Thermaltake fokuserar kalluft med vriden formfaktor för chassin

Frågan är om det gör nån större skillnad. Att få ut varm luft borde göra mer skillnad än att försöka trycka in kall(are) luft som blandas runt i chassit.

Konceptet med att sätta moderkortet vridet har redan prövats med olika bra resultat. De som haft såna chassin verkar dock ha uppskattat dem.

Jag är ingen expert men skulle inte tro det men en fördel med Possitivt tryck är att det kommer in mindre damm än med ett negativt.

Helt rätt, lättare att hålla koll på damm med mer insug än utblås. Men styr man luften rätt så kan man lösa båda problemen samtidigt. Tryck in luft riktat mot området du vill kyla och se till att den uppvärmda luften leds ut ur chassit och inte blandas med luften som tas in i chassit.

Hur många % kör closed/custom loop? De måste ju rikta in försäljning mot det största massan

Ja det är ju lite det jag undrar, eftersom videon uppenbarligen visare en custom loop och så yrar dom om bättre luftflöde för en grupp som troligen idag redan inte tjänar så mycket mer på att ha just bättre luftflöde. Så varför visar dom inte med en luft kyld GPU och på sin höjd en AIO kyld CPU. Videon är ju inte för den stora massan.

Jag pensionerade min Silverstone raven rv02 för några veckor sedan och saknar redan den 90 grader vridna moderkortdesignen och luftflödet.

Hoppas på att dessa chassin faktiskt levererar, skulle kunna bli en värdig ersättare till Silverstone-chassina.

Jag gillar tanken. Men jag saknar bilder hur det kommer se ut med tre skärmkablar inkopplade inkl diverse USB-kablar, ljudkablar, nätverkskabel, antennkabel osv.

Burkens tankar ska ju liksom föras över till diverse andra don.

Det finns lite bilder i videon nedan. Hos de varianter med kammare bakom moderkortet kommer kablarna att löpa genom den och ut genom ett gummikantat hål på baksidan. Såg ändå helt okej snyggt ut tycker jag

Kul att så många (ink jag) har kvar sina FT02. Bra chassi!

Mitt är tillfälligt avställt, men kommer användas igen.

Jag hade mitt avställt i några år men gick tillbaka till det nu. Överlägsen kylning allt annat jag provat.

Hur var det nu, hade inte Silverstone någon form av patent på denna 90-gradersvinkling, och det är därför som ingen annan chassitillverkare har gjort det? Vore rätt typiskt Thermalfake att kopiera/stjäla och skita i konsekvenserna, har ju hänt förr.

Hursomhelst så är konceptet inte dumt, även om jag föredrar att dra in luft enbart underifrån, för minsta möjliga dammspridning inuti (pga att dammet då inte tar sig högt upp alls, såvida man inte kör med monsterfläktar på högvarv då.)

Mitt förra chassi, Silverstone FT05, var helt fantastiskt på den punkten. Det kom aldrig något damm upp till varken gpu- eller cpu-kylaren. Även väldigt bra ljuddämpat. Synd bara att den inte hade plats för idiotlånga grafikkort (utan att offra de extra tjocka 180mm-fläktarna i botten), så jag blev tvungen byta. Sambon kör fortfarande med sitt FT05 och är glad och nöjd.

Kul med innovation men inget för mig. Vill inte ha ett tjockt chassi (kammare bakom moderkort), och tillika vill jag hellre ha ett högre chassi än ett djupare. Tänker att ATX-kortet flippas åt andra ledden blir det väl lägre men djupare så... Men ja hade varit smutt om grafikkorten på något innovativt sätt kunnat installeras lodrätt i standardutförande utan vertical mount och riser-kabel. Korten blir ju bara längre och tyngre allt vad året går, så att slippa ha ett meterdjupt chassi och stål-antisag brackets vore bra.