Lappning, Temps innan/efter !!!

Ja, det ser riktigt bra ut men den cpun måste ha haft en trästock som heat spreader

Lappade min Q6600 och min Zero NV 120 kylare;

Innan
Idle : 51c
Load : 78

Efter
Idle : 39c
Load : 72c

Har hög temp pga min vcore, 1.58v ..

Men de var lyckat!

Här är en: http://www.techarp.com/showarticle.aspx?artno=433

Gjorde 2º på E8400 & TRUE.

Tack för länk, väldigt bra video

En liten sidofråga, har intels core 2 duo cpu'er limmad ihs?

Hmm.. Har funderat på att lappa, men frågan är om jag komer tjäna så mycket på det då jag redan nu ligger på 31-31-38-38 vid idle @3,6GHz

Dessvärre är dom det.

Edit: Här är en liten länk om man går i slaktarplaner: http://www.overclock.net/intel-cpus/305443-ihs-removals-how-d...

Jo precis det som hindrar mig både från lappning och vattenkylning.

Den är limmad med epoxy inklusive kylpasta. Jag plus en och annan övrig (väldigt få) här på sweclockers har "dragit" bort IHS'n. Eller "dra" är ju såklart inte rätt ord men använder man värmepistol samt 4st rackblad ,helst 4 med tanke på att du då kan pressa in en i varje hörn så kan jobbet vara klart inom loppet av MAX 10min om de hela görs rätt.

Singelkärna är såklart enklast medan dubbla är desto svårare just för att bägge kärnor måste släppa precis samtidigt, annars kan de gå illa för lillen.

Varning dock! En Core 2 kärna kan enkelt pressas sönder om trycket mot kärnan är för mycket, så ja skulle vilja säga att de är väldigt enkelt med vattenblock även om nu luftkylda kylare är reglerbara dom också, men men inte alltid. Så trycket ska med andra ord vara så dämpande som möjligt för att inte krossa kärnan.

- Med vattenkylning förlorar man väll inte garantin?

Korrekt!

Alltid kul med sånna här enkla och billiga tricks som gör så pass stor skillnad!

Jag håller dock inte med killen i youtubevideorna utan tror på Graystars metod. Här är några punkter där Graystars metod skiljer sig från youtubekillens:

• En blank yta är inte synonymt med en plan yta, dvs en blank yta kan mycket väl vara ojämn. För bästa möjliga värmeöverföringsförmåga behövs inte en blank yta utan en plan yta. Sandpapper över 600-800 ger inte bättre värmeöverföringsförmåga utan enbart en blankare yta. Det skadar inte att använda finare sandpapper och visst kan det vara kul med en blank IHS att visa på forumen, men det syns ju ändå inte under kylaren.

• Börja med 150 och stega upp till 600-800. Ännu finare sandpapper om blank yta önskas. Det finns inga genvägar, byter man till ett finare papper för tidigt blir det bara ännu jobbigare att få en plan yta längre fram.

• Måla ytan som ska lappas med en CDpenna. På så vis ser man när hela ytan är slipad.

• Rotera aldrig CPU:n!

• Tryck (utan speciellt mycket tryck) CPU:n framåt, lyft den tillbaks till utgångsläget och tryck den framåt igen. Dvs dra den aldrig tillbaks igen. Detta ger bara rundade kanter. Drar man fram och tillbaks och roterar cpun får man oundvikligen rundade kanter och hörn.

• Om ytan avverkas snabbast längst fram bör trycket justeras för att få en jämnare avverkning.

Visserligen kanske man tappar garantin när man vattenkyler, vissa tillverkare tror jag dock tillåter det. Vattenkylning lämnar dock inga permanenta spår som lappning så tillverkaren får väldigt svårt att se att något dött p.g.a just vattenkylning. Så är man bara inte helt ärlig är det inga problem att få nya prylar på garantin, även om de drunknat. (Har jag hört )

När det gäller lappning så brukar CPU:n ändå inte vara det som dör först, i alla fall inte för mig. I och med ett det ger en så stor förbättring så tycker jag det är värt den lilla risken.

Men att få rundade kanter kan väl inte vara så farligt? Tror faktiskt att man får planare yta i mitten om man roterar och håller på, och då är det nog värt att få rundade kanter?
Och sen känns det lite mer risky att trycka cpu:n, gillar inte den idén.

Har jag rätt i det första? Och tack mx för att man får lite andra tips, då kan man använda alla olika bra tekniker till en superteknik

Men behövs det mycket slipning för att man ska förstöra processorn? Känns lite läskigt ändå...

