Värmeledningsförmåga på kylpasta?

Hejsan!

Jag har en liten fråga gällande kylpasta. Har försökt hitta vart man kan se den exakta värmeledningsförmågan hos de olika modellerna och allt jag hittar är: Ultra, great, highest och vinnaren optimal thermal conductivity.

Jag har för mig att koppar har en W/(mK) på 395 el. ngt och silver över 420 och att luft ligger på 0.0259 samt vatten som ligger på 0.6.

Varför jag undrar är för att jag har lagt märke till att många processorkylare(CM 212+ t.ex) har blottade heat pipes med en massa mellanrum till aluminiumet och det får mig ju att fundera på om det kan ge positivt utslag att proppa in typ AS5 eller MX-4 där i hålrummet, då det rimligtvis inte kan bli sämre än 0.0259w. Däremot vet jag själv att lödtenn ligger på runt 60w, och om kylpastan inte överträffar det är det kanske det mest vettiga.

Eller det mest vettiga vore ju att använda sig av silverlod, men då kommer jag behöva förvärma kylaren till sisådär 600c för att silvret inte ska explodera eller stelna så fort att det inte fäster i kylaren
^^, och 600 grader tror jag inte att kylaren mår så bra av

Hoppas på lite hjälp och jag tänker lägga upp ett galleri med före och efterresultat med just en Hyper 212+

Tack på förhand!

Mvh
Lukas

edit: Frågan är självklart: Vet ni vart man kan hitta värmeledningsspecen för kylpasta?

Haha tack du Ja det var ganska mycket sämre än tenn som ligger 60 W(mK) Tack för länken, lovar att söka bättre nästa gång

Nu ska man bara beställa kylaren och lite sånt

Mvh