Hur mycket bättre blir det med tiden? (Kylpasta (AS5))

Du kan förvänta dig en förbättring mellan 1-4 grader.
Testa montera på nytt med en liten klick i mittten (okokt riskorn).

Erfarenhetsmässigt blir AS5 några grader bättre under första dagarna, förvänta dig inga mirakel. Kan ju vara så att det blev lite för mycket kylpasta då du la ut en helsträng. Försök montera om och använd lite mindre kylpasta.

Du behöver inte alls hålla på rodda med linjer etc, lägg en klick i mitten och så är det bra med det.

check this out...

http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4&feature=fvw

Inte så att rumstemperaturen sjunkit några grader, det sänker CPU tempen.

Tommie_l
Kul videoklipp

visst är det det bevisar ett och annat..

Så vad tycker ni man kan dra för slutsatser av de där filmerna - vilken metod är bäst? Jag tyckte att antingen ett X eller helt enkelt en hyfsat stor klick i mitten verkade vara mest effektivt. Hm.

/joar.

Varför skulle kylaren vara konkav? Det låter väl som en dum idé? Säger inte att det är osant, bara att det lät korkat...

Vore inte en enkel lösning att lägga på rejält med klägg i mitten och trycka tills det kryper ut runt om? Det är ju bar att vara aktsam och fånga upp allt spill med en tops eller något. Det skulle också lösa problemet med en konkav kylare, inte sant?

Hela IHSen behöver ju inte täckas med kylpasta, räcker med den delen som har chipet under sig.

Sant, men hur ska man kunna veta exakt vilken del det är? Och dessutom kan det ju inte vara någon nackdel om man lyckas få bra värmefrånledning även från de delar av chippet som bara blir liiiiiite varma - det ger ju den heta ytan möjlighet att leda bort sin värme både uppåt mot kylpasan och åt sidorna mot omgivande metall och sen uppåt genom den "extra" kylpastan.

chippet/chippen sitter på de flesta (alla ??) i mitten.

Exakt på mitten? Och är exakt hur stort? Målet borde väl ändå generellt vara att gardera för alla eventualliteter och lyckas täcka hela ytan?

Jag menar, det kan ju inte vara någon nackdel, aight?

nej ju större yta/tunnare lager desto bättre blir ju ledningsförmågan.. men jag brukar bara lägga en klick i mitten o trycka ut med lite kraft.. fungerar bättre än heltäckt för mig iaf..

Man kan googla för att se hur dom är placerade.
Ej säker huruvida det hjälper temperaturerna att ha kylpasta på hela IHSen så ska inte uttala mig om det.
Om någon sitter på info får denne gärna dela med sig.

Edit: Varför det oftast lönar sig att bara sätta en klick i mitten är för att risken att få dit annat skit (damm, fett från fingrarna, hår etc) minimeras på det viset.

Vissa (tröga) kylpastor kan dock ge några tiondels grader bättre temp om man täcker hela IHSen från början, men får man dit skit på samma gång ger en klick endå bättre temp.

Test

Tycker bara att det verkar logiskt... Men jag vet inte heller.

Jag menar ju att du ska sätta en STOR klick i mitten, så mycket att det garanterat täcker hela med lite marginal när du trycker ut den. Sen pressar du så hårt att det blir lagom tjocklek (tunnt). Enda nackdelen med det som jag kan komma på är risken för att man inte får pastan tunn nog, eller att man dräller klägg på kortet under. Det borde dock gå att ordna med aktsamhet och tops tror jag.

Låter det inte som en idé värd att prova? Tror jag ska göra det, köper nya prylar snartsnart.

ingen fara med lite klet runtomkring.. det kommer inte rinna överallt pga sin viskositet, och om det mot förmodan skulle göra det så är 9 av 10 pastor icke elektriskt ledande, och således ofarliga.

Med andra ord: så länge man trycker hårt så att det blir ett riktigt tunnt och bra lager så kan man med fördel lägga rejält med pasta mitt på appliceringsytan för att vara säker på att det täcker hela och därmed säkrar potentiellt optimal värmefrånledning?

det är min teori det ja den funkar för mig.

men som med allt annat så finns det dom som har "bättre" teorier/tillvägagångssätt, och hävdar att deras sätt är det bästa..

men logiken säger ju att ju mer yta som hjälper till att överföra värme desto bättre.

problemet som blir med för mycket klet, och tex AS5, är att det krävs mycket kraft för att få ett tunt och fint lager. jag brukar såpass kraft att man tydligt kan se moderkortet bukta. men det är nog långt ifrån alla som skulle känna sig bekväma med så mycket tyngd på sitt mobo

Metoden som de körde med i filmen lär inte utsätta ytan för samma tryck som en kylfläns/ett vattenblock har.

Är ju kring 23-34 kilos tryck som de brukar gå lös på, och fullt så mycket såg de inte ut att belasta glasskivan med i filmen.