Större kiselplattor ger billigare kretsar

Tvivlar på att detta påverkar oss konsumenter men positivt för intel om de lägger de intjänade pengarna på forskning.

förlåt om det är en dum fråga men vad är en kiselplatta ?

- Grundlig komponent till uppbyggnaden av en CPU/Processor...

http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_%28electronics%29

Helt enkelt en platta gjord av kisel.

Något jag alltid undrat över är varför dom är runda, borde det itne vara effektivare att ha 4-kantiga istället? Nu går ju material till spillo i kanterna där bara halca kärnor får plats tex? Eller har det något med hållfasthet eller nått sånt att göra?

Om jag inte missminner mig så tillverkas dom genom nogån typ av kristalliseringsprocess där man i princip har ett bad med råmateriel och sedan skapar en lång cylinder genom att dra upp en del. På denna del hänger det på mer och mer tills den når en viss tjocklek. (Lite som att stöpa ett ljus fast ändå inte alls ) Rätta mig gärna om jag har fel.

Sen delar man upp denna cylinder i skivor?

Tja mer kretsar på större platta är väll alltid bra. Hoppas IBM och AMD kan hitta på ett liknande sammarbete som ger samma resultat.

Tänkt om dom skulle sälja defekta kiselplattor, jag skulle gärna ha en sån inramad på väggen... Snyggt att den är genomskinlig också, då kan man använde det till lampskärmar

Aha oki, ja med den tillverkningsprocessen så är ju rund det enda möjliga. Tnx.

Nä, det förstås. Kretsarna kostar ju lika mycket som på 1960-talet...

Dumheter! Waferdiametern är en av de viktigaste parametrar som styr priset för masstillverkning och därmed också priset för kunden.

Stor diameter och liten chiparea ger hög yield och lågt pris. När så utvecklingskostnaden för chipet är betalt påverkas priset än mer av yielden.

När jag läste den här nyheten så blev jag lite intresserad av hur det går till när man gör processorer, så jag undrar om någon vet nån video där man kan se hur det går till?

Som "how it's made" ungefär.

I Sässong 9 avsnitt 5 visar dom hur en ccd-sensor blir gjord. Påminer lite om hur prossesorer blir till, wafers, etsning etc.

För de som är intresserade av hur tillverklningen går till hittade jag detta med lite googlande.

http://www.appliedmaterials.com/HTMAC/animated.html

Nu gäller det visserligen Applied Materials maskiner men det bör ge ett bra hum om hur det hela går till.

All processning sker på hela wafern samtidigt, ungefär som när man exponerar fotofilm. Det innebär därför inget extra arbete att tillverka processorer på hela den tillgängliga ytan.

Jag håller med dig. Jag är en extrem n00b på denna fronten men är oerhört intresserad och intresset ökade när jag läste detta om kiselplattor. Får nog ta och läsa på mer om detta. Problemet många gånger är bristen på kunskap gällande alla facktermer inom fysiken och liknande, något som resulterar i att man sitter där som ett gigantiskt frågetecken och känner sig ytterst obegåvad.

Följande beskrivning är en lite (mycket ) förenklad version av tillverkningsprocessen.

Tänk dig att man har en overheadapparat med tillbehör. Då motsvarar kiselplattan duken. Papperna som du lägger på apparaten är mallen som du använder. Lampan bestämmer hur pass tunna linjer du kan göra.

Eftersom du vill få ut många processorer per platta så kommer din mall att innehålla massvis av små processorer. Eftersom projektionen inte alltid träffar plattan optimalt lägger man till processorer så det täcker ut över kanterna.

Kvalitén hos varje enskild processor bestäms då lite av hur pass bra fokusen var under processen.

Tack för länken. Tyckte videon var bra, fast efter ett tag tappade jag bort mig totalt Men jag fick iaf en bättre förståelse för tillverkningsprocessen än tidigare! Danke!

Den där videon förklarade faktiskt rätt så bra, tack för länken!

Snart börjar avstånden mellan molekylerna(?) i processorer och dylikt gå ner till pm (picometer) Väldigt nära nu...

Nja, avståndet mellan två kiselatomer är 5.4Å = 540pm. Så riktigt så smått blir det nog aldrig

Trevlig och informativ film förresten, även om den blev lite specialicerad i andra halvan.

Poängen är förstås att inget företag "investerar" om de inte räknar med turnover och vinst.

Att de behöver lägga ner "en och annan krona" på att få upp diametern är givetvis irrelevant. Fundera på varför man gör detta. Ja, inte är det för att man fördyra.

Som jag sa är waferdiametern och chipets storlek mycket starka parametrar i hur billigt man kan tillverka chipen. Menar du att det skulle finnas incitament att fördyra processen?

Givetvis leder sänkta tillverkningskostnader till att man kan plöja ner mer pengar i forskning; forskning som bland annat syftar till att få ner just tillverkningskostnaden...

Inte ens i monopol finns det några incitament till att med flit ha en dyr tillverkningsprocess. Däremot kan incitamenten till att få ner denna kostnad bli urholkade. Ingen investerar i något utan att förvänta sig någon vinst. Det innebär vinst att kunna sälja en produkt till lägre pris, en större vinst än att behöva sänka priset.

Precis som MBY skriver, anledningen till förstorad wafer är framtida ökade vinster. Det är inte mer komplicerat än så. På kort sikt innebär det ju en stor fast kostnad då det är en dyr investering. Men på lång sikt är värdet av de minskade tillverkningskostnaderna större än värdet på investeringen. Nuvärdet är med andra ord positivt, vilket så bör för ett företag med en något så när normal kapitalstruktur.