Men att få rundade kanter kan väl inte vara så farligt? Tror faktiskt att man får planare yta i mitten om man roterar och håller på, och då är det nog värt att få rundade kanter?
Enligt Graystar är det just där det skadar mest. Det är längs kanterna rundningen syns mest, men rundade kanter innebär oundvikligen en rundning över hela ytan. Dvs även mitten blir konvex. Jag har dock inte sett något test på hur en något konvex yta presterar jämfört med en helt plan. Båda är dock säkerligen bättre än en oregelbunden eller konkav IHS varför lappning oavsett metod nästan alltid ger lägre temps.

Och sen känns det lite mer risky att trycka cpu:n, gillar inte den idén.
Enligt mig/Graystar bör man inte alls trycka hårt. Jag har iof alltid tryckt lite mer än youtubekillen, men inte mycket. Trycker man för mycket tror jag det blir svårt att få en jämn avverkning.

Men behövs det mycket slipning för att man ska förstöra processorn? Känns lite läskigt ändå...
Jag har aldrig hört om någon som dödat sin CPU genom lappning. Även om du skulle sitta i flera dagar tills du når ned till kärnorna så tar de knappast skada av lite lappning. Jag vet inte hur de byggs idag men förr i tiden tror jag det fanns något epoxiliknande lager ovanpå kärnorna. Dessutom lär du märka att du lappat ända ned till kärnorna långt innan du lappat sönder dem!

Kanske kan extrem lappning vara en metod för att bli av med dagens limmade IHS:er?

Oavsett vilken lappningsmetod man använder lär det bli bättre än orginal och jag tvivlar på att de olika metoderna ger någon större temperaturskillnad. Men för mig så låter Graystars metod som den mest logiska, särskilt som många andra metoder helt saknar argument varför man bör göra på deras sätt. Det får mig att tro att de bara slipat på första bästa sätt utan någon som helst eftertanke.

det är många som pratar om att man inte skall runda av kanterna, visst de blir en del yta som inte har riktigt kontakt, men spelar de så stor roll, kärnan är ju i mitten, ger utkanten av ihs så stor värme överföring? känns ju som om den e helt plan istället för orginal ökar kontakt ytan mera, och att göra det tunnare samt bli av med nickel lagret som inte har samma värmeöverförings kapacitet borde ge mer effekt,
kan köpa att man inte får det där lilla lilla extra men knappast någe mer,
jag skulle vara mer rädd för att slipa ihs så den lutar..

Jag håller med om att en plan IHS inte nödvändigtvis ger bättre värmeöverföringsförmåga än en konvex IHS.

Många vattenblock presterar idag så pass lika att det är sånna här detaljer som avgör vilket som presterar allra bäst. T.ex har vissa vattenblock avsiktligen en konkvex botten. När blocket monteras blir det planare på grund av kontakttrycket, och störst kontakttryck fås ovanför kärnorna vilket är önskvärt. En annan metod är att istället "steppa" (bra motsvarande svenskt ord någon?) basen. Dvs att fräsa bort kanterna på kylaren så att enbart ett område något mindre än IHS:en finns kvar. På så vis tar inte IHS:ens stabilare kanter upp en massa kontakttryck utan det hamnar vid kärnorna där det gör störst nytta.

Däremot tror jag inte det spelar någon roll om IHS:en lutar. Alla kylarmonteringsmekanismer jag kan komma på ger ett jämnt kontakttryck oavsett om IHS:en lutar eller ej?

Till de som påpekat mitt smådiffusa inlägg: nej det är sant, man förlorar inte garantin vid vattenkylning, det som hindrade mig från just vattenkylning var de temps som jag redan hade, medan det som hindrar mig från att lappa är dels tempsen o dels garantin.

Gör som youtube-killen, köp nån luftspray eller nåt.

Sen mx, så tror jag fortfarande det är bättre att vrida på cpu:n, för rundade kanter behöver inte alls betyda en konvex yta. Det är nog mer så att om man inte vrider på processorn så kommer man få en mer lutande yta, som kommer göra att processorfläkten inte sitter perfekt på eller att kylpastan glider åt sidan (vad vet jag).

Är nog också så att ju hårdare man trycker så får man också en mer lutande yta:
1.Tyngdkraften är exakt rakt nedåt vilket gör att processorn slipas mer jämnt, en person kan inte vara lika exakt.
2.Om man trycker samtidigt som man slipar den så måste man trycka den framåt och nedåt, vilket gör att det blir olika tryck på olika ställen på processorn. Om man dessutom inte vrider på cpu:n så säger det lite sig självt att den inte blir slipad rakt?

Och sen: kärnan (kärnorna) sitter väl ganska mycket imitten så kanterna behöver väl inte ha så mycket kontaktyta mot kylaren?
Slutsats: Så länge man inte har en konvex mitt-yta så är det värt att offra kanterna för att inte få sned processor-yta. Hoppas man förstår vad jag menar

Men visst, du har kanske rätt i det du säger, ville bara framföra mina tankar och funderingar och få respons på dom

Skönt, då vågar jag slipa processorn, skulle nog inte vågat annars =P

Lappade min E8400 och min TRUE för ett tag sen, men det gjorde ingen större skillnad i load, men mer skillnad idle, plus att idle i mina ögon är helt ointressant......vem sitter och glädjs åt att man har en sval propp när man inte använder datorn

//Peter

Jag är ingen expert på det här med lappning utan spekulerar bara. Visserligen tycker jag mig redan ha argumenterat för "min" metod och alla är uppenbarligen ändå inte övertygade, men jag gör ett försök till. Denna gång något mer detaljerat. Om någon fortfarande inte håller med mig får vi helt enkelt vara överens om att vara oense.

Även om man med hjälp av gravitationen eller på annat sätt lyckas trycka helt lodrätt avverkas mer i framkant än i bakkant och på mitten. Som exempel kan nämnas följande scenario:

På grund av detta fenomen är det lätt hänt att man får en yta som lutar. Om man då roterar CPU:n får man en yta som är högst på mitten och lutar ut mot kanterna, dvs en konvex yta.

För att få en jämnare avverkning över hela ytan kan man kompensera för den högre avverkningen i framkant genom att trycka något mer i bakkant:

I vårt fall innebär detta att man genom att trycka något mer i bakkant än i framkant kan uppnå en jämnare avverkning. Det tar dock en stund innan man hittar ett bekvämt grepp som ger rätt avverkning. Drar man CPU:n fram och tillbaks måste man vid varje riktningsbyte justera tryckfördelningen. Eftersom det är svårt att hitta rätt tryckfördelning på första försöket kommer en otränad hand ge en yta som lutar. Samma problem uppstår om man roterar CPU:n, eftersom man då oundvikligen måste släppa CPU:n, hitta ett nytt grepp samt rätt tryckfördelning. Innan man hittat rätt igen hinner CPU:n bli sned. Efter några rotationer är alla kanter lägre än mitten och CPU:n är därmed konvex.

"Min" metod (citationstecken eftersom jag enbart apar efter andra) kan alltså i värsta fall ge en yta som lutar, men är man medveten om det och kompenserar därefter så bör ytan bli relativt plan.

Alla metoder som innehåller roterande rörelser, greppbyten, etc ger även de en lutande yta. Visserligen går det att kompensera även här men det är avsevärt mycket svårare och ger i värsta fall en konvex yta.

Såvida man inte är väldigt duktig på att lappa borde därför "min" metod ger en planare yta än andra metoder. Om en plan yta faktiskt ger bättre värmeledningsförmåga än en konvex yta är en annan fråga som jag inte tänker gå in på nu.

Alla monteringsmekanismer för kylare som jag hittar här hemma (visserligen mestadels vattenblock) kommer ge ett jämnt kontakttryck mellan kylare och IHS, även om IHS:en är sned. Dvs en lutande plan yta ger exakt samma värmeledningsförmåga som en icke lutande plan yta.

Som sagt så har jag ingen som helst utbildning inom det här ämnet. Jag har bara läst många trådar på diverse forum och tagit till mig de metoder jag tycker verkar vettiga. Här är några länkar som jag råkade ha sparat till trådar som diskuterar ämnet:
Graystars metod
En blank yta är inte synonymt med en plan yta
Länk Länken till guiden som tråden handlar om är död, men den var ändå inte korrekt. Det intressanta är Graystar och BillA:s inlägg (#8 och #14).

Kan säga att jag inte vet något om ämnet. Försökte bara ge de som läser denna tråd mer tips/olika synsätt på lappning. Detta genom att det bästa från olika teorier slås samman och att olika sätt kan komplettera varandra, inte att något är bäst och något sämst, utan att alla sätt har någonting man kan ta lärdom från. Så missförstå mig inte.

Iallafall, är nog bäst att inte vrida på cpu:n, det är antagligen korrekt.
Men måste lägga till att alla kylare inte trycker helt jämnt på cpu:n när något är snett (av vad jag har sett), och därför är en sned yta visst ett litet litet problem. Men aja det är bättre än konvex.

Tänker inte lägga fram fler tankar och idéer eftersom de misstolkas en smula, men jag hoppas att någon fått något annat synsätt på saken utifrån vad jag har skrivit

När jag lappat processorer (och planat topplock för den delen) har jag alltid rört den i åttor mot sandpappersytan - och detta har gett otroligt bra resultat. Ni borde prova.