Gelid fixerar AM4-processorer i sockeln med ny ram

Verkar främst vara ett problem med stockkylare då det är svårt att vrida dem och den inkluderade kylpastan är som klister när den suttit ett tag. Annars bara att vrida kylaren tills pastan släpper och vara försiktig men hade såklart varit bra om det inte var ett problem alls.

Det är lätt att vara efterklok. Det får medges.

Jag har emellertid tidigare svurit över att AMD efter 30 år fortfarande har en sockellösning som är så pass osäker. Det borde liksom ha lösts iaf för ett gäng år sedan.
Nu har jag inte själv skadat något, men även jag har ofrivilligt lyckats få med processorn ur sockeln när man endast önskat lyfta processorkylaren.

har aldrig vetat att det varit ett problem alls, aldrig varit med om att cpun lossnat. fast oandra sidan tycker jag det säger sig lite självt att man inte sliter den rakt utan vrider av den lite fint.
Har läst här om folk som lyckats med det men då har man mest undrat "hur tänkte du där".

säkert bra om man är nybörjare eller ovan eller vet att oaktsamma och okunniga människor ska mecka med datorn.

Har varit med om att processorn följt med upp ett par gånger, måste varit på AM2+ eller AM3-tiden. Då kunde kan stå och bråka med kylaren tills det sa *plopp* så kollade man ner och såg en tom sockel. Som tur är verkade både processor och mobo klara sig bra.

Kul att se en så pass enkel lösning, oerkört smart men ack så simpelt!

Jag har för vana att varmköra processorn en stund innan den ska tas ut så har aldrig haft problemet att kylpasta blir som klister utan det släpper som det ska men använder man kylpasta av lägre kvalitet som blir hård och blir som ett klister så kan det här nog vara en bra lösning.

Tips 1: Använd INTE AMD:s medföljande pasta som är förapplicerad på kylaren. Den är som cement.
Det var när jag hade den som min CPU följde med upp.
Cooler Masters är fortfarande lite flytande efter ett år, och var inga bekymmer med.
Tips 2: Vrid kylaren när ni tagit bort skruvarna som fäster den, och känn ett litet "fjupp" i kylaren, så släpper den utan att processorn följer med

gelid:ad CPU

...

Skämt åsido, om det vore ett problem så borde det ju hända hela tiden på typ LGA-processorer som t.ex. Intels socket 115x/1200?

Jag kör bara 5min stresstest med CPU-Z, sen är det bara lyfta rakt upp. Funkar alltid.

Förutom om moderkortet eller CPU:n är dött alltså.

då kör jag med hårtork en stund

Är detta ett problem just för AM4 eller har detta varit ett problem för tidigare AMD socklar?
Aldrig hört talas om det.

Det är ett problem med PGA-socklar i kombination med stora värmespridare. D.v.s. sockel 423 och 478, 754, 939 och AMx.

Det hände med en 3700X och Corsair H150i med Noctua nt-h1 kylpasta för mig. Ett par böjda pins i ett hörn (relativt tur).

Gelids kylpasta är grymt bra, trist bara att de stora kedjorna inte fattat galoppen och bara säljer skräp.

Jag tänker att en sån där borde gå att 3D printa? Nån som har en STL på en liknade lösning?

hehe, ja priset kan man ju inte klaga på i alla fall.

men senast jag hade problem med att en processor följde med upp var på S939. inte roligt. Men det kändes som en gång för mycket, och att det fortfarande kan vara ett problem känns lite som ett designproblem, även om det inte händer mig så ofta (och nu sitter jag ju inte och tar bort min kylare en gång per månad direkt heller för den delen)

Ingen dum idé, även om jag aldrig råkat ut för något problem med detta själv. Beror väl på vilken kylare och vilken kylpasta man använder sig av, kan jag tänka mig.

För övrigt föredrar jag utan tvekan PGA, aldrig några problem till skillnad från LGA med sina förbannade små fisfjädrar som inte tål att man andas på dem ens (ja, jag har råkat bricka ett moderkort och nej, det var inte kul).