GPU: 980Ti Sound: SB-Z -> toslink (DTS)-> old JVC. MB Via to Z-2300 for VOIP. (HW_CTL_MX_BSIZE"=dword:00000010)