Intel i7 920 100c

Orginal Pasta eller ej. har du tagit loss den har du sumpat pastan. Du MÅSTE byta efter VARJE om montering. Du får MASSA luftbubblor i mellan båda halvorna. Jag har sett folk göra detta för med 30C+ högre temps effteråt. hade du inte överhettnigsproblem från början så får du det efteråt.

Pastan i sig är inte så noga som en del vill få det till. Några grader hit eller dit men att inte göra rent och applisera ny före varje montering blir inte annat än fel.

Hur kan folk här säga att orginal pastan klarar detta Vittsen med att lägga en klick i mitten innan man mionterar kylare än ju att pastan trycks utåt mellan båda ytorna och luften pressas undan. Nu när du har kladdig pasta på båda halvorna så blir det massa luft fångad i mellan. Som kolsyrat vatten ju.

Gör om gör rätt.

Vadå en vecka? har inte med TID att göra har med FYSIK att göra. Spelar igen ROLL om du monterar och sedan direckt monterar av och på kylaren igen du får luft i mellan. På en CPU med HIS är effekten inte lika påtaglig men testa det på en CPU utan HIS eller ett grafikkort där igen HIS finns heller så får du se på roliga saker. Jag har fixat burkar efter användaren lossat stock kylaren av en orsak eller en annan vilket lett till att processorn sedan blir varm och överhettar och i vissa fall blir ostabil och kraschar datorn hela tiden. Igen bulllshit det är faktum.

Om du tror att tid är relevant så har du inte ens en aning om vad problematiken ligger med att inte applisera om pastan på ett korrekt vis.

Det är så mycket bullshit om pastor på forum att det inte är sant. Folk lär sig inte av erfarenhet eller testar utan av förbanat inkorrekt hörsäj.

Skillnaden mellan olika pastor är i några grader räknat så val av passta är inte vicktigt för vanliga användaren.
Val av kylare är viktigare.

Att applisera om ny pasta med en noggrann rengörnig är viktigare än val av pasta för du vill inte ha torr gammal pasta i mellan eller fett från fingrar och du vill inte ha gammal pasta kvar som kan innehålla luftbubblor eller hjälpa till att fånga luftbubblor vid återmmontering.
Lämna pastan kvar på HIS och kylare är som att baka en semla.

Med his lägger man som sagt pasta klick i mitten av den enkla anledningen att pastan trycker luften utåt framför sig ut mot sidorna. På en exponerad chip yta applicerar man ofta ett helt täckande lager då det inte är lika stor risk att fånga luftbubblor på en avsevärt mindre yta och man vill inte missa några delar av chipet pga risken för överhettning på eventuella hotspots där pasta saknas som en HIS annars delvis kan kompensera för.

Ända som händer med gammal pasta är att den kan torka ut. Men pasta ska aldrig återanvändas eller lämnas kvar vi en återmontering på högprestanda komponenter med högt W/area dö det bara blir skit av det helt enkelt.

Prestandan blir inte sämre i framtiden den blir sämre direkt. Luft kan inte hitta in den fångas under den felaktiga monterigen i form av luft bubblor i gammla pastan med eventuella föroreningar utöver det.

Som jag skrev en HIS aggerar som en buffert och är inte lika oförlåtlig men gör du det misstaget på en GPU med exponerat kisel eller en CPU med exponerat kisel så kan följderna speciellt med förapplsierad passta från min erfarenhet bli överhettning pga Hotspots alltså där kisel eller his inte har kontackt med his via pastan utan där luft isolerar ytorna från varan.
Desutom behöver inte CPU eller va det nu är för chip indikera en högre temperatur. Tempratursenssorn är begränsad till att mäta tempraturen där den är lokaliserad så vad som händer om man har otur är att en isolerad del av chipet överhettar och blir ostabilt utan att det sysns på tempraturen. Det händer främst på exponerade chip utan HIS men som sagt jag rockemenderar igen att återanvända pasta på detta vis.
Redan på Pentium 4 tiden uppmättes skillander över ett chip om 10C med korrekt tillämpad kylning. Tänkt dig då om en liten del av chipet inte har kontakt med kylaren pga luft i pastan tex?

i7 är en het processor så det räcker så där skulle jack inte alls rekommendera en kass applicering av kylpasta. Det är igen gammal K6-2 på 20W vi snackar om.

En butik för många år sedan på slutet av 90 talet satte en garantilapp på HIS:en där och kylare över utan pasta . Datorn var stabil och fungerade, fans inte ens temposensorer då att utgå från men när jag hade av kylaren var den garantilappen Brun av värmen.

Så visst kan man komma undan med det men det är lite skillnad på ett chip som avger 0.1W/mm² och har en his jämfört med ett chip som ligger upp mot 0.5W/mm² med eller utan his.

Som sagt har fått fixa detta "problemet" åt andra för som har gjort detta misstaget för dom har trot att dom kommer undan med det. Men så är inte alltid fallet och därför avråder jag från att rekommendera nåt som kan få negativa konsekvenser.

Men som sagt med HIS får man en extra buffert mot små isolerade hot spots vilket man inte får på samma vis med exponerat kisel. men jag personligen skulle aldrig rockemendera detta då det är lätt att någon sedan tillämpar det på en GPU eller annat chip med ofta exponerad his och negativa konsekvenser som följd.

Dumt att sätta nåt i system som potenselit kan ha negativa konsekvenser för någon annan lägre fram. Där min protest ligger i rekommendationen.