Vad jag tror han menar med låga tempraturer är dåligt har nog inte så mö att göra med att höga är skadligt så mycket som att stora tempratuskillnader är skadliga.
Har olika matrial i en komponent stora tempraturskillander så kan spännigar uppstå.
Dock ser jagi nte hur en CPU på 30C skulle må dåligt av å ligga där då inget ligger under rumstemp som i regel är 22C.
men därimot om nåt går från 30C till 80C väldigt snabt så kan i teorin sprikor osv uppstå.
För dom som ett en processor medexponerad körna villket var vanligt på Pentium 3, athlon, athlon XP bland annat så kanske ni algt märket till nåt som ser ut som silikon runt kärnan.
Detta är ett mjukt matrial som ligger mellan kärna och förpacknigen som ofta är gjord i nån epoxy,glasfiber liknande matrial eller i bland keramiskt matrial. Problemet är att utan detta skulle siliconents tempraturökning resultera i en expansion som är sopaps stor att den kallare förpacknigen inte expanderar med kärnan och deta kan då i sin tur orsaka skador i form avsprikor mm i kislet och i förpacknigen.
Därför fins denna mjukare buffert som kan ta dessa påfrestnigar som blir vid tempraturförändrigar.
Men som altid med matrial som förändraas i tempratur så skermatrialförändrigar. Hur det påvekrar beror ju helt på. matrial har en viss inbyggd seghet och det varierar helt beroende på matrial och tempratur etc. Så med rätt vidtagna åtgärder så bör inte föråldrandet bli märkbart vid tempraturförändrigar men i bland är det ju oundvikligt över sickt.
Kan dock itne se att en processor skulle må dålig av å ligga på 30C. Därimot kan man ju vara funderasm över stora och snabba tempraturförändringar.
nvidias problem med sina mobila GPU:er spekuleras det i att det beror på felaktig sammansätning av förpacknig och chipset. Denna buffer kanske inte håller måttet helt enkelt vid dom tempraturer chipet får arbeta på.
med minusgrader så sker ju det omvända där chipet blir kallare än förpacknigen.
Hur detta påverkar lågsicktigt är svårt å säga då det knappast fins bra underlag för det.
men man kan ju konstatera att vapochil sålt länge och det funits fabrikskylda maskiner genom åren så som K6-2 kylda till minus 40C eller athlon 700Mhz kyld till minus 40 och körd i 1Ghz.
Vaponchillen använder ju desutom en termisk filt eller vad man vill kalla det för att hålla just processorns förpacknig varm och därmed motverka kondes i socklen så där är det nog 60-80C tempskillnad lätt mellan chipset och förpacknigen.
Men så länge tempraturena förblir relativt kosntanta utan att pendal för snabbt så stressar det inte allt för mycket. Just tempraturskillanderna som får matrialen å ädnra storlek alltså expandera tex och det som riskerar att orsaka sprickor etc i matrialen.
