Permalänk
Medlem

Mellan CPU'n och kylflänsen?

Tjenare.

Man ska ha kylpasta mellan CPU'n och kylflänsen. Men det finns ju silverpasta och lite annat sånt som man kan använda. Men min fråga är. Kopparpasta. Går det bra? Eller vad ska man använda för bäst kylning? Jag syftar på hur bra pastan är jämnfört med priset.

Tack på förhand!

//Rille

Visa signatur

Inga upphetsande burkar.
Kameragear: D700 + 24-70 + 70-200 VR1 + 50/1.8 + SB-800

Permalänk
Medlem

Silver leder värme bättre

Visa signatur

[size="1"]AMD AthlonXP 1700+ ¤ Epox 8RDA3+ ¤ 2x256 Crosair XMS3200 ¤ HIS 9700np ¤ SB Live! 5.1 ¤ 20" Eizo FlexScan T622-T
Maxtor 40gb + 20gb ¤ Windows XP pro ¤ DirectX 9.0b ¤ Catalyst 3.6 ¤ 3Dmark: 2001: 15316p - 2003: 5265p ¤ Bilder
CPU: 166*12,5=2088MHz @ 1,8v ¤ GFX: 346/326 ¤ MEM: 11-3-3-2 ¤ H2O: Swiftech MCW462-UH - Sicce Nova - bil radiator[/size]

Permalänk
Medlem

Kopparpasta är inte framtagen för att leda värma. Behöver man säga mer?
Den duger om du en lördagseftermiddag behöver pasta, och du inte kan vänta till måndagen.

Visa signatur

Vägra fx 3of4 Pi 1M 1.84 s Memory remapping
Minnen har ingen egen hastighet. Märkningen anger bara vilken hastighet minnena uppges klara

Permalänk
Medlem

jag tror personligen att det skulle fungera.
Varför inte pröva? Eller har nån gjort det?
Allt som behövs är ju värmeledande kontaktyta, och vi snackar jävligt tunna lager här.

Jag har testat allt från noname pasta till as3 och har inte kunnat se nån skillnad. En gång gjorde jag egen av Aluoxid och silicon...den fungerade dock sämre än as3 , men den fungerade dugligt.
Eftersom det inte ens handlar om millimetetrar som skall fyllas så skulle antagligen en klick vasselin fungera .....ganska okej.