Varför en rektangulär die på rund wafer

Ursprungligen inskrivet av Bellimar
Hej,
Jag undrar om någon vet varför en die som görs från en wafer är rektangulär då wafern är rund. Vore det inte bättre materialutnyttjande att använda en hexagonal form?

Ursprungligen inskrivet av Bellimar
De där länkarna förklarar väl snarare varför wafern är rund vilket jag förstår mycket väl.

Självklart blir det spill även för hexagonala former, men mängden blir mindre och med tanke på hur mycket man investerar i att krympa tillverkningstekniken så vore det ju önskvärt att försöka optimera matrialutnyttjandet per wafer.

Svaret kan ligga i det du skrev om att storleken på varje die varierar, då kanske det är lättare att anpassa om man använder rektangulära former.

I’m currently taking a grad course over Silicon fabrication, so according to the textbook…

THE reason isn’t exactly what was discussed above, actually some answers weren’t exactly correct, but I am not trying to turn this into an insult-fest. The point of this discussion is to help out our fellow curious man. Ego-clashing should be done over a board game or game of basketball. Anyways

The reason of the circular, cylindrical shape, is a by-product occurrence of the process with which Silicon wafers are grown.

Industry regularly uses a Silicon Growth Method that is named “The Czochralski Growth Method.” This method grows Silicon crystal by solidifying a Crystal-Liquid into a solid.

A Silicon molecule or more is attached to a mechanical device, which is then dipped into a pool of liquid Silicon-crystal Melt. To start the growth, the Mechanical Device rotates one direction in the pool of Crystal Liquid.

The Liquid melt is rotated the OPPOSITE direction of the mechanical device. Little-by-little, the crystal starts to grow from this smaller piece. As the crystal grows, the two rotations keep happening, while the mechanical device is very slowly lifted out of the pool of Crystal Liquid.

So, that’s why wafers are circular. When they grow Silicon crystal, it starts as a liquid, and rotates its way out as it becomes a solid.

Ursprungligen inskrivet av Leedow
Ok, jag hänger inte med i vad du skriver.

Du vet varför wafern är rund men undrar varför den inte kan vara hexagonal?
Jag menar, om du vet varför den är rund så har du förklaringen till varför den inte kan vara hexagonal.

Thomas (March 10, 2009 at 5:12 pm) skriver:

Ursprungligen inskrivet av zarkov
Om vi antar att vi utnyttjar absolut maximal inskriven fyrkant i den runda wafern med radien r får vi en yta = r^2. Spillet blir då Pi*r^2-r^2=r^2(Pi-1) ~= 32% spill.

Kan du på något sätt beräkna spillet från en platta med hexagonala kretsar? Hur packar man dem tätast? Även om man låter dem gå så nära kanten på wafern som möjligt får man ju en hel del spill mellan kretsarna.

Ursprungligen inskrivet av aniron
Han är medveten om att wafern är rund, det han frågar efter är varför kretsarna görs rektangulära, då t.ex. en hexagonal cpu är lättare att tätpacka på en cirkel och skulle leda till mindre spill på wafern.

Ursprungligen inskrivet av Bellimar
Nu talar vi om två olika sorters spill. Det ena är rent geometriskt, att kretsen inte får plats på wafern (vilket tråden handlar om), medan det andra som tas upp i tråden du länkar till är att kretsen inte fungerar när den är tillverkad.