Intel Sandy Bridge-E är ersättaren till dagens Bloomfield/Gulftown för LGA 1366. Till de nya processorerna hör sockel LGA 2011 med fler stift, hela 2011 stycken, och inte minst en omgjord monteringsanordning som redan anammats av kylartillverkarna.

x79_1.jpg

På Computex 2011 öser kylartillverkarna superlativ över sockel LGA 2011 som erbjuder flera förbättringar i jämförelse med föregångarna. Först och främst är de tidigare utskurna skruvhålen ersatta av "flytande" och gängade muttrar som gör det möjligt att montera processorkylaren utan att komma åt moderkortets baksida. På undersidan av sockeln finns även en plåt som minskar påfrestningarna på kretskortet.

Ytterligare en förändring är metallvingarna som går ut mot skruvhålen. Dessa skyddar ledningsbanorna om användaren skulle råka slinta vid monteringen. Slutligen ser Intel till att publicera alla mått i god tid innan lanseringen vilket gör det möjligt för kylartillverkare att få ut passande produkter på marknaden redan under sommarmånaderna.

Två välkända företag som laddar upp med nya fästen för LGA 2011 är Noctua och Thermalright. Den förstnämnda tillverkaren kommer att erbjuda gratis monteringspaket för befintliga kunder. Intel Sandy Bridge-E och moderkort med sockel LGA 2011 släpps någon gång i årets fjärde kvartal, troligtvis i november eller december.