Ursprungligen inskrivet av Entrecote
Våfflan är väl placerad under en laser eller något som bränner in någon elektriskt ledande metall/(gas? som övergår till fast form vid bränning?) på kislet för att skapa ledande material för typ minitransistorer eller något, lasern måste väl stå stilla och kan bara vinklas över en viss diameter som jag förstår det, en fyrkantig våffla får då mindre area vilket leder till lägre produktionskapacitet.
Någon mer insatt kan väl berätta mer exakt eller tillrättalägga mig.
---
Angående att Cell blir för dyr att tillverka. Tänk på att PS3 kommer säljas i mängder över många år. En cell år 2006 med 90nm processorteknologi är dyr men en cell @ ~30nm år 2010 som säljs för samma pris vore ett superkap för IBM. IBM har säkert budgeterat en förlust för projektets inledande fas, men vinst i slutändan. Ett 90nm chip på typ 150mm² tillverkad på en 3dm bred våffla är dyrt. Ett ~30nm chip på typ 50mm² tillverkad på en 5dm bred våffla är desto billigare. Under tiden hinner de dessutom tejpa om arkitekturen för att öka sin avkastning per våffla. Om det inte håller lär Sony bli besvikna och tvingas skjuta upp premiären av PS3.
Den enda skillnaden i en 2010 PS3 och en 2006 PS3 blir väl några interna spännigar och att chippen inuti sockeldosan blir lite mindre.
En lustig sak i ämnet är att om man slaktar en PS3 vid premiären kan man utvinna värdefull kraftigt subventionerad hårdvara, om man bara visste hur man kan tillämpa den i en dator. Tänk på en Blue-ray spelare, ett grymt grafikkort från Nvidia, en liten 2,5" hårddisk, en cellprocessor osv. för några tusenlappar.
Ursäkta om jag skrivit slafsigt, jag är trött